算力載體形態(tài)從未如今天這樣多元,從老三樣CPU、GPU、FPGA,到新三樣NPU、TPU、DPU,各領(lǐng)風(fēng)騷,如果算上各種小眾處理器名稱的術(shù)語縮寫,據(jù)說26個英文字母都不夠用了。于是,全球處理器龍頭,算力武器庫最豐富的英特爾決定終結(jié)這一亂局,提出XPU概念。所謂XPU,一如X86中的“X”,是任意的意思,XPU概念將覆蓋CPU、GPU、FPGA和各種專用加速處理芯片,可處理標(biāo)量、矢量、矩陣和空間架構(gòu)等各種計算要素,是一個大一統(tǒng)的異構(gòu)計算體系。
在2021世界人工智能大會同期,燧原科技舉辦新品發(fā)布會,推出其第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合,即“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡和“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組,更新了軟件平臺“馭算TopsRider”,還推出了全新服務(wù)器產(chǎn)品云燧智算集群CloudBlazer Matrix 2.0。
圖形轉(zhuǎn)移、新材料和新工藝、良率提升的芯片制造三大核心挑戰(zhàn)中,未來的封裝集成將發(fā)揮越來越大的作用。上游晶圓制造環(huán)節(jié)(精密圖形)進展的放緩,為后道流程的新工藝和良率提升提供了更多創(chuàng)新空間和追趕的機會
長期以來,資本市場既是半導(dǎo)體行業(yè)資金融通的蓄水池,也是發(fā)展趨勢和行業(yè)景氣程度的風(fēng)向標(biāo)??苿?chuàng)板設(shè)立、創(chuàng)業(yè)板改革并試點注冊制等,進一步淡化了對于擬上市企業(yè)營收、凈利潤等指標(biāo)要求,更加強化和強調(diào)企業(yè)成長性、研發(fā)投入、自主創(chuàng)新能力、估值等指標(biāo),不再“凈利潤至上”,提升了資本市場對創(chuàng)新經(jīng)濟的包容度,成為加快半導(dǎo)體等硬科技產(chǎn)業(yè)與資本市場深度融合,引領(lǐng)經(jīng)濟發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動轉(zhuǎn)型的重大舉措,也引發(fā)了大量優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)加快涌向資本市場。根據(jù)半導(dǎo)體企業(yè)申報IPO數(shù)據(jù),截止2021年7月13日,共有96家半導(dǎo)體企業(yè)準(zhǔn)備走向資本市場,覆蓋從開展上市輔導(dǎo)到已注冊等待上市全階段,主營業(yè)務(wù)包括從EDA及IP、材料設(shè)備、設(shè)計、制造到封測全產(chǎn)業(yè)鏈。從已公開的相關(guān)數(shù)據(jù),我們觀察到了如下信息:
雖然資本魔術(shù)越發(fā)讓人眼花繚亂,財報美容方法持續(xù)創(chuàng)新,但秘密都還在數(shù)字之中。為支持科技創(chuàng)新而設(shè)立的科創(chuàng)板,給半導(dǎo)體行業(yè)資本打了興奮劑,據(jù)《百家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO,能觀察到什么》,近期走上市流程的半導(dǎo)體公司接近百家,而芯片設(shè)計公司有60家,加上已經(jīng)上市的二十多家,將來滬深股市芯片設(shè)計業(yè)出現(xiàn)百家爭鳴不是幻象。
EDA工具就這樣連接兩端,一端連接思路活躍的工程師,一端連接規(guī)則嚴謹?shù)奈锢硎澜?。所以,EDA工具提高升級也沿著兩個方向走,一個方向面向工程師,即工具的易用性,簡化難度,降低門檻,讓更多人可以從事芯片開發(fā);一個方向是面向物理世界的,即功能性,規(guī)則要夠細,功能要夠強,規(guī)模要夠大,效率要夠高,做好芯片工藝升級換代的支撐。
以不變應(yīng)萬變在這個時代對于EDA廠商而言是行不通的,靈活性將成為EDA工具一個重要的性能指標(biāo),而靈活性是云與生俱來的本領(lǐng)。Frank Schirrmeiste表示:“業(yè)界正迎來SaaS作為EDA工具使用模型的時代,自動化將為用戶提供最優(yōu)的異構(gòu)架構(gòu),以最高效的方式執(zhí)行EDA工作負載?!?/p>
自動駕駛發(fā)展路線圖上,應(yīng)用最廣泛的就是雷達傳感器。據(jù)恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)汽車電子首席系統(tǒng)架構(gòu)師黃明達博士介紹,從基礎(chǔ)的自適應(yīng)巡航控制(Adaptive Cruise Control)或自動緊急制動系統(tǒng)(Automatic Emergency Breaking)功能,到第四/第五(L4/L5)級別全自動駕駛,雷達都必不可少,而且越用越多。在第二級別(L2)自動駕駛中,通常需要數(shù)顆雷達來實現(xiàn),前向是長距離雷達加攝像頭組合,前向橫穿預(yù)警需要兩顆前角雷達,而后向盲點探測系統(tǒng)(BSD)與換道輔助則需要兩顆后角雷達,這就是5顆雷達,再與多顆攝像頭組合即可實現(xiàn)360度覆蓋車輛行駛范圍。
Omdia高級研究分析師Chris Morris認為,“人們對工業(yè)自動化、下一代汽車、智能分析和萬物互聯(lián)的需求推升了邊緣端微控制器的性能要求——更快速、更準(zhǔn)確。為分布式系統(tǒng)提供更先進、更高效的處理能力是實現(xiàn)工業(yè)4.0的關(guān)鍵步驟之一?!?/p>
“突如其來的疫情打亂了機器視覺全行業(yè)的發(fā)展步調(diào),加之全球貿(mào)易緊張、地緣政治因素影響,中國機器視覺產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度放緩,下游產(chǎn)業(yè)需求疲軟,進而導(dǎo)致機器視覺市場增速減緩?!迸私虮硎荆鶕?jù)機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2020年度企業(yè)調(diào)查數(shù)據(jù),2020年中國機器視覺銷售額為144.2億元,同比增長13.6%,毛利率同比增長8.8%。
數(shù)字經(jīng)濟為機器視覺技術(shù)注入新的活力。張暉博士表示,機器視覺技術(shù)作為數(shù)字經(jīng)濟技術(shù)中獲取數(shù)據(jù)的重要途徑,對數(shù)字經(jīng)濟技術(shù)的發(fā)展起到至關(guān)重要的作用,尤其在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。
從科技革命角度來看,軟件定義芯片的時代已經(jīng)到來。人工智能、云計算等技術(shù)飛速發(fā)展,集成電路正在尋求新的突破口,而EDA技術(shù)也已經(jīng)踏上新賽道。
在盛陵海的預(yù)測中,到2025年,國內(nèi)半導(dǎo)體市場份額將比當(dāng)前(15%)翻一番,達到30%。而通過華為等頂級設(shè)備商認證后,也為本土芯片公司征戰(zhàn)海外市場做好了鋪墊,越來越多的本土芯片公司獲得了海外客戶設(shè)計立項的機會。
ST專注的四大終端市場是汽車、工業(yè)、個人電子設(shè)備,以及通信設(shè)備/計算機及外設(shè)。在汽車和工業(yè)市場是全面布局,另外兩個市場則采取選擇性布局策略,充分利用自己的核心競爭力及通用產(chǎn)品線全面覆蓋四個終端市場。
行芯CEO賀青認為,后摩爾時代EDA設(shè)計流程與系統(tǒng)級軟硬件需求缺少關(guān)聯(lián),企業(yè)不可固守傳統(tǒng)EDA流程,更優(yōu)策略是拋開技術(shù)包袱,快速明確下一代芯片設(shè)計的流程目標(biāo),更多地與EDA公司合作去做解決方案,結(jié)合EDA在先進工藝上展現(xiàn)出來的特殊能力,促進全新的芯片設(shè)計合作生態(tài)。