中國(guó)廣州，2019年9月26日，全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度Arm中國(guó)Tech Symposia活動(dòng)，此次活動(dòng)分別在北京(10.23日，北京金隅喜來(lái)登大酒店)和上海(10.25日，上海麗思卡爾頓酒店)舉辦。

高云半導(dǎo)體將于會(huì)上展示其最新發(fā)布的“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案，此方案基于高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA產(chǎn)品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1軟核結(jié)合FPGA邏輯進(jìn)行邊緣測(cè)的物體檢測(cè)，效率比當(dāng)前主流的MCU方案提升87倍。

“作為唯一一家參與ARM design Start計(jì)劃的國(guó)產(chǎn)FPGA企業(yè)，我們很高興能夠參與此次活動(dòng)，”高云半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)黃俊先生表示，“高云半導(dǎo)體一直非常重視與ARM的合作，2018年我們就已經(jīng)成功的在低密度FPGA產(chǎn)品上集成Cortex-M3硬核，并取得了非常不錯(cuò)的市場(chǎng)反應(yīng)，填補(bǔ)了客戶(hù)對(duì)于國(guó)產(chǎn)低密度SOC FPGA產(chǎn)品的需求。2019年伊始，我們又成功發(fā)布了Cortex-M1軟核，有效提高了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。隨著設(shè)計(jì)集成度的提升，單芯片的FPGA內(nèi)部集成ARM核的需求已經(jīng)越來(lái)越成為主流，我們期待未來(lái)能跟ARM有更長(zhǎng)遠(yuǎn)更深入的合作。“