(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年9月26日電)IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電子(2449)9月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)突破新臺(tái)幣10億元，第3季營(yíng)收可望較第2季微幅增加。

法人指出，京元電9月工作天數(shù)較少，月?tīng)I(yíng)收可望與8月持平，有機(jī)會(huì)突破10億元關(guān)卡，8月?tīng)I(yíng)收已是今年次高，第3季營(yíng)收可望比第2季微幅成長(zhǎng)。

法人表示，晶片客戶仍維持2個(gè)月庫(kù)存水位，加上歐美市場(chǎng)需求面疲弱，中國(guó)大陸和新興市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，目前無(wú)法評(píng)估京元電第4季測(cè)試量能見(jiàn)度，預(yù)估第4季資本支出會(huì)非常保守，也沒(méi)有購(gòu)置測(cè)試機(jī)臺(tái)的計(jì)劃。

京元電每月IC成品測(cè)試產(chǎn)能可達(dá)4億顆，每月IC晶圓測(cè)試產(chǎn)能可達(dá)40萬(wàn)片，實(shí)際每月IC晶圓測(cè)試產(chǎn)能在35萬(wàn)片以下。

法人指出，系統(tǒng)單晶片(SoC)占京元電測(cè)試營(yíng)收約35%，新一代28奈米制程SoC晶圓測(cè)試仍會(huì)以臺(tái)積電(2330)等晶圓代工廠主導(dǎo)。

法人認(rèn)為，28奈米SoC晶片客戶和晶圓代工廠考量良率和制程機(jī)密，委外訂單給專業(yè)IC測(cè)試廠商的時(shí)間會(huì)明顯延后，封裝大廠日月光(2311)接到委外訂單的機(jī)會(huì)也不高。

法人表示，輝達(dá)(Nvidia)的Tegra 3晶片正委由京元電進(jìn)行IC成品測(cè)試，意法半導(dǎo)體(STM)也是京元電主要客戶之一，車(chē)用電子IC測(cè)試量明顯提升。

除了系統(tǒng)單晶片測(cè)試外，京元電的記憶體測(cè)試營(yíng)收占整體營(yíng)收約2成，主要是以利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(Special DRAM)和編碼型快閃記憶體(NOR Flash)為主，客戶包括旺宏(2337)、晶豪科(3006)和華邦電(2344)。

另外，驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試占京元電整體營(yíng)收約13%，日前京元電和頎邦宣布合作驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，頎邦利用預(yù)期空出的8寸晶圓封裝產(chǎn)能，結(jié)合京元電自制開(kāi)發(fā)的測(cè)試機(jī)臺(tái)，攜手?jǐn)U大面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市占率。

業(yè)界人士表示，透過(guò)上述合作計(jì)劃，頎邦可集中火力專注開(kāi)發(fā)覆晶封裝晶圓凸塊(Wafer Bumping)制程技術(shù)，與同樣切入驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的南茂(ChipMOS)一較高下。