地平線再獲6億美元B輪融資 破全球AI芯片領(lǐng)域融資紀(jì)錄
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2月27日,AI芯片公司地平線(Horizon Robotics)公告完成近6億美金的B輪融資,投后估值達(dá)30億美金。
本次融資由SK中國(guó)、SK Hynix以及數(shù)家中國(guó)一線汽車集團(tuán)(與旗下基金)聯(lián)合領(lǐng)投,是繼2017年下半年獲得由Intel領(lǐng)投的超過(guò)1億美金的A+輪融資之后,成立僅三年多的地平線再次獲得重量級(jí)投資。
至此,全球三大半導(dǎo)體企業(yè)中有兩家(英特爾和Hynix)成為了地平線戰(zhàn)略股東。
早在2018年底的安博會(huì)期間,地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士就曾向媒體表示,地平線將在2018年底完成新一輪融資,金額為5~10億美元,投資方包括一家和英特爾規(guī)模相當(dāng)?shù)男酒荆约耙患翼敿?jí)汽車廠商。此次官宣的消息也證實(shí)了這一點(diǎn)。
成全球AI芯片領(lǐng)域估值最高企業(yè)
本輪融資讓地平線成為了全球估值最高的AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
融資消息發(fā)布后,地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士表示:
“目前,軟硬結(jié)合與邊緣計(jì)算已經(jīng)成為全球人工智能領(lǐng)域的重要趨勢(shì)。地平線有幸在創(chuàng)立之初就堅(jiān)信這樣的趨勢(shì)并且發(fā)展至今。本次融資引入的重要的戰(zhàn)略伙伴和財(cái)務(wù)投資者將為地平線進(jìn)一步推進(jìn)研發(fā)和商業(yè)化帶來(lái)寶貴的資源和經(jīng)驗(yàn),也讓我們更有信心迎接全球智能化時(shí)代的到來(lái)。”
了解到,參與此次領(lǐng)投的SK中國(guó)在5G網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛和智能城市等領(lǐng)域有著諸多產(chǎn)業(yè)布局,這與地平線現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈形成了很好的銜接。而此輪資本層面的戰(zhàn)略合作能激發(fā)雙方更多創(chuàng)新,推動(dòng)各自產(chǎn)業(yè)格局的互補(bǔ)與優(yōu)化。
作為成立僅有三年的初創(chuàng)公司,地平線卻得到眾多資本青睞。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,地平線自2015年成立以來(lái),已經(jīng)獲得6輪融資,包括百萬(wàn)美元的天使輪融資,以及之后千萬(wàn)美元及以上的五輪融資,其中,2017年10月的A+輪融資金額更是達(dá)到數(shù)億美元,這次則更是上升到了6億美元。融資數(shù)額一直在增高。
地平線面向AI新時(shí)代的“升級(jí)與再造”
2017年末,地平線成功完成第一代芯片架構(gòu)的大規(guī)模流片并發(fā)布中國(guó)首款人工智能處理器——專注于自動(dòng)駕駛的“征程”系列與專注于智能AIoT邊緣計(jì)算的“旭日”。2018年,地平線成功將其技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)變?yōu)樯虡I(yè)化的產(chǎn)品路徑,依托其獨(dú)特的軟硬結(jié)合人工智能處理器技術(shù),面向自動(dòng)駕駛與智能AIoT兩大領(lǐng)域,相繼發(fā)布了地平線Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)與和地平線XForce邊緣AI計(jì)算平臺(tái)。
在余凱看來(lái),公司正面臨著面向AI新時(shí)代的“升級(jí)與再造”。
作為本身已經(jīng)“足夠硬”的軟件公司,余凱覺得還可以再“硬”:在對(duì)軟件和算法的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上,逐步探索對(duì)硬件產(chǎn)品的打磨,在芯片產(chǎn)品上多點(diǎn)多面布局,為邊緣計(jì)算、安防、智慧城市、自動(dòng)駕駛、智慧交通乃至智慧零售等領(lǐng)域提供技術(shù)支撐。
身為前百度IDL常務(wù)副院長(zhǎng)的余凱,在創(chuàng)立地平線后一直在招兵買馬?!癆I不是一張宣傳冊(cè)就能做好的,尤其是AI芯片,它的技術(shù)門檻更好,一般玩家根本不敢進(jìn)來(lái)?!边@3年,地平線在人才上、管理上、產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)投入上做了大量工作。
比如地平線打造了一個(gè)非常強(qiáng)大的芯片開發(fā)設(shè)備團(tuán)隊(duì)。首席芯片架構(gòu)師周峰在業(yè)界有非常好的聲譽(yù),此前在華為負(fù)責(zé)ASIC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)(全球最強(qiáng)大的芯片產(chǎn)品之一)。此外,前三星半導(dǎo)體中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理&三星中國(guó)副總裁吳征博士也加入了地平線,他曾在三星半導(dǎo)體、矽瑪特(SigmaTel)、飛思卡爾(Freescale)和摩托羅拉等多家跨國(guó)公司擔(dān)任中國(guó)區(qū)高管職位。如此種種,在芯片方面,地平線有著諸多非常優(yōu)秀的人才。
在“資本寒冬”的籠罩下,地平線公告了了這筆B輪融資,這無(wú)疑將為中國(guó)人工智能和自動(dòng)駕駛行業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。此輪融資信息公布后,其投資人結(jié)構(gòu)也使得外界對(duì)其未來(lái)在半導(dǎo)體、汽車等領(lǐng)域的合作生態(tài)與應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)生頗多遐想。