近日我們收到了高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函，主題是“敢為人先 5G移動(dòng)體驗(yàn)由此開始”。此次技術(shù)峰會(huì)將于12月初正式舉辦，屆時(shí)會(huì)發(fā)布全新一代移動(dòng)平臺(tái)處理器。

據(jù)悉此次發(fā)布的全新處理器叫做驍龍855，將采用大中小核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有2超大核、2大核、4小核。GPU部分搭載Adreno 640。

根據(jù)安兔兔曝光的跑分來看，相比于驍龍845的30W+約提升了20%左右，達(dá)到了36W+的成績(jī)。

邀請(qǐng)函包含一張紙質(zhì)邀請(qǐng)函和一臺(tái)搭載了高通驍龍821的小米VR一體機(jī)，在VR一體機(jī)中有一份VR版的邀請(qǐng)函視頻，視頻中展示了夏威夷的風(fēng)景，在結(jié)尾處列出了活動(dòng)日程表和地點(diǎn)。

地位為夏威夷茂宜島，12月3日歡迎晚宴，4日正式開始技術(shù)峰會(huì)一直到6日結(jié)束，7日返程。

高通此次發(fā)布的驍龍855處理器，可能將會(huì)在明年2月MWC2019上由三星S10系列的首發(fā)亮相，并成為2019年旗艦標(biāo)配。