雖然同高通的和解保障了蘋(píng)果的5G基帶芯片供應(yīng)，但在自研基帶上，蘋(píng)果從未放棄過(guò)努力。

英特爾的退出給了蘋(píng)果一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，年初將英特爾5G基帶芯片負(fù)責(zé)人招致麾下后，蘋(píng)果就一直盯著英特爾的基帶業(yè)務(wù)，今日有消息稱(chēng)，雙方10億美元的交易已經(jīng)進(jìn)入最后階段，下周或?qū)⑿肌?/p>

很多年蘋(píng)果都沒(méi)有進(jìn)行過(guò)大規(guī)模的收購(gòu)交易，此次為了基帶業(yè)務(wù)破了例。同時(shí)，蘋(píng)果的努力還包括部門(mén)架構(gòu)調(diào)整以及“瘋狂招募”計(jì)劃，一系列的動(dòng)作顯示，為了自研基帶，蘋(píng)果蠻拼的。

英特爾或?qū)⒒鶐I(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)專(zhuān)利拆分出售

今日包括華爾街日?qǐng)?bào)在內(nèi)的多家外媒消息稱(chēng)，蘋(píng)果正與英特爾就基帶芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)高級(jí)別談判，雙方可能會(huì)在下周達(dá)成包括員工和專(zhuān)利在內(nèi)的交易，價(jià)格超過(guò)10億美元。

傳言早在今年4月高通與蘋(píng)果達(dá)成和解，英特爾宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)后便風(fēng)起。另有消息稱(chēng)，雙方早在一年前便開(kāi)始了談判。

在基帶業(yè)務(wù)上，英特爾與蘋(píng)果有短暫的蜜月期，2016年高通引進(jìn)英特爾基帶芯片，到2018年由于蘋(píng)果同高通關(guān)系惡化，英特爾上位成為蘋(píng)果唯一的基帶芯片供應(yīng)商。

得益于蘋(píng)果的大單，英特爾可以在蘋(píng)果的基帶業(yè)務(wù)上獲得20億美元的年收入。更重要的是，由于iPhone的背書(shū)，運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商紛紛尋求合作，這是英特爾從未有過(guò)的光景。

但好景不長(zhǎng)，隨著今年4月蘋(píng)果與高通重修舊好，加之英特爾在5G基帶上的進(jìn)展不順，最終蘋(píng)果重回高通懷抱，也直接導(dǎo)致了英特爾宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)。

如今，英特爾的基帶業(yè)務(wù)已成為年虧損10億美元的部門(mén)，尋求出售應(yīng)該早在英特爾的計(jì)劃之中。

此前在被媒體問(wèn)及是否考慮5G基帶業(yè)務(wù)時(shí)，英特爾新科CEOBob Swan便表示，“正在評(píng)估對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和員工最好的方向選擇”，這似乎也表明了5G基帶業(yè)務(wù)并非英特爾的非賣(mài)品，只是在財(cái)務(wù)出身的Bob Swan看來(lái)，要尋求利益最大化的最佳出售方式。

但從目前看，此前傳聞的數(shù)十億美元收購(gòu)成為了十億美元，有可能英特爾會(huì)采用人員和專(zhuān)利分拆的出售方式。因?yàn)樽罱邢鞒鲇⑻貭枌⑦M(jìn)行無(wú)線專(zhuān)利拍賣(mài)，包括蜂窩專(zhuān)利和連接設(shè)備專(zhuān)利。前者有大約6000項(xiàng)與3G、4G和5G蜂窩標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的專(zhuān)利資產(chǎn)，以及另外1700項(xiàng)幫助實(shí)現(xiàn)無(wú)線技術(shù)的資產(chǎn)，后者由500項(xiàng)專(zhuān)利組成。

對(duì)于不差錢(qián)的蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，有基帶芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的人才和團(tuán)隊(duì)更重要。今年初，蘋(píng)果已經(jīng)挖來(lái)了前英特爾的5G基帶業(yè)務(wù)主管UmashankarThyagarajan，現(xiàn)在再買(mǎi)來(lái)其原來(lái)的團(tuán)隊(duì)，加之此前與蘋(píng)果在基帶業(yè)務(wù)上的磨合經(jīng)驗(yàn)，英特爾的團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)該是目前蘋(píng)果能夠搜尋到的基帶業(yè)務(wù)中最優(yōu)質(zhì)的標(biāo)的。

募新援挖墻腳部門(mén)整合 蘋(píng)果啟動(dòng)自研基帶計(jì)劃

蘋(píng)果希望掌控供應(yīng)鏈每個(gè)核心環(huán)節(jié)早已不是秘密，特別是近些年，包括iPhone的A系列芯片，GPU顯卡部分等核心部件都曾經(jīng)歷這個(gè)過(guò)程。基帶芯片方面也同樣如此，蘋(píng)果不希望受制于人，與高通的官司就是在這樣的背景下產(chǎn)生的，但怎奈折騰了一圈，到頭來(lái)反倒跟高通簽了一個(gè)“6+2”的長(zhǎng)約。

這足見(jiàn)基帶業(yè)務(wù)在研發(fā)上的難度之大、門(mén)檻之高，即便大如英特爾、蘋(píng)果這樣的公司，短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行自研基帶的研發(fā)甚至跟上主流都無(wú)能為力。蘋(píng)果方面表示，直到2025年才可能會(huì)用上自研的基帶芯片，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)與今年同高通簽署“6+2”的合同吻合，而且蘋(píng)果還給自己留出了2年的緩沖期。

內(nèi)部，蘋(píng)果正積極開(kāi)始實(shí)行強(qiáng)化自研基帶芯片的舉措。上文提到，今年1月蘋(píng)果挖來(lái)了前英特爾5G基帶業(yè)務(wù)主管Umashankar Thyagarajan，這個(gè)“字母哥”不僅在蘋(píng)果同英特爾合作期間在基帶芯片上扮演了關(guān)鍵角色，也是此前英特爾XMM8160 5G基帶項(xiàng)目的高級(jí)主管。

此外，今年2月，蘋(píng)果將其基帶芯片團(tuán)隊(duì)從供應(yīng)鏈部門(mén)轉(zhuǎn)到內(nèi)部硬件技術(shù)部門(mén)。由另一位芯片大神Johny Srouji（負(fù)責(zé)蘋(píng)果A系列芯片研發(fā)）統(tǒng)一負(fù)責(zé)，這被外界視為蘋(píng)果從外部采購(gòu)基帶到自研基帶的標(biāo)志性動(dòng)作。

4月，曾經(jīng)蘋(píng)果基帶業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人RubénCaballero離職，有分析稱(chēng)，“字母哥”的加入以及部門(mén)架構(gòu)調(diào)整或許是RubénCaballero離職的原因。

前蘋(píng)果基帶業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Rubén Caballero

從RubénCaballero的履歷上看，其在2005年50歲的時(shí)候加入蘋(píng)果，2007年參與首代iPhone研發(fā)，蘋(píng)果公司所有3G、LTE以及其他無(wú)線網(wǎng)絡(luò)專(zhuān)利都是以他的名字申請(qǐng)?zhí)峤?，擁有?zhuān)利數(shù)百項(xiàng)之多。

除了舊人去、新人來(lái)的高管層面，蘋(píng)果還盯上了高通的基帶芯片研發(fā)人員，比如蘋(píng)果已經(jīng)宣布計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)在高通總部所在地圣地亞哥增加1200個(gè)工作崗位，絕大多數(shù)崗位與基帶芯片有關(guān)，挖墻腳挖到了高通城門(mén)樓子邊。

為基帶蘋(píng)果破例巨額收購(gòu)

多年來(lái)，蘋(píng)果很少投入大規(guī)模資金用于并購(gòu)，更愿意以中小規(guī)模資金廣泛投資創(chuàng)新類(lèi)的公司。

迄今為止蘋(píng)果最大的交易是在2014年以26億美元收購(gòu)Beats Electronics和Beats Music。去年，蘋(píng)果以6億美元的價(jià)格從英國(guó)芯片制造商Dialog Semiconductor手中收購(gòu)了員工和專(zhuān)利。

如果此次與英特爾交易成功，那將是近年來(lái)蘋(píng)果最大規(guī)模的一筆投入，如上所述，這應(yīng)該是一筆劃算的交易。

在與高通和解之后，蘋(píng)果獲得了穩(wěn)定的基帶芯片供應(yīng)，確保其明年下半年能夠推出首款5G手機(jī)。但相比產(chǎn)業(yè)鏈的其他手機(jī)企業(yè)，已經(jīng)落后將近一年的時(shí)間。

在天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤的分析報(bào)告中，他表示蘋(píng)果將在2020年使用高通和三星的5G基帶芯片。其中高通5G基帶芯片用于毫米波的5G市場(chǎng)，將三星的5G基帶芯片用于6GHz以下的市場(chǎng)。

但由于高通在5G基帶芯片上的強(qiáng)大，如同當(dāng)年采用高通、英特爾雙供應(yīng)商的4G基帶芯片，勢(shì)必會(huì)存在二者之間的比較。此前在高通與蘋(píng)果的訴訟官司中，庭審文件就顯示，因?yàn)橛⑻貭柕幕鶐酒阅茌^高通存在差異，蘋(píng)果曾要求高通降低基帶芯片性能參數(shù)，從而和英特爾“同步”，而在iPhone推向市場(chǎng)時(shí)，也引來(lái)廣泛的質(zhì)疑之聲。

未來(lái)三星與高通的5G基帶芯片是否會(huì)存在類(lèi)似的問(wèn)題目前不得而知，但在5G基帶上，高通確實(shí)過(guò)于強(qiáng)大，目前高通二代5G基帶X55已經(jīng)采用7納米制程，三星推出的5G基帶還是10納米，而在未來(lái)基帶芯片的技術(shù)、制程演進(jìn)上看，難度將越來(lái)越高，能否跟得上高通的節(jié)奏，將是基帶廠商普遍面臨的壓力。

但即便如此，蘋(píng)果也篤定了“不將所有雞蛋放在一個(gè)籃子里”。