6月10日訊，上交所網(wǎng)站顯示，虹軟科技股份有限公司(下稱“虹軟科技”)回復科創(chuàng)板第四輪問詢，也是第一家進入上交所第四輪問詢的申請公司。

第四輪審核問詢共3問，主要關注公司對外擔保，子公司現(xiàn)金分紅比例和估值報告參數(shù)設定的合理性三個方面的問題。其中，上交所認為，虹軟科技關于保障下級子公司的經營利潤能夠逐級分配至母公司的依據(jù)不充分，并要求公司考慮子公司的實際運營資金需求，進一步設定條款以保障子公司經營利潤能夠分配至母公司，從而保障公司股東的分紅權益。

截至發(fā)稿，科創(chuàng)板已受理企業(yè)119家，其中101家企業(yè)進入“已問詢”狀態(tài)。