雖然同高通的和解保障了蘋果的5G基帶芯片供應，但在自研基帶上，蘋果從未放棄過努力。

英特爾的退出給了蘋果一個很好的機會，年初將英特爾5G基帶芯片負責人招致麾下后，蘋果就一直盯著英特爾的基帶業(yè)務，今日有消息稱，雙方10億美元的交易已經(jīng)進入最后階段，下周或?qū)⑿肌?/p>

很多年蘋果都沒有進行過大規(guī)模的收購交易，此次為了基帶業(yè)務破了例。同時，蘋果的努力還包括部門架構(gòu)調(diào)整以及“瘋狂招募”計劃，一系列的動作顯示，為了自研基帶，蘋果蠻拼的。

英特爾或?qū)⒒鶐I(yè)務團隊專利拆分出售

今日包括華爾街日報在內(nèi)的多家外媒消息稱，蘋果正與英特爾就基帶芯片業(yè)務展開高級別談判，雙方可能會在下周達成包括員工和專利在內(nèi)的交易，價格超過10億美元。

傳言早在今年4月高通與蘋果達成和解，英特爾宣布退出5G基帶業(yè)務后便風起。另有消息稱，雙方早在一年前便開始了談判。

在基帶業(yè)務上，英特爾與蘋果有短暫的蜜月期，2016年高通引進英特爾基帶芯片，到2018年由于蘋果同高通關系惡化，英特爾上位成為蘋果唯一的基帶芯片供應商。

得益于蘋果的大單，英特爾可以在蘋果的基帶業(yè)務上獲得20億美元的年收入。更重要的是，由于iPhone的背書，運營商、設備商紛紛尋求合作，這是英特爾從未有過的光景。

但好景不長，隨著今年4月蘋果與高通重修舊好，加之英特爾在5G基帶上的進展不順，最終蘋果重回高通懷抱，也直接導致了英特爾宣布退出5G基帶業(yè)務。

如今，英特爾的基帶業(yè)務已成為年虧損10億美元的部門，尋求出售應該早在英特爾的計劃之中。

此前在被媒體問及是否考慮5G基帶業(yè)務時，英特爾新科CEOBob Swan便表示，“正在評估對知識產(chǎn)權(quán)和員工最好的方向選擇”，這似乎也表明了5G基帶業(yè)務并非英特爾的非賣品，只是在財務出身的Bob Swan看來，要尋求利益最大化的最佳出售方式。

但從目前看，此前傳聞的數(shù)十億美元收購成為了十億美元，有可能英特爾會采用人員和專利分拆的出售方式。因為最近有消息傳出英特爾將進行無線專利拍賣，包括蜂窩專利和連接設備專利。前者有大約6000項與3G、4G和5G蜂窩標準相關的專利資產(chǎn)，以及另外1700項幫助實現(xiàn)無線技術的資產(chǎn)，后者由500項專利組成。

對于不差錢的蘋果來說，有基帶芯片設計經(jīng)驗的人才和團隊更重要。今年初，蘋果已經(jīng)挖來了前英特爾的5G基帶業(yè)務主管UmashankarThyagarajan，現(xiàn)在再買來其原來的團隊，加之此前與蘋果在基帶業(yè)務上的磨合經(jīng)驗，英特爾的團隊應該是目前蘋果能夠搜尋到的基帶業(yè)務中最優(yōu)質(zhì)的標的。

募新援挖墻腳部門整合 蘋果啟動自研基帶計劃

蘋果希望掌控供應鏈每個核心環(huán)節(jié)早已不是秘密，特別是近些年，包括iPhone的A系列芯片，GPU顯卡部分等核心部件都曾經(jīng)歷這個過程。基帶芯片方面也同樣如此，蘋果不希望受制于人，與高通的官司就是在這樣的背景下產(chǎn)生的，但怎奈折騰了一圈，到頭來反倒跟高通簽了一個“6+2”的長約。

這足見基帶業(yè)務在研發(fā)上的難度之大、門檻之高，即便大如英特爾、蘋果這樣的公司，短時間內(nèi)進行自研基帶的研發(fā)甚至跟上主流都無能為力。蘋果方面表示，直到2025年才可能會用上自研的基帶芯片，這個時間點與今年同高通簽署“6+2”的合同吻合，而且蘋果還給自己留出了2年的緩沖期。

內(nèi)部，蘋果正積極開始實行強化自研基帶芯片的舉措。上文提到，今年1月蘋果挖來了前英特爾5G基帶業(yè)務主管Umashankar Thyagarajan，這個“字母哥”不僅在蘋果同英特爾合作期間在基帶芯片上扮演了關鍵角色，也是此前英特爾XMM8160 5G基帶項目的高級主管。

此外，今年2月，蘋果將其基帶芯片團隊從供應鏈部門轉(zhuǎn)到內(nèi)部硬件技術部門。由另一位芯片大神Johny Srouji（負責蘋果A系列芯片研發(fā)）統(tǒng)一負責，這被外界視為蘋果從外部采購基帶到自研基帶的標志性動作。

4月，曾經(jīng)蘋果基帶業(yè)務的負責人RubénCaballero離職，有分析稱，“字母哥”的加入以及部門架構(gòu)調(diào)整或許是RubénCaballero離職的原因。

前蘋果基帶業(yè)務負責人Rubén Caballero

從RubénCaballero的履歷上看，其在2005年50歲的時候加入蘋果，2007年參與首代iPhone研發(fā)，蘋果公司所有3G、LTE以及其他無線網(wǎng)絡專利都是以他的名字申請?zhí)峤唬瑩碛袑＠麛?shù)百項之多。

除了舊人去、新人來的高管層面，蘋果還盯上了高通的基帶芯片研發(fā)人員，比如蘋果已經(jīng)宣布計劃在未來三年內(nèi)在高通總部所在地圣地亞哥增加1200個工作崗位，絕大多數(shù)崗位與基帶芯片有關，挖墻腳挖到了高通城門樓子邊。

為基帶蘋果破例巨額收購

多年來，蘋果很少投入大規(guī)模資金用于并購，更愿意以中小規(guī)模資金廣泛投資創(chuàng)新類的公司。

迄今為止蘋果最大的交易是在2014年以26億美元收購Beats Electronics和Beats Music。去年，蘋果以6億美元的價格從英國芯片制造商Dialog Semiconductor手中收購了員工和專利。

如果此次與英特爾交易成功，那將是近年來蘋果最大規(guī)模的一筆投入，如上所述，這應該是一筆劃算的交易。

在與高通和解之后，蘋果獲得了穩(wěn)定的基帶芯片供應，確保其明年下半年能夠推出首款5G手機。但相比產(chǎn)業(yè)鏈的其他手機企業(yè)，已經(jīng)落后將近一年的時間。

在天風國際分析師郭明錤的分析報告中，他表示蘋果將在2020年使用高通和三星的5G基帶芯片。其中高通5G基帶芯片用于毫米波的5G市場，將三星的5G基帶芯片用于6GHz以下的市場。

但由于高通在5G基帶芯片上的強大，如同當年采用高通、英特爾雙供應商的4G基帶芯片，勢必會存在二者之間的比較。此前在高通與蘋果的訴訟官司中，庭審文件就顯示，因為英特爾的基帶芯片性能較高通存在差異，蘋果曾要求高通降低基帶芯片性能參數(shù)，從而和英特爾“同步”，而在iPhone推向市場時，也引來廣泛的質(zhì)疑之聲。

未來三星與高通的5G基帶芯片是否會存在類似的問題目前不得而知，但在5G基帶上，高通確實過于強大，目前高通二代5G基帶X55已經(jīng)采用7納米制程，三星推出的5G基帶還是10納米，而在未來基帶芯片的技術、制程演進上看，難度將越來越高，能否跟得上高通的節(jié)奏，將是基帶廠商普遍面臨的壓力。

但即便如此，蘋果也篤定了“不將所有雞蛋放在一個籃子里”。