10月23日，華為在深圳發(fā)布會(huì)上推出了多款5G終端產(chǎn)品，除了針對(duì)消費(fèi)級(jí)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的5G手機(jī)、5G隨身Wi-Fi之外，華為還推出了面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的5G產(chǎn)品—;—;首款單芯多模5G工業(yè)模組MH5000，售價(jià)999元。

我們都知道，5G網(wǎng)絡(luò)除了高速率、低時(shí)延的特性之外，還有一個(gè)重要特點(diǎn)就是海量聯(lián)接，特別是在很多行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，需要工業(yè)級(jí)的5G模塊。

華為推出的MH5000是全球首款單芯多模5G工業(yè)模組，實(shí)現(xiàn)了2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)全兼容，支持5G SA/NSA雙模，上行速率可達(dá)230Mbps，下行速率可達(dá)2Gbps。

華為MH5000 5G工業(yè)模組還內(nèi)置了高性能雙核Cortex-A73 CPU核心。華為表示，其性能遠(yuǎn)超友商的產(chǎn)品，可以說(shuō)是買基帶送CPU了，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度，縮短了開發(fā)周期。

安全性方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組支持TrustZone微內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了硬核安全、啟動(dòng)安全、存儲(chǔ)安全及加密安全。

在接口方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組支持了多達(dá)18種硬件接口類型，支持控制器、傳感器、存儲(chǔ)器、藍(lán)牙、WiFi、GNSS等豐富應(yīng)用。

另外，既然是工業(yè)模組，那么就必須具備適應(yīng)各種嚴(yán)苛的環(huán)境的挑戰(zhàn)。華為MH5000 5G工業(yè)模組工作溫度可支持零下40℃到85℃。

價(jià)格方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組定價(jià)僅999元，同時(shí)華為還提供三級(jí)服務(wù)支持，以及全套SDK工具和開發(fā)者社區(qū)。10月23日正式開賣。

高通遭遇沉重一擊！

根據(jù)公開資料顯示，目前已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片的廠商有高通、華為海思、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等，但是此前三星、華為均為自用，而紫光展銳的5G芯片春藤510以及聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70目前也并未正式商用。

雖然，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G物聯(lián)網(wǎng)模組的廠商已經(jīng)有了移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯(lián)、中興通訊、中移物聯(lián)等，但是，這些廠商的5G模組絕大多數(shù)都是基于高通驍龍X55平臺(tái)的。市場(chǎng)上似乎還沒有推出基于高通5G平臺(tái)以外的5G工業(yè)模組。

資料顯示，高通X55基帶單芯片支持2G/3G/4G/5G，并完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時(shí)分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式。

近日，在高通5G峰會(huì)上，高通還宣布全球已經(jīng)有30家OEM廠商已采用了驍龍X55平臺(tái)。

不過，需要指出的是，雖然目前已有不少的5G模組廠商推出了基于高通驍龍X55平臺(tái)的5G模組，但是基本上都沒有量產(chǎn)，仍處于樣品階段，而且價(jià)格也比較高。

“目前基于驍龍X55的5G模組價(jià)格大概在2000-3000元，但是由于還是處于樣品階段，所以這個(gè)價(jià)格并不具備參考價(jià)值。后續(xù)量產(chǎn)的話，價(jià)格應(yīng)該可以做到2000塊以內(nèi)?！?/strong>一家有做基于高通驍龍X55 5G模組的廠商的負(fù)責(zé)人告訴芯智訊。