從今年6月份開(kāi)始，高通在國(guó)內(nèi)過(guò)得就不太順。

先是SA/NSA的真假5G之爭(zhēng)，再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論，競(jìng)合伙伴們給了市場(chǎng)太多的信息，也給高通和絕大多數(shù)終端廠商帶來(lái)了很大壓力，更有甚者把發(fā)布會(huì)開(kāi)到了高通“家門口”。

是可忍孰不可忍，是時(shí)候給市場(chǎng)一個(gè)信心了。

在風(fēng)平浪靜的夏威夷毛伊島，高通驍龍峰會(huì)的第一天，高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊正式對(duì)外宣布，推出兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)865、765/765G。其中，865是下一代旗艦產(chǎn)品，765/765G可以理解為次旗艦平臺(tái)，兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性。

但不同的是，865依然采用分離方式，外掛X55基帶處理器；而驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)反而集成5G連接。這在很多人看來(lái)，是難以接受和理解的。最高端的旗艦產(chǎn)品平臺(tái)，反而采用了”落后“的生產(chǎn)力。由于高通在今天并沒(méi)有公布太多的技術(shù)細(xì)節(jié)，筆者只能嘗試著給出自己的一些觀點(diǎn)和分析。

1，高通的實(shí)力沒(méi)問(wèn)題

5G SoC的確是有很高的技術(shù)門檻，但對(duì)于高通而言，難度并不大。

高通的尬點(diǎn)不在于技術(shù)，而在于其產(chǎn)業(yè)地位。如果我們從更長(zhǎng)的歷史周期中來(lái)看，高通崛起的路徑一個(gè)是獨(dú)創(chuàng)的CDMA技術(shù)，另外一個(gè)就是高集成度，大幅減少了手機(jī)中需要的各種各樣的分離芯片與器件，降低了產(chǎn)業(yè)進(jìn)入門檻，終極了曾經(jīng)的“三座大山”。

到了4G時(shí)代，高通已經(jīng)成為不折不扣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，“欲戴王冠，必承其重”，高通需要在全球范圍內(nèi)去支持4G/5G的持續(xù)演進(jìn)，需要考慮到全球所有市場(chǎng)的共性需求；對(duì)于高通這種體量，這種產(chǎn)業(yè)地位以及商業(yè)模式的公司，很難因?yàn)槟硞€(gè)區(qū)域市場(chǎng)去開(kāi)發(fā)獨(dú)特的產(chǎn)品，也不可能直接放棄某個(gè)市場(chǎng)

我們以T-Mobile USA為例，它并不是主流運(yùn)營(yíng)商，用戶數(shù)更是無(wú)法與國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商相提并論，由于頻譜的關(guān)系，它只能在600MHz上部署5G。這是一個(gè)很小眾的市場(chǎng)，很狹窄的需求，別的芯片廠商會(huì)做嗎？不會(huì)的，因?yàn)榭床欢熬岸以黾映杀?，但高通必須去做。目前，只有一加和三星各有一款產(chǎn)品支持600MHz的5G網(wǎng)絡(luò)，三星可是有自研5G芯片的，但它不會(huì)去做，而是采用高通方案。

至于前端時(shí)間熱議的NSA與SA，因?yàn)樵诟咄磥?lái)，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的都是“真5G”，沒(méi)有真假之分。其實(shí)，在筆者看來(lái)，SA的確是5G的真正價(jià)值所在，但SA成熟度并不夠，到目前標(biāo)準(zhǔn)都沒(méi)有凍結(jié)。運(yùn)營(yíng)商急切部署SA的心情是可以理解的，但在一定程度上，也要尊重產(chǎn)業(yè)與技術(shù)發(fā)展規(guī)律。

765/765G平臺(tái)的推出，也從側(cè)面說(shuō)明，高通的技術(shù)實(shí)力（雙模、全頻段）是毋庸置疑的。但是，高通要選擇一個(gè)適合的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)發(fā)布這款產(chǎn)品，并協(xié)助手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。從小米、OPPO高管在現(xiàn)場(chǎng)宣布的新品發(fā)布時(shí)間來(lái)看，他們已經(jīng)在更早的時(shí)候，拿到了芯片產(chǎn)品。

2，集成與分離不能絕對(duì)化

的確，IC產(chǎn)業(yè)一直走向集成，因?yàn)楦叨燃蓵?huì)帶來(lái)更好的成本、性能與低功耗。

但這并不絕對(duì)。因?yàn)椋覀円闱宄酒膽?yīng)用場(chǎng)景需求，想明白當(dāng)前產(chǎn)業(yè)大環(huán)境下的制程和工藝技術(shù)，來(lái)選擇最合適的方式。在性能和體驗(yàn)方面，給最終用戶一個(gè)最好的選擇。

以驍龍865平臺(tái)為例，它這次并沒(méi)有采用友商普遍采用的SoC方式，而是選擇了外掛X55基帶的方式，將主芯片與基帶進(jìn)行了分離。它這么做的目的是什么？高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在現(xiàn)場(chǎng)接受媒體采訪時(shí)表示，主要是出于最佳系統(tǒng)性能的考慮。

問(wèn)題來(lái)了，如何去理解最佳系統(tǒng)性能？這要從手機(jī)智能終端的應(yīng)用場(chǎng)景變遷來(lái)看，現(xiàn)在用手機(jī)不再僅僅是打電話、看視頻、刷朋友圈等輕應(yīng)用，而是會(huì)承載越來(lái)越多的重負(fù)載。也就是說(shuō)，不僅是要看連接性，更看重高速可靠連接下的性能，也就是計(jì)算力。面向應(yīng)用場(chǎng)景的，計(jì)算與連接的結(jié)合，才是最佳的系統(tǒng)性能。這方面，有一個(gè)很好的例子，就是蘋(píng)果。長(zhǎng)久以來(lái)，蘋(píng)果一直采用主芯片與基帶芯片分離的方式，但蘋(píng)果的用戶體驗(yàn)是有目共睹的。

可以說(shuō)，驍龍865分離式的設(shè)計(jì)思路，最大程度上確保了連接和計(jì)算兩條線都能提供最優(yōu)技術(shù)組合。如果芯片的封裝與制程工藝出現(xiàn)重大突破，高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的，但當(dāng)前不會(huì)。

3，放大已有優(yōu)勢(shì)，出貨量才是根本

這次的發(fā)布會(huì)，亮點(diǎn)不僅僅在于865以及765/765G平臺(tái)。在筆者看來(lái)，對(duì)于高通而言，驍龍865和765模組化平臺(tái)，可能會(huì)更有價(jià)值。

這兩款模組化平臺(tái)基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ?，幫助客戶降低開(kāi)發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營(yíng)商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。

筆者認(rèn)為，這才是高通在5G時(shí)代真正的優(yōu)勢(shì)，那就是解決方案的完整性。在5G智能手機(jī)中，除了主芯片和基帶芯片，RF、射頻前端的價(jià)值同樣不容忽視。首先，多頻段、多制式、多天線的技術(shù)發(fā)展路徑，極大提升了市場(chǎng)容量，錢景是非?？捎^的；同時(shí)，也極大提升了技術(shù)難度，市場(chǎng)新進(jìn)入者的門檻是很高的，可以在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持一個(gè)合理的利潤(rùn)空間。

高通的優(yōu)勢(shì)在于集成，通過(guò)把基帶芯片和射頻進(jìn)行整合，降低了門檻，也有助于整機(jī)廠商的規(guī)模量產(chǎn)與出貨。以小米為例，在明年將會(huì)推出10款以上的5G終端，如果沒(méi)有成熟的、可規(guī)模交付的整體解決方案，這是很難實(shí)現(xiàn)的。

對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講，當(dāng)前最重要的，就是排除干擾堅(jiān)定信心，在保證用戶體驗(yàn)的前提下，迅速的把產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大，規(guī)模將會(huì)是決定5G產(chǎn)業(yè)成本的關(guān)鍵。