AMD在1月份的CES大會上正式發(fā)布了全新一代顯卡，采用了傳說許久的的7nm Vega20核心。我們也在第一時間從AMD拿到了這張顯卡，來一起看看它的外觀細(xì)節(jié)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)吧。

AMD公版的Radeon VII采用了三風(fēng)扇布局，外殼為銀白色的鋁合金材質(zhì)。

風(fēng)扇為透明材質(zhì)的9cm風(fēng)扇。

頂部細(xì)節(jié)。

顯卡頂部有可以發(fā)光的紅色RADEON LOGO。

電源接口為8+8Pin設(shè)計，在顯卡的這一角還布置了一個與前代Vega系列公版顯卡很相似的三面“R"字裝飾燈。

顯卡背板同樣為鋁合金材質(zhì)，為了照顧散熱設(shè)計了大面積的鏤空處理。

接口部分為三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口。

散熱器方面采用的是均熱板底座+5熱管的設(shè)計，規(guī)模上相當(dāng)夸張。不過考慮到這是一款TDP達(dá)到300W的顯卡，這樣的散熱規(guī)?？梢岳斫?。

這一代的Radeon VII與之前的AMD旗艦顯卡一樣，采用了與GPU核心一同封裝的HBM2顯存，所以PCB板上也就留下了更多空間給供電模組發(fā)揮。其供電總相數(shù)達(dá)到了驚人的14相，非?？鋸垺Ｇ胰侩娙菥鶠殂g電容，雖然成本更高，但電氣性能和高負(fù)載高溫度下的穩(wěn)定性有著本質(zhì)性的提升。

根據(jù)資料顯示，其HBM2顯存容量高達(dá)16GB，顯存帶寬高達(dá)1TB/s. 而采用7nm工藝的Vega20顯示核心，則擁有3840個流處理器。但核心面積僅331平方毫米，7nm工藝帶來的進(jìn)步顯而易見。

這款顯卡將于2月7日上市銷售，由于恰逢春節(jié)假期，所以首發(fā)測試不得不順延到年后，屆時我們將為大家?guī)碓敱M的游戲和基準(zhǔn)性能測試以及全新Vega20核心的解析。