B365主板可以說(shuō)是Intel牙膏倒擠的經(jīng)典之作了，不過(guò)這款H270的馬甲還是有不少可圈可點(diǎn)之處，比如和B360差不多的價(jià)格能提供更多的PCIe通道，還能裝Win7，因此這款主板也迅速成為線下主板市場(chǎng)的寵兒。

今天我們要評(píng)測(cè)的產(chǎn)品ROG STRIX B365-F GAMING，也是采用了B365主板芯片組，是主板大哥華碩的出品，讓我們看看ROG碰上H270的馬甲，能迸發(fā)出怎樣的火花。

主板的外包裝是典型的ROG紅黑風(fēng)格，不過(guò)沒(méi)有純血ROG系列的外包裝那么華貴。

ROG STRIX B365-F GAMING為ATX板型的標(biāo)準(zhǔn)板，適配性良好，主板外觀設(shè)計(jì)風(fēng)格延續(xù)了ROG STRIX的家族設(shè)計(jì)語(yǔ)言，和ROG STRIX B360-F GAMING極為相似，銀灰黑的低調(diào)內(nèi)斂配色。

但是主板的裝飾設(shè)計(jì)卻十分有科技感，棱角分明，加上PCB板印刷上的電競(jìng)圖騰，讓主板又擁有了一絲電競(jìng)feel，簡(jiǎn)單的說(shuō)，ROG主板還是很有逼格的。

產(chǎn)品詳析

下面我們對(duì)主板各個(gè)細(xì)節(jié)逐一解析一波。

B365主板使用的是LGA1151接口，兼容第八代和最新的第九代酷睿。

一體成型的I/O裝甲，高效提升主板顏值，看看那只眼睛，酷炫的恰到好處。

八代、九代i5核心都升級(jí)到了6個(gè)，CPU對(duì)供電的要求也不能和以往同日而語(yǔ)，大電流的通過(guò)同樣會(huì)引起供電模塊發(fā)熱，造成電流不穩(wěn)定，而供電散熱裝甲就是為了解決這個(gè)問(wèn)題誕生的。

象征高端的ROG STRIX B365-F GAMING供電模塊上自然也會(huì)有散熱裝甲覆蓋。

接下來(lái)我們拆開散熱裝甲，看看供電細(xì)節(jié)，主板的PWM主控是華碩定制的ASP1400CTB。

主板總共有8+2相供電，每相供電的MOS管都是1上1下設(shè)計(jì)，上橋?yàn)榘采莱霎a(chǎn)的4C10B（30V，46A），下橋?yàn)榘采赖?C06B（30V，69A），用料在千元主板中已經(jīng)很不錯(cuò)了。

外接供電口是常規(guī)的8pin設(shè)計(jì)

存儲(chǔ)方面，主板配有兩個(gè)M.2 SSD插槽，分別位于CPU插槽下方和南橋散熱片下方。

位于CPU插槽下方的為M.2_1接口，支持PCIe 3.0X4模式和SATA模式、Intel傲騰內(nèi)存，最高支持SSD規(guī)格為22110。

另一個(gè)則叫M.2_2接口，最高也是支持22110規(guī)格SSD，僅支持PCIe 3.0X4模式。

6個(gè)SATA接口依次排開，布置在主板側(cè)邊，這個(gè)布局還是有點(diǎn)意思的，每個(gè)SATA 3.0接口最高帶寬為6Gbps。

除此以外主板還配有一個(gè)專門用來(lái)接無(wú)線網(wǎng)卡的E key M.2接口。

PCIe插槽方面，主板提供兩條PCIe X 16插槽，和4條PCIe X 1插槽，靠近CPU的PCIe X 16插槽直連處理器，帶寬為PCIe 3.0X16，插槽有加固防止損壞，下面的PCIe X16插槽由PCH提供，最高支持帶寬為PCIe 3.0 X4，與PCIEX1_1和PCIEX1_2插槽共享帶寬。

B365芯片組也有酷炫的裝甲覆蓋，輔助芯片組散熱。

聲卡方面，ROG STRIX B365-F GAMING采用的是高端聲卡S1220A，外圍有金屬屏蔽罩間隔干擾，支持8聲道輸出，搭配日系尼吉康音頻電容。

網(wǎng)卡方面，使用高端網(wǎng)卡Intel I219V千兆網(wǎng)卡，這個(gè)網(wǎng)卡在中高端主板中也很常見了，能有效減少上網(wǎng)時(shí)CPU的負(fù)載。

主板提供4條內(nèi)存插槽，i7及i5以上處理器最高支持2666MHz，i3處理器支持2400MHz內(nèi)存，最高支持容量64GB。

再來(lái)看看主板的背板，主板背板提供4個(gè)USB 2.0接口、個(gè)USB 3.1 Gen2接口（非原生，需要加裝第三方驅(qū)動(dòng)才能正常使用）、1個(gè)Type-A類型 USB 3.1 Gen1接口和1個(gè)Type-C類型USB 3.1 Gen2接口、以及1個(gè)HDMI接口、1個(gè)DP接口、1個(gè)DVI接口和1個(gè)PS/2接口，接口齊全。

測(cè)試平臺(tái)

我們先測(cè)試一下這款B365主板能不能完全發(fā)揮出目前的中端處理器i5-8600K的性能，畢竟不帶K的i5和i7應(yīng)該是80%B365主板的搭檔，而i5-8600K其4.3GHz的BOOST頻率和95W的TDP在這兩代非K的i5、i7里面算性能較強(qiáng)，發(fā)熱較大的型號(hào)了。

在這里我們加入了ROG STRIX B360-F GAMING作為理論測(cè)試的對(duì)照平臺(tái)，假如CPU在兩個(gè)平臺(tái)理論性能測(cè)試結(jié)果一致，那就說(shuō)明ROG STRIX B365-F GAMING能完全發(fā)揮中端處理器i5-8600K的所有潛力。

理論性能測(cè)試

性能實(shí)測(cè)中除了主板不同，我們把其他配件保持一致，控制其他變量。

我可以看到i5-8600K在兩個(gè)平臺(tái)的測(cè)試成績(jī)是基本沒(méi)有差別的，可以看作測(cè)試誤差。

既然ROG STRIX B365-F GAMING主板搭配發(fā)熱較大，性能較強(qiáng)的i5-8600K都沒(méi)有問(wèn)題了，那搭載其他TDP為65w的低功耗i5、i7比如i5-9400F、i7-8700就更沒(méi)有問(wèn)題了。

　衡量一塊主板設(shè)計(jì)是否優(yōu)秀，溫度控制能力是很重要的參考因素之一，上文也看到華碩在主板散熱上花了不少功夫，下面我們就看看這款ROG STRIX B365-F GAMING的溫度控制表現(xiàn)怎么樣。

測(cè)試時(shí)室溫約為25℃，曉邊在全默認(rèn)情況下開機(jī)，此時(shí)主板供電模組為37.4℃，烤機(jī)一段時(shí)間后ROG STRIX B365-F GAMING的供電模組溫度最高僅為56.3℃，這個(gè)成績(jī)就非常優(yōu)秀了。

不過(guò)曉邊也發(fā)現(xiàn)i5-8600K在拷機(jī)時(shí)維持在4.1GHz全核最高睿頻的時(shí)間僅為數(shù)十秒，之后就降到3.7GHz了，其實(shí)這也很正常，非Z系主板沒(méi)有解鎖CPU的功耗墻限制，帶K的第八、第九代酷睿在功耗不解鎖的情況下是不能一直維持在最高全核睿頻的，因此建議帶K的處理器型號(hào)還是搭配Z系主板使用。

然后我們?cè)偈褂酶咚賃盤進(jìn)行多次讀寫后記錄該主板南橋溫度表現(xiàn)，最高溫度僅為26.7℃，表現(xiàn)依然優(yōu)異。

總結(jié)

B365是一款奇特的主板，它是H270的馬甲，能擴(kuò)展出多達(dá)20條PCIe 3.0通道，也能裝Win7，但是它又是一款新的主板，支持最新的第八，第九代酷睿，算得上是一款官方魔改的成功之作。

而華碩這塊ROG STRIX B365-F GAMING，則是目前市面上售價(jià)最高，定位也是最高端的主板了，它毫不吝嗇的主板供電散熱用料也對(duì)的起它的價(jià)格，與i7-8700搭配，能組成一臺(tái)比B360平臺(tái)更全面的主機(jī)，對(duì)于廣大Win7愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，算得上是福音。