1995年，EDA企業(yè)新思科技進(jìn)入中國。2020年正值新思科技進(jìn)入中國25周年，新思科技舉辦了武漢全球研發(fā)中心落成投入使用儀式。并邀請了諸多業(yè)內(nèi)學(xué)者、產(chǎn)業(yè)合作伙伴參與此次活動。芯片制造與EDA有著緊密合作，芯片制造企業(yè)臺積電（南京）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，闡釋了EDA如何與芯片制造結(jié)合來推進(jìn)工藝制造的不斷提升。

圖示：臺積電（南京）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球

羅鎮(zhèn)球指出，不管是5G、AI，或者過去的電腦、移動計算的產(chǎn)品，都離不開集成電路。

在集成電路領(lǐng)域，非常重要的就是像新思科技這樣的EDA企業(yè)和臺積電這樣的芯片制造企業(yè)，建立了一個非常好的創(chuàng)意平臺，進(jìn)而使得5G、AI或者是計算機(jī)、移動計算的相關(guān)產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)。

羅鎮(zhèn)球指出，在過去這十幾年里，臺積電和新思科技合作的方式有一個很大的改變。

在2012年之前，新思科技和臺積電在合作65nm的時候，是一棒接著一棒的跑。臺積電把工藝做出來，接著把做出來的工藝交給新思科技，新思科技再去開發(fā)EDA的設(shè)計平臺以及一些IP，從臺積電開始開發(fā)工藝開始，到設(shè)計公司可以用到這個工藝，兩個階段是1.5+1.5年，3年的時間。

在臺積電做7nm的時候，完全被打破。臺積電在開始開發(fā)工藝的時候，就把合作伙伴新思科技找來一起討論，怎么樣開發(fā)這個工藝，怎么樣建立一個EDA的平臺，怎么樣建立一個IP的平臺?！斑@意味著，臺積電在開發(fā)工藝的同時，新思科技也在開發(fā)它的EDA設(shè)計平臺，以及IP部件。所以當(dāng)我們的工藝推出的時候，沒有一兩個月之后，新思科技也推出了它的EDA平臺，所以我們總共加起來的時間，就是1.5年的時間。這使我們從工藝開發(fā)到整個平臺能夠推出的時間往前加速了1.5年，就是原來一半的時間?！?/p>

花的時間比較短，做出來的產(chǎn)品依然更加的成熟。羅鎮(zhèn)球分析指出，原因很簡單：第一，improve inside，開始的時候就合作了，更加深化合作，知道互相之間有什么優(yōu)勢和劣勢。另一個是經(jīng)濟(jì)上的效益，臺積電和新思科技之間不用重復(fù)投資。之前是各做各的，會有一些重疊的部分。現(xiàn)在不需要重復(fù)投資之后，兩邊用最精簡的能力，最有效的能力，把它的產(chǎn)能做出來，這就是雙方后來合作的方式。

現(xiàn)在臺積電也專注在晶圓代工之外，也很注意幫晶圓找一個新的突破口，也就是3D封裝，先進(jìn)的封裝。最近臺積電推出了7nm，現(xiàn)在叫7nm的強(qiáng)效版本，重大意義在于EUV的設(shè)備已經(jīng)正式進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)?！昂芏嗳嗽谌昵啊⑽迥昵岸疾幌嘈臙UV設(shè)備能夠真正的應(yīng)用于批量生產(chǎn)，原因很簡單，在十幾年前，臺積電有一位技術(shù)副總叫林本堅博士，他發(fā)明的工具把原來由ASML 193nm的光刻機(jī)推進(jìn)到154nm，利用水的折射的關(guān)系。各位知道EUV的光的波長是多少嗎？從153nm推進(jìn)到13.5nm，這個工藝往前推進(jìn)已經(jīng)不是問題了?！?/p>

12月初，臺積電剛對外發(fā)布已經(jīng)開始成立2nm的工藝團(tuán)隊，持續(xù)推進(jìn)工藝。“有了ASML的神兵利器之后，覺得工藝持續(xù)往前推進(jìn)?！绷_鎮(zhèn)球講道。

在與EDA的合作方面，羅鎮(zhèn)球分享了臺積電和新思科技合作在三個方面：一個是先進(jìn)工藝，二是特殊性的衍生性工藝，三是3D封裝的工作。

在先進(jìn)工藝上，臺積電已經(jīng)推出的5nm工藝與新思科技的合作非常緊密。5nm在PPA（性能、功耗、面積）都持續(xù)不斷的微縮，跟過去幾個節(jié)點絲毫不遜色。臺積電在5nm上，已經(jīng)推出一個完全符合摩爾定律的產(chǎn)品。

期間，對于EDA所發(fā)揮的重要性方面，羅鎮(zhèn)球指出：“工藝開發(fā)出來之后，設(shè)計公司是沒有辦法使用的，它就是一個工藝而已，EDA做出來非常多的工具，讓設(shè)計公司通過各種不同的工具,能夠很容易、方便、高效地來使用臺積電的工藝。這些工具，新思科技是無一不有，所有東西都做出來了，新思科技是我們所有EDA和IP伙伴中最堅實的一位。”

在衍生性工藝上，臺積電28nm已經(jīng)出了第六代?！拔覀儚囊婚_始的28nm，一直不斷有HPM、HPC、HPC+，我們現(xiàn)在已經(jīng)推出了22nm，這個22nm有三個版本：22nm的ULP、22nm的ULL、22nm的ULL的low voltage版本。而ULL主要就是功耗要降下來，22nm的ULL可以有20%的功耗降低，22nm ULL的low voltage再下降45%的功耗。以前IoT的產(chǎn)品只能用一天，之后可用一個星期、一個月，如果設(shè)計超過一個月的產(chǎn)品，22nm的ULL的low voltage，就可以很容易實現(xiàn)你們所要做的產(chǎn)品?！?/p>