每一年的CES國際消費電子展總是少不了英特爾的身影，今年CES 2019 同樣不例外。英特爾在展會期間的主題演講中提到了大量面向下一代計算的新技術(shù)，包括 10 納米基于“Sunny Cove”微架構(gòu) PC 處理器平臺“Ice Lake”，下一代超輕薄 PC 項目“Project Athena”，全新混合 CPU 架構(gòu)和封裝技術(shù)的平臺“Lakefield”，以及第九代酷睿桌面處理器等等。

從這次發(fā)布會的具體內(nèi)容來看，范圍涵蓋了PC、5G和自動駕駛等在內(nèi)的多個領(lǐng)域，還探討了覆蓋數(shù)據(jù)中心、云、網(wǎng)絡和邊緣計算的新技術(shù)。業(yè)界一直關(guān)注英特爾在10納米制程方面的進展，英特爾在發(fā)布會上“官宣”了面向PC、服務器和5G無線接入基站的全新10納米產(chǎn)品，以及3D封裝技術(shù)——“Foveros”。

英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant展示Lakefield技術(shù)產(chǎn)品

3D封裝技術(shù) 技術(shù)創(chuàng)新的又一催化劑　　

這種混合CPU架構(gòu)，將確保先前采用分離設(shè)計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中，使得OEM合作伙伴能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計。Lakefield預計于2019年量產(chǎn)。

這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

近些年新工藝推進的艱難，尤其是針對高性能的計算芯片，14nm工藝已經(jīng)沿用了長達四年，這在以往是不可想象的。

不過，Intel的每代工藝并不是只有一種，而是會針對不同用途的芯片進行不同優(yōu)化，比如I/O芯片組，其實就在一直進化。

Foveros為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術(shù)的器件和系統(tǒng)鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統(tǒng)的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。

這個技術(shù)提供了極大的靈活性，因為設(shè)計人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎(chǔ)晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術(shù)之后， Foveros將成為下一個技術(shù)飛躍。

相信這種架構(gòu)將給合作伙伴帶來便利，這樣OEM的產(chǎn)品外觀設(shè)計就將更加靈活，未來端設(shè)備真正可能千人千面。

10nm誕生 引領(lǐng)PC下個十年　

從英特爾第五代酷睿開始，14nm制程工藝至今已經(jīng)不知不覺使用了五代，14nm、14nm+、14nm++，英特爾在14nm制程節(jié)點上的挖掘堪稱極致，充分釋放了14nm制程工藝所能帶來的所有性能提升空間和潛力。

因此，2019年英特爾公布10nm制程并能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)落地，是PC產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展所渴求的新動力，同時對于英特爾自身也有著非凡意義。

所以看待英特爾10nm制程，如果只是抓住了Ice Lake這一條線，那么對于英特爾10nm制程對產(chǎn)業(yè)影響的認知，就有可能出現(xiàn)一定的偏差。

因此從制程工藝的角度來看的話，英特爾10nm對產(chǎn)業(yè)的影響不僅僅在于PC端，同時還在5G、以及可客制化封裝等領(lǐng)域，相對14nm制程來說，英特爾在10nm下出的這步棋顯然更大一些。

Project Athena項目詳情　

雅典娜計劃是另外一項英特爾公布的新事項。英文名是：Project Athena。直白的來說，Project Athena是一個針對新型筆記本產(chǎn)品的新規(guī)范），來解決目前筆記本產(chǎn)品創(chuàng)新相對匱乏的問題。

從產(chǎn)品特性來看，英特爾比較強調(diào)5G、人工智能等新一代技術(shù)，從發(fā)展歷程來看，可以看作迅馳筆記本、超極本之后的又一次筆記本換代工程。

Project Athena同時強調(diào)四個元素：性能、續(xù)航時間、連接性和時尚美觀，預計相關(guān)的產(chǎn)品今年下半年面世。根據(jù)記者的理解，某種程度上，這個概念和當年的 “超極本”更為接近，但是當時的超極本更多是設(shè)計變化，沒有現(xiàn)在的5G和AI加成。

值得一提的是，這一次不僅有Windows平臺，還納入了Chrome系統(tǒng)。英特爾透露，Project Athena項目合作伙伴包括宏碁、華碩、戴爾、谷歌、惠普、群創(chuàng)光電、聯(lián)想、微軟、三星、華為、小米和夏普等，這些合作伙伴正與英特爾聯(lián)手解決Project Athena項目的標準制定和完整驗證等問題。同時，英特爾宣布Project Athena設(shè)備預計將于2019年下半年面世，因此相關(guān)標準應該很快就能完成制定。

“Cascade Lake”英特爾至強可擴展處理器

九代酷睿擴充 給用戶更多選擇　　

在去年年底，Intel正式推出了九代酷睿系列，不過只是公布了 i9-9900K、i7-9700K 和 i5-9600K三款產(chǎn)品，定位都較為高端。而本次，Intel方面就首先補上了一顆i5-9400，與上代8400一樣為六核六線程，只是頻率為2.9~4.1GHz，些許的提高了，比9600K低，TDP也降回了65W，一波熟悉的操作。

不過本次有意思的是，本次Intel為桌面消費級九代處理器，帶來了無集顯的版本，并配上了“F”的標記。目前公布的消費級九代處理器，都有這個版本，也就是新增了 i9-9900KF、i7-9700KF、i5-9600KF、i5-9400F、以及再多一個i3-9350KF。規(guī)格上，除了沒有集顯，其它與原版本一致。

本次Intel的CES2019發(fā)布會，9代酷睿的逐步擴充算是計劃之內(nèi)，但重新推出消費級無集顯的“F”版本，倒是比較令人意外。對于消費者來說，能多個選擇無疑是好消息，準備配備獨顯的用戶也會有更經(jīng)濟的選擇。

如果說上述是桌面級的話，接下來就是移動端的。Gregory在現(xiàn)場展示了基于10nm制程工藝的Ice Lake處理器，整合了英特爾“Sunny Cove”位架構(gòu)以及11代核心顯卡。Ice Lake將帶來超長的電池續(xù)航時間，而戴爾等OEM合作廠商則將在2019年推出一系列全新的設(shè)備。

總結(jié)：PC走進新時代　　

未來的PC是怎樣的？未來PC產(chǎn)品的競爭基礎(chǔ)是什么？如何給用戶帶來更多價值？英特爾認為產(chǎn)品優(yōu)化不依賴于某一個方面，比如CPU，而是依靠優(yōu)化整個平臺。因此，未來要看的是哪個公司能做出最好的CPU或/和顯卡，和AI指令加速器，和通信系統(tǒng)，和輸入/輸出連接，電池壽命以及比如傲騰內(nèi)存那樣的內(nèi)存技術(shù)。能做到其中的任何一個方面都很簡單，比如只優(yōu)化電池壽命或者連接，但把它們一起進行大幅優(yōu)化，則是非常難做到的事了。英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant認為，如果誰能把這些結(jié)合到一起，全部進行優(yōu)化，這才是未來的競爭基礎(chǔ)，這也是英特爾的未來。

在去年年底的“英特爾架構(gòu)日”上，英特爾提出了六大戰(zhàn)略支柱，包括架構(gòu)領(lǐng)導力、制程領(lǐng)導力，安全領(lǐng)導力還有軟件、存儲等，這建立了一個框架，為英特爾打造領(lǐng)導能力、在市場上發(fā)揮領(lǐng)導作用指明方向，英特爾也會通過這六大支柱發(fā)揮領(lǐng)導作用。這就是英特爾在未來推動架構(gòu)和芯片開發(fā)的基石。

此外，在此次CES上，英特爾還宣布了和Comcast正在為提供全新的沉浸式家庭體驗奠定基礎(chǔ)，將帶來更加高速、高容量和敏捷響應的網(wǎng)絡，從而為人們提供全新的沉浸式體驗，針對下一波千兆及以上的寬帶技術(shù)，英特爾正與有線電視行業(yè)的領(lǐng)導廠商展開合作，共同制定萬兆位技術(shù)的全球標準，并開始在實驗室環(huán)境中進行測試。接下來，Comcast和英特爾還將聯(lián)合開發(fā)支持Wi-Fi 6的技術(shù)。通過這個合作也展示了基于英特爾技術(shù)的不斷壯大的科技生態(tài)系統(tǒng)。

通過這些新技術(shù)和新產(chǎn)品以及生態(tài)合作，可以看到英特爾創(chuàng)新引擎強勁，生機勃勃。我們非常有理由期待由英特爾技術(shù)創(chuàng)新所帶來的PC產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)品創(chuàng)新，以及由此所帶來的下一個計算時代的到來。