今年，華為遭遇了復(fù)雜詭譎的外部形勢，尤其是美國“實(shí)體清單”事件。不過，昨日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)宣布，截止10月22日，其2019年手機(jī)出貨量突破2億臺(tái)，比2018年提前64天，可以說是完全扛住了壓。

一份來自DR的研究報(bào)告中，華為今年出貨的手機(jī)中，采用自家海思麒麟芯片的比例達(dá)到了近70%之多。隨著華為手機(jī)出貨量的增加，海思的AP芯片收入也將同步保持增長。

另外，華為手機(jī)繼續(xù)著結(jié)構(gòu)性變化，具體來說就是高端手機(jī)增多，中低端手機(jī)減少，報(bào)道預(yù)計(jì)，今年下半年，華為中低端手機(jī)的出貨將減少5%。

據(jù)悉，海思的AP芯片已經(jīng)占到中國手機(jī)市場總AP需求量的20%，實(shí)力可見一斑。

報(bào)告還透露，華為在明年上半年還將推出整合了NPU和5G基帶的SoC芯片，不知道是麒麟8系還是7系。