5G無疑是當(dāng)下手機(jī)圈最大的熱點(diǎn)話題，也被看做推動(dòng)手機(jī)行業(yè)再次高速發(fā)展的救星，不少品牌都在紛紛披露5G手機(jī)規(guī)劃，明年就能看到第一批等產(chǎn)品。

據(jù)最新報(bào)道，蘋果將在2020年推出首款支持5G通信的iPhone，并計(jì)劃繼續(xù)獨(dú)家采用Intel 5G基帶。

iPhone 2015年開始引入Intel基帶，今年的iPhone XS/XR系列是首次被Intel基帶獨(dú)占，但效果并不盡如人意，尤其是信號(hào)問題廣受吐槽，但整體還能過得去，不到萬不得已蘋果更是不會(huì)回頭找高通。

Intel此前已經(jīng)發(fā)布了5G基帶，型號(hào)XMM 8060，支持5G NR新空口協(xié)議，同時(shí)支持毫米波和6GHz以下射頻方案，向下兼容2G/3G/4G(包括CDM)。

但是它和所有的5G基帶一樣發(fā)熱量很大，尤其是涉及到毫米波的時(shí)候，這也是蘋果最不滿意的地方。

不過，XMM 8060的試驗(yàn)性質(zhì)非常濃，主要是用于5G iPhone的原型和測(cè)試。

同時(shí)，Intel還在研發(fā)下一代5G基帶“XMM 8061”，也就是現(xiàn)有產(chǎn)品的改進(jìn)版，將會(huì)采用10nm工藝制造，提升晶體管密度、性能和能效，最頭疼的發(fā)熱問題也有望得到解決。

現(xiàn)在距離5G iPhone定型還有大約一年半的時(shí)間，蘋果和Intel有時(shí)間搞定，但為了以防萬一，蘋果也在聯(lián)系聯(lián)發(fā)科，作為一個(gè)備選計(jì)劃。