隨著IFA大會的開展時間臨近，各種有關于華為Mate 30系列的消息也紛至沓來。

9月1日下午，華為官方微博釋放了一副預熱視頻。

配以“答案揭曉啦！來看看你有沒有答對吧#Rethinkpossibilities#用新的視角重構設計—;—;9月19號，德國·慕尼黑，#華為Mate30#將要探索未來更多的可能，讓我們一起見證?！钡奈陌浮?/p>

視頻中展示了一個銀色流光的金屬圓圈，同時上方配以眾多科技愛好者關注的重磅信息，那就是華為Mate30系列即將于2019年9月19日在德國慕尼黑發(fā)布。

此前華為官方透露出的信息已經(jīng)基本可以確定，華為將在作為或將與IFA2019期間發(fā)布的全新麒麟芯片。

根據(jù)網(wǎng)絡猜測，這枚旗艦芯片的NPU或將采用自研的達芬奇架構，進一步強化AI能力和圖像識別能力。

工藝上可能會采用7nm+EUV工藝、32核自研達芬奇架構NPU，半精度(FP16)算力達到256Tera-FLOPS，整數(shù)精度(INT8)算力達到512 Tera-OPS，是成為目前單芯片計算密度最大的芯片，這不禁讓我們能更加期待這款全新麒麟芯片的AI性能。

除了AI性能出色的全新麒麟芯片之外，海報中還透露了華為Mate 30很可能在續(xù)航方面有了進一步的提升。

之前網(wǎng)上所流出華為Mate 30電池容量超過了4000mAh，續(xù)航表現(xiàn)值得期待。

如此看來，為了解決大屏手機耗電快的問題，華為Mate 30在保持機身的纖薄的同時電池容量也很有保證。

估計也是采用的新型的電池技術，實際續(xù)航如何著實讓人期待。

同時在前段時間與華為Mate 30的相關信息不斷流出，接近100%屏占比“瀑布屏”以及預熱視頻中展現(xiàn)的環(huán)型背部相機設計元素都給人帶來驚艷的感覺。

據(jù)目前消息，華為Mate 30將搭載后置雙4000萬像素+800萬像素+TOF的徠卡四攝鏡頭模組。

到底華為Mate 30是否如我們所期待的那樣驚艷登場，以及是否攜實力強悍的期待已久的全新麒麟芯片共同出席，這一切無疑都要等到9月6日的IFA大展以及9月19日德國慕尼黑發(fā)布會上揭開神秘面紗。

我們一起期待吧。