解讀“網紅”芯片

指甲蓋大小的芯片為何能成為“網紅”?主要原因有三：

1)地位高：芯片是電子設備運行的主要動力，不同的芯片有著不同的功能。

2)制造難：工藝復雜。一個指甲蓋大小的芯片上布控著數公里的導線和幾千萬根晶體管，在投入使用前要經過上百道工序的納米級改造。

3)市場需求大：據統(tǒng)計2018年全球芯片市場產值高達4688億美元。

建立危機意識，防患于未然

從目前經濟形勢上看，美方動作明顯，中國廠商提高芯片國產化率宜早不宜遲。任正非在十年前就提出要按照極端情況進行備戰(zhàn)，建立備胎，他曾表示：“我們堅持用雙版本，80%左右的時候都用主流版本，但替代版本也有20%左右的使用空間，保持這種動態(tài)備胎狀態(tài)。”正是因為這種危機意識，才使得華為現(xiàn)今在面對美國鉗制時能夠穩(wěn)住手腳，沉著面對。

在高端領域，中國和美、日、歐仍存在2至3代的差距，但在中低端領域，中國的制造實力已經得到顯著提升，例如在模擬電源管理芯片技術層面，國產廠商和世界一流廠商的差距并不明顯，一方面是設計難度相對較低，另一方面國內企業(yè)在芯片封裝和代工水平也已經達到了一流電源管理芯片采用的水準。

所以國產芯片不僅能夠在一定程度上滿足企業(yè)的基本需求，而且選用國產芯，可以預防企業(yè)在進口上被“掐脖子”，陷入被動局面。

企業(yè)為何選擇性忽視國產芯片?

盡管近年來芯片的進口率有所降低，但進口芯片所占比率仍遠高于國產芯片使用率，人們對“國產”二字在一定程度上還存在著“山寨”“抄襲”“質量差”的刻板印象。

目前我國的芯片制造業(yè)主要為海外客戶加工，芯片設計主要使用海外資源，芯片封測主要為海外客戶服務。這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因之一是業(yè)界對于國產芯片沒有十足的信心，也沒有耐心等國產芯片去迭代。

以電源管理芯片為例，企業(yè)選擇性忽視國產芯片的原因主要有如下三點:

1)擔心產品質量

設備的使用壽命和更換成本是影響企業(yè)購買決策的關鍵因素。這就要求設備的“心臟”電源IC具有較高的穩(wěn)定性和較長的使用壽命。

即使某些國產電源芯片的價格和國際芯相差不大，甚至更低，但大部分企業(yè)為了保險起見，還是偏向于海外品牌。

廣州金升陽科技有限公司在成立之初也是選擇使用海外芯片，但在國際供貨交期和價格波動的影響下，2012年決定開始自主研發(fā)電源IC，優(yōu)化自有電源模塊產品的品質。

像如今金升陽電源模塊的產能達80KK/年，其芯片在自己使用的同時對外銷售。依托自身的可靠性保障系統(tǒng)，經過7年技術沉淀和5年的可靠性驗證，芯片質量已經得到了市場的認可和客戶的信賴。所以在芯片設計上，企業(yè)可以給予國產芯更多的信心。

與此同時，5G通信的推進和工業(yè)4.0等新形勢的發(fā)展，對電源管理芯片的封裝設計、功耗、穩(wěn)定性及可靠性都提出了更高的新要求，這意味著企業(yè)需要找到擁有強大研發(fā)實力的國產芯片廠商作為合作伙伴，只有芯片技術的不斷升級，整機的系統(tǒng)效率才會逐步提升。

2)缺乏配套服務

在如今快節(jié)奏的市場下，產品易找，服務難尋。芯片用的時候出了問題找誰?芯片應用方案去哪找?國產商的芯片應用經驗是不是還不夠?芯片能否兼容?更換太麻煩。種種顧慮，讓企業(yè)仍舊不敢輕易嘗試國產芯片。

而對于芯片的配套服務，國際品牌大多采用的是技術課堂形式，企業(yè)需要花費精力與時間去學習芯片知識，進而去應用到自己的產品系統(tǒng)中。為了節(jié)省在此過程中的時間成本，金升陽在最初設計時，就參考電源模塊產品所需芯片的特性，依靠其方案庫中1000+的IC設計應用方案和2000+行業(yè)應用案例，使電源IC設計更能滿足電源系統(tǒng)的應用要求。比如其SCM1101A、SCM1102A DC/DC副邊反饋控制芯片，完全兼容常見的3843、6840等芯片。

同時，在對外銷售芯片時，為了節(jié)省客戶的時間和人力成本，金升陽采取一對一的技術顧問形式，為芯片需求方提供精準的應用方案，同時其電源產品驗證平臺、CE目擊實驗室、失效分析等平臺可讓客戶免費使用，為客戶解決“換芯”麻煩。

縱觀國內市場，為了獲得更好的市場競爭力，大部分國產企業(yè)的服務意識顯著提升。所以，企業(yè)可以大膽選擇有完善技術支持和售后服務體系的品牌芯片廠商，享受售前有參考，售后有保障的一站式服務。

3)供貨交期長

物料交期是影響企業(yè)供貨計劃的關鍵因素之一。據統(tǒng)計，自2017年5月開始，半導體交期長達60周，導致芯片供應緊張、交期延長，價格上漲。

物料供應緊張是全世界都會面臨的問題。對于一個國家來說，采取的策略都是“先供內，再供外”，那么對于海外國家來說，我們就是“外”。

而緩解物料供應帶來的成本和時間壓力，也是金升陽最初決定自主研發(fā)IC的原因之一。因為自己既是芯片設計商，也是芯片需求方，所以金升陽對IC產線的生產把控采取并已實現(xiàn)自用庫存彈性管理、精準的Forecast管理和生產時效管理支持，有效減少電源模塊廠商和芯片需求商對芯片交期的擔心。

目前許多企業(yè)擔心貿易戰(zhàn)會導致海外芯片供給的減少甚至斷供，從而使得產品交期的延后，引發(fā)一系列連鎖反應。與其坐以待斃，不如改變僥幸心理，早做行動，選擇靠譜的國產芯片廠商，為交期問題解決后顧之憂。

綜上所述，雖然國際芯片品牌的根基影響深遠，但我們對于國產芯片的發(fā)展應該持有謹慎樂觀的態(tài)度。

除了國家的經濟政策支持，國產芯片廠商需要增加對高端核心技術的研究和技術人才的儲備，預防無“芯”可用，縮短交“芯”周期，增強用“芯”支持，降低耗“芯”成本。

更為關鍵的是，業(yè)界需要給國產芯片一個迭代的機會，一個生存發(fā)展的機會。因為芯片研發(fā)投入資金大，回收周期長，有需求，有市場，企業(yè)才有研發(fā)的動力和資本。

用“芯”防范，掌握主動權，才能助力“國產芯”走向國際市場的舞臺!