11月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通公司的技術(shù)峰會(huì)定于2019年12月3日至12月5日在夏威夷舉行。

鑒于高通公司歷來(lái)都會(huì)在夏威夷舉辦技術(shù)峰會(huì)，并在12月推出其高端處理器，所以屆時(shí)高通應(yīng)該會(huì)發(fā)布其最新的芯片組。

根據(jù)此前曝光的消息來(lái)看，這次的新芯片組不出意外應(yīng)該就是高通驍龍865處理器。

根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。

總的來(lái)看，高通驍龍865芯片將會(huì)是一個(gè)十分完善的5G平臺(tái)。

知名爆料人@Roland Qunandt曾透露，高通驍龍865處理器將會(huì)擁有兩個(gè)版本，目前代號(hào)分別為Kona和Huracan。

由于這兩個(gè)代號(hào)都是夏威夷群島的地名，而高通歷來(lái)都會(huì)在夏威夷舉辦技術(shù)峰會(huì)，所以信息的可信度較高。

此外，來(lái)自德國(guó)網(wǎng)站W(wǎng)inFuture的一份報(bào)告顯示，高通研制的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器可能會(huì)被應(yīng)用于其中一個(gè)版本，這表明此版本將會(huì)整合5G基帶。

除5G外，UFS 3.0的搭載也是一個(gè)亮點(diǎn)。UFS 3.0一經(jīng)推出就成為各大手機(jī)廠商炙手可熱的宣傳熱點(diǎn)。

作為頂級(jí)的UFS，UFS 3.0在推出后也立即得到了驍龍855處理器的支持，所以驍龍865處理器同樣支持UFS 3.0也在意料之中。

值得注意的是，高通驍龍865芯片轉(zhuǎn)由三星代工，所以這一最新處理器將很可能會(huì)被三星機(jī)型首發(fā)搭載。

至于這款處理器還將帶給用戶什么樣的驚喜，12月讓我們拭目以待。