為了未來(lái)的高性能計(jì)算市場(chǎng)，Intel現(xiàn)在是把CPU、FPGA、AI以及自己最弱的GPU處理器全都抓一遍了，高性能GPU計(jì)劃Xe已經(jīng)不是秘密了，最快2020年上市，但這還不是Intel最厲害的GPU，2021年要上7nm工藝的Xe顯卡。

在日前的ISC國(guó)際超算大會(huì)上，Intel進(jìn)一步公開(kāi)了用于加速計(jì)算的Xe GPU的細(xì)節(jié)，來(lái)自美國(guó)微博的用戶(hù)Ahmad Ali曝光了Intel在ISC19大會(huì)上的PPT，介紹了Xe加速卡的獨(dú)特之處。

首先是7nm工藝，Intel上個(gè)月宣布2021年推出7nm工藝，首發(fā)的就是Xe高性能GPU芯片而非CPU芯片。

其次，Xe加速芯片還會(huì)用上2D的EMIB及3D的Foveros封裝技術(shù)，這兩種都是Intel最先進(jìn)的封裝技術(shù)，允許不同工藝、不同架構(gòu)的小芯片封裝成一個(gè)處理器，這也意味著Xe GPU里面的芯片不全是7nm工藝的，可能還有14nm或者10nm工藝的，現(xiàn)在我們還不能確定里面的架構(gòu)。

最后，Intel之所以給Xe加速GPU芯片上馬7nm工藝，很大一個(gè)原因就是為了 2021年的Aurora超算，這是美國(guó)能源部規(guī)劃的百億億次超算之一，由Intel同時(shí)負(fù)責(zé)提供CPU及GPU加速芯片。

當(dāng)然，以上所說(shuō)的都是用于高性能計(jì)算市場(chǎng)的Xe，消費(fèi)級(jí)的Xe顯卡是2020年發(fā)布，沒(méi)可能用上7nm工藝，之前官方說(shuō)的是10nm工藝，但是目前為止這一切都不會(huì)是定數(shù)，甚至有可能是Intel找別家晶圓廠代工。

對(duì)于10nm及之后的7nm工藝，Intel會(huì)持續(xù)像現(xiàn)在的14nm一樣，對(duì)每一代新工藝持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化，明后年將接連出現(xiàn)10nm+、10nm++；7nm 2021年登場(chǎng)，2022年、2023年則連續(xù)推出7nm+、7nm++。