SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

惠瑞捷

李洵穎惠瑞捷(Verigy)制造半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，全球設(shè)計(jì)驗(yàn)證、特性化和大批量生產(chǎn)測(cè)試的領(lǐng)先企業(yè)提供解決方案。惠瑞捷提供用于多種晶片系統(tǒng)(SOC)測(cè)試解決方案，還有用于Flash、高速記憶體和多晶片封裝(MCP)DRAM的記憶體

模擬
2011-09-05

SoC 器件晶片 DRAM
惠瑞捷并入愛(ài)德萬(wàn)　火力集中SoC測(cè)試機(jī)臺(tái)

李洵穎／臺(tái)北自動(dòng)測(cè)試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設(shè)備商愛(ài)德萬(wàn)(Advantest )集團(tuán)，成為愛(ài)德萬(wàn)百分之百持股的子公司。過(guò)去2家公司產(chǎn)品線(xiàn)皆跨足系統(tǒng)單晶片(SoC)和記憶體等2大測(cè)試領(lǐng)域，如今合并后，愛(ài)德萬(wàn)

模擬
2011-09-05

測(cè)試機(jī) IC SoC 晶片
Microsemi宣布提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion®可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度等級(jí)型款，專(zhuān)門(mén)針對(duì)大批量應(yīng)用而設(shè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-05

MICROSEMI BSP SMARTFUSION SoC
KeyStone多核SoC 工具套件：?jiǎn)蝹€(gè)平臺(tái)滿(mǎn)足所有需求

概要過(guò)去，實(shí)施和部署多核片上系統(tǒng) (SoC) 器件的一大挑戰(zhàn)一直都是為編程和調(diào)試這些平臺(tái)提供適當(dāng)?shù)墓ぞ摺ｉ_(kāi)發(fā)人員要充分發(fā)揮多核性能優(yōu)勢(shì)，就必須進(jìn)行高效率分區(qū)，并在這些核上運(yùn)行高質(zhì)量軟件。復(fù)雜多核系統(tǒng)的調(diào)試

數(shù)字電源
2011-09-05

BSP KEYSTONE CST SoC
KeyStone多核SoC 工具套件：?jiǎn)蝹€(gè)平臺(tái)滿(mǎn)足所有需求

KeyStone多核SoC 工具套件：?jiǎn)蝹€(gè)平臺(tái)滿(mǎn)足所有需求

嵌入式軟件
2011-09-05

BSP KEYSTONE CST SoC
銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

金價(jià)狂飆，促使封裝廠(chǎng)加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線(xiàn)封裝制程，除了提供客戶(hù)更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~

消費(fèi)電子
2011-09-02

封裝控制 IC設(shè)計(jì) SoC
基于GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測(cè)試方案

引言　　GPIB(通用接口總線(xiàn))是國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測(cè)試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集，用戶(hù)可以直接調(diào)用通訊命令，從而大大縮減底層搭建的工作量。　　計(jì)算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展　　計(jì)算機(jī)打印接口(LP

測(cè)試測(cè)量
2011-09-02

計(jì)算機(jī) 測(cè)試方案 GPIB SoC
銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

李洵穎／電子時(shí)報(bào) 金價(jià)狂飆，促使封裝廠(chǎng)加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線(xiàn)封裝制程，除了提供客戶(hù)更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但

模擬
2011-09-01

封裝控制 IC設(shè)計(jì) SoC
巨有添購(gòu)Credence D-10測(cè)試平臺(tái)優(yōu)化服務(wù)

今年成立滿(mǎn)20周年的IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者巨有科技(PGC)宣布為擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模，已于近日添購(gòu)Credence D-10測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)作為其新一代IC測(cè)試機(jī)臺(tái)，以擴(kuò)充及提升整體系統(tǒng)單晶片(SoC)測(cè)試服務(wù)的范圍及能力。在多樣少量化的SoC產(chǎn)品

模擬
2011-08-31

測(cè)試平臺(tái) IC設(shè)計(jì) CE SoC
采用TI多標(biāo)準(zhǔn)基站SoC實(shí)現(xiàn)性能、效率與差異化的全面提升

介紹隨著消費(fèi)者對(duì)智能電話(huà)需求的日益增長(zhǎng)以及無(wú)線(xiàn)平板電腦的廣泛普及，當(dāng)今的移動(dòng)因特網(wǎng)需要連接越來(lái)越多的用戶(hù)，從而要求移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)顯著的容量增長(zhǎng)。長(zhǎng)期演進(jìn) (4G LTE) 能夠以更低的成本提供更高的頻譜效率與更

通信技術(shù)
2011-08-29

基站 BSP SoC
采用TI多標(biāo)準(zhǔn)基站SoC實(shí)現(xiàn)性能、效率與差異化的全面提升

介紹隨著消費(fèi)者對(duì)智能電話(huà)需求的日益增長(zhǎng)以及無(wú)線(xiàn)平板電腦的廣泛普及，當(dāng)今的移動(dòng)因特網(wǎng)需要連接越來(lái)越多的用戶(hù)，從而要求移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)顯著的容量增長(zhǎng)。長(zhǎng)期演進(jìn) (4G LTE) 能夠以更低的成本提供更高的頻譜效率與更

數(shù)字電源
2011-08-26

基站 BSP SoC
Altera：加快28nm產(chǎn)品應(yīng)用搶占SoCFPGA市場(chǎng)

最近，Altera被《福布斯》雜志評(píng)為世界最具創(chuàng)新100強(qiáng)公司，是進(jìn)入該排名的兩家半導(dǎo)體公司之一。自Altera創(chuàng)始人于1983年率先推出第一款可編程邏輯器件以來(lái)，Altera一直站在半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新的最前沿，包括發(fā)售業(yè)界第一款

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-26

Altera FPGA MP3 SoC
MIPS：實(shí)現(xiàn)新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

與孩子們一起吃晚餐的時(shí)候，我們常討論各種話(huà)題，從流行文化到音樂(lè)再到熱點(diǎn)話(huà)題甚至歷史事件。我喜歡那種總是知道答案的感覺(jué)，但有時(shí)我的確需要一個(gè)工具來(lái)確認(rèn)那些答案。舉幾個(gè)最近的例子：孩子們問(wèn)我, Modest Mouse

消費(fèi)電子
2011-08-23

MIPS 聯(lián)網(wǎng) BSP SoC
MIPS：實(shí)現(xiàn)新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

與孩子們一起吃晚餐的時(shí)候，我們常討論各種話(huà)題，從流行文化到音樂(lè)再到熱點(diǎn)話(huà)題甚至歷史事件。我喜歡那種總是知道答案的感覺(jué)，但有時(shí)我的確需要一個(gè)工具來(lái)確認(rèn)那些答案。舉幾個(gè)最近的例子：孩子們問(wèn)我, Modest Mo

顯示光電
2011-08-22

MIPS 聯(lián)網(wǎng) BSP SoC
MIPS：實(shí)現(xiàn)新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

與孩子們一起吃晚餐的時(shí)候，我們常討論各種話(huà)題，從流行文化到音樂(lè)再到熱點(diǎn)話(huà)題甚至歷史事件。我喜歡那種總是知道答案的感覺(jué)，但有時(shí)我的確需要一個(gè)工具來(lái)確認(rèn)那些答案。舉幾個(gè)最近的例子：孩子們問(wèn)我, Modest Mo

通信技術(shù)
2011-08-22

MIPS 聯(lián)網(wǎng) BSP SoC
片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA

利用EDA工具和硬件描述語(yǔ)言（HDL），根據(jù)產(chǎn)品的特定要求設(shè)計(jì)性能價(jià)格比高的片上系統(tǒng)，是目前國(guó)際上廣泛使用的方法。與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法不同，在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段并不一定需要具體的單片微控制器（MCU）和開(kāi)發(fā)系統(tǒng)(仿真器)以

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-22

片上系統(tǒng) EDA HDL語(yǔ)言 SoC
智能電表：期待SoC出現(xiàn)

北京博納電氣有限公司CTO于立華2008年國(guó)家電網(wǎng)公司決定在系統(tǒng)內(nèi)全面開(kāi)展“電力用戶(hù)用電信息系統(tǒng)”的建設(shè)，隨即組織了國(guó)網(wǎng)智能電表企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編寫(xiě)，并于2009年10月份開(kāi)始對(duì)系統(tǒng)內(nèi)部和電表制造企業(yè)進(jìn)行了全面

單片機(jī)
2011-08-19

MCU 智能電表 MDASH SoC
片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA

利用EDA工具和硬件描述語(yǔ)言（HDL），根據(jù)產(chǎn)品的特定要求設(shè)計(jì)性能價(jià)格比高的片上系統(tǒng)，是目前國(guó)際上廣泛使用的方法。與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法不同，在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段并不一定需要具體的單片微控制器（MCU）和開(kāi)發(fā)系統(tǒng)(仿真器)以

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-18

片上系統(tǒng) EDA HDL語(yǔ)言 SoC
基于8051內(nèi)核SoC的模擬驗(yàn)證與仿真

基于8051內(nèi)核SoC的模擬驗(yàn)證與仿真

嵌入式教程
2011-08-17

仿真模擬驗(yàn)證基于8051 SoC
片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA

片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA

嵌入式軟件
2011-08-16

片上系統(tǒng) EDA HDL語(yǔ)言 SoC

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SoC

惠瑞捷

惠瑞捷并入愛(ài)德萬(wàn)　火力集中SoC測(cè)試機(jī)臺(tái)

Microsemi宣布提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本

KeyStone多核SoC 工具套件：?jiǎn)蝹€(gè)平臺(tái)滿(mǎn)足所有需求

KeyStone多核SoC 工具套件：?jiǎn)蝹€(gè)平臺(tái)滿(mǎn)足所有需求

銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

基于GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測(cè)試方案

銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

巨有添購(gòu)Credence D-10測(cè)試平臺(tái)優(yōu)化服務(wù)

采用TI多標(biāo)準(zhǔn)基站SoC實(shí)現(xiàn)性能、效率與差異化的全面提升

采用TI多標(biāo)準(zhǔn)基站SoC實(shí)現(xiàn)性能、效率與差異化的全面提升

Altera：加快28nm產(chǎn)品應(yīng)用搶占SoCFPGA市場(chǎng)

MIPS：實(shí)現(xiàn)新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

MIPS：實(shí)現(xiàn)新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

MIPS：實(shí)現(xiàn)新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA

智能電表：期待SoC出現(xiàn)

片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA

基于8051內(nèi)核SoC的模擬驗(yàn)證與仿真

片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA

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