5G講求「高頻寬、高速率、低延遲」，但現(xiàn)今Sub 6 GHz以下中低頻段已相當(dāng)擁擠，封測(cè)廠日月光投控、力成同步看準(zhǔn)28GHz以上毫米波應(yīng)用是未來(lái)重點(diǎn)商機(jī)，兩家公司預(yù)期支援5G毫米波頻譜的整合天線封裝（AiP）技術(shù)明年有望進(jìn)入量產(chǎn)。

日月光集團(tuán)研發(fā)副總洪志斌16日出席國(guó)際半導(dǎo)體展展前記者會(huì)時(shí)指出，公司看好5G手機(jī)陸續(xù)商用，加上車用領(lǐng)域?qū)?，AiP封裝需求有望爆發(fā)。并提及，目前日月光AiP在基板（substrate）和扇出型（Fan Out，F(xiàn)O）2種制程均有布局，其中，F(xiàn)O-AiP成本雖高于基板AiP 2-3倍，但預(yù)料隨高端芯片需求提升，F(xiàn)O-AiP能大幅縮小系統(tǒng)模組的體積，并讓信號(hào)更穩(wěn)、效能更強(qiáng)。

洪志斌表示，除了可應(yīng)用于28、39、77GHz等5G高頻段的基板（substrate）制程毫米波AiP技術(shù)已步入量產(chǎn)外，預(yù)期FO-AiP有望在明年跟進(jìn)量產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士看好日月光掌握華為海思、高通相關(guān)AiP模組、RF前端模組（FEM）封測(cè)訂單，后市營(yíng)運(yùn)可期。

據(jù)了解，日月光除了去年下半年領(lǐng)先業(yè)界在高雄興建2座整體量測(cè)環(huán)境（chamber），主要針對(duì)5G高頻天線、RF測(cè)試，今年也將陸續(xù)再增3座chamber，進(jìn)一步鞏固一條龍封測(cè)、量測(cè)及量產(chǎn)能力。

力成封裝研發(fā)副總方立志17日也表示，公司除深耕面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP），也有著墨5G毫米波AiP技術(shù)，主要是應(yīng)用在28GHz頻段，同樣有基板、FO 2種制程。他并補(bǔ)充，力成也有裝載chamber，約斥資2百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)今年底啟動(dòng)。