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十年來，我國信息通信服務也持續(xù)普惠民生，寬帶網(wǎng)絡(luò)平均下載速率提高近40倍

據(jù)工信部消息，截至8月末，5G基站總數(shù)達210.2萬個，占移動基站總數(shù)的19.8%，占比較上年末提升5.5個百分點。其中1—8月份新建5G基站67.7萬個。

通信技術(shù)
2022-09-25

工信部 5G 基站
澳大利亞科研團隊首次使用3D打印方法，獲迄今比強度最高的鈦合金得了

3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造 [1] ，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機來實現(xiàn)的。

消費電子
2022-09-25

打印鈦合金 3D
6G互聯(lián)時代？英特爾莊秉翰：虛實合璧！

從上世紀80年代初的第一代模擬電話到如今借助5G實現(xiàn)遠程操作，我們已經(jīng)取得了長足進展。曾經(jīng)，我們局限于語音通話，但現(xiàn)在只需按一下按鈕，就可以通過手機撥入千里之外的視頻會議。因此，當整個行業(yè)著手研發(fā)下一代移動連接技術(shù)時，我們不僅需要滿足當前技術(shù)可能無法滿足的新興需求，還必須探索全新的機會、服務和行業(yè)，但我們僅憑一己之力無法做到這些。這就是英特爾加入歐盟6G旗艦研究項目Hexa-X的原因，這是一項旨在制定6G研究議程的廣泛合作計劃。這個由歐盟委員會資助的歐洲6G旗艦研究項目將為未來幾年開發(fā)的技術(shù)奠定基礎(chǔ)，以便在2030年前實現(xiàn)6G的研發(fā)。

嵌入式分享
2022-09-25

英特爾數(shù)字化 6G
英特爾俄亥俄州晶圓廠舉行奠基儀式，英特爾CEO基辛格出席

數(shù)個月前，英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠，并表示其投資“在未來十年內(nèi)可能增長到高達 1000 億美元”，但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補貼。由于此前美國芯片法案遲遲未能獲得通過，英特爾在6月就決定推遲了原計劃于7月22日據(jù)悉的俄亥俄州晶圓廠奠基儀式。

嵌入式硬件
2022-09-25

英特爾晶圓廠基辛格
英特爾的日子不好過啊，AMD來勢洶洶！英特爾市占率將繼續(xù)下滑

據(jù)外媒報導，在Evercore ISI TMT 峰會上，處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風險，表示AMD 未來會繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率，而英特爾本身在短期內(nèi)難以挽回這一趨勢。

嵌入式硬件
2022-09-25

半導體英特爾晶圓代工 AMD
英特爾再漲價，CPU、主板芯片組和其他組件四季度漲幅高達 20%

最新的爆料顯示，英特爾第13代酷睿處理器 Raptor Lake CPU 和 700 系列主板價格將在第四季度上漲，預計漲幅降達20%。此前就有消息稱，英特爾將在四季度對部分CPU和相關(guān)組件進行漲價。近日，Board Channels論壇爆料稱，英特爾相關(guān)處理器的漲價也將會直接影響主板價格的上漲。因為英特爾主板使用的芯片組也是其自己設(shè)計的，而不是第三方。因此，主板價格將出現(xiàn)小幅上漲，這可能會影響即將推出的支持第 13 代 Raptor Lake CPU的英特爾 700 系列主板。英特爾已經(jīng)表示，定價調(diào)整將在CCG業(yè)務(英特爾客戶端計算事業(yè)部)中更為顯著。

嵌入式硬件
2022-09-25

CPU 英特爾主板芯片
國芯科技：公司在積極布局Chiplet技術(shù)

國芯科技9月20日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司在積極布局Chiplet技術(shù)。NationalChip總部位于杭州。公司專注于數(shù)字電視及物聯(lián)網(wǎng)人工智能領(lǐng)域的芯片設(shè)計和系統(tǒng)方案開發(fā)。公司開發(fā)的數(shù)字電視芯片產(chǎn)品已遍布全球，是全球領(lǐng)先的機頂盒芯片供應商。同時公司深耕人工智能領(lǐng)域，率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片，覆蓋家庭、車載和穿戴場景，擁有自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、指令集及編譯器等核心技術(shù)。

嵌入式硬件
2022-09-25

芯片國芯科技 Chiplet
Chiplet能否實現(xiàn)彎道超車？國產(chǎn)半導體IP突圍還需要努力

在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，隨著芯片設(shè)計復雜程度不斷提升，研發(fā)費用逐步升高，同時伴隨著芯片種類的愈加豐富，衍生出的集成電路、邏輯或單元布局設(shè)計的具有特定功能、可重復使用的電路模塊——半導體IP逐漸與EDA并列成為支撐芯片設(shè)計的最重要的上游核心技術(shù)。簡化IC設(shè)計流程的IP復用理念極大地推動了芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的繁榮。

嵌入式硬件
2022-09-25

芯片 Chiplet 半導體IP
產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導體Metis工具

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

電子設(shè)計自動化
2022-09-25

芯和半導體 Chipletz Metis
芯片狂掀漲停潮，最搶眼的還屬于Chiplet！

半導體板塊掀漲停潮，大港股份4連板，睿創(chuàng)微納、芯原股份、華大九天、國芯科技20CM漲停，多倫科技、華西股份等多股10%漲停。從細分來看，先進封裝、Chiplet概念最為搶眼，芯原股份、通富微電、華天科技、晶方科技、嘉欣絲綢等均屬于這個概念。

嵌入式硬件
2022-09-25

半導體芯片 Chiplet
歐洲開始啟動Chiplet技術(shù)演示項目，多家車企參與，博世、奧迪都有

據(jù)外媒報道，德國乃至歐洲最大的應用科學研究機構(gòu)-弗勞恩霍夫協(xié)會正啟動一項名為“新型可信賴電子產(chǎn)品分布式制造”的研究項目，旨在為Chiplet產(chǎn)品的設(shè)計與封裝創(chuàng)建安全性標準，這一項目參與者還包括了博世、X-Fab、奧迪和歐司朗等廠商。

嵌入式硬件
2022-09-25

博世奧迪 Chiplet
鐳昱半導體（Raysolve）完成千萬美元Pre-A＋輪及Pre-A＋＋輪融資，發(fā)布單片式全彩QD Micro-LED芯片

近日，鐳昱半導體(Raysolve)宣布完成千萬美元Pre-A+輪及Pre-A++輪融資，分別由韋豪創(chuàng)芯、瑞聲科技領(lǐng)投。所融資金將用于加速鐳昱全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代、團隊擴容，并為即將到來的小規(guī)模量產(chǎn)做準備。

嵌入式硬件
2022-09-25

Micro-LED芯片鐳昱半導體單片式全彩QD
如何推動Arm CPU產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，安謀科技與此芯科技攜手

近日，安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與此芯科技(上海)有限公司(以下簡稱“此芯科技”)宣布深化合作。雙方將結(jié)合各自優(yōu)勢資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產(chǎn)品，以及此芯科技在CPU內(nèi)核、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，共同推進Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設(shè)，加速國內(nèi)Arm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

嵌入式硬件
2022-09-25

CPU ARM 安謀科技此芯科技
Arm和RISC-V選啥？Arm高管表示會密切關(guān)注

近年來，RISC-V持續(xù)擴張其生態(tài)系，不僅在物聯(lián)網(wǎng)市場大獲成功，甚至開始打入了航空市場。近日，RISC-V IP供應商SiFive宣布，將為 NASA打造下一代高效能航天計算(HPSC)核心處理器，該交易金額高達 5000 萬美元，可以說是為 RISC-V陣營的發(fā)展注入了一劑強心針。面對RISC-V的來勢洶洶，Arm近日則表示，雖然 RISC-V 確實帶來一些競爭，但仍不是重要的競爭對手。

嵌入式軟件
2022-09-25

架構(gòu) ARM RISC-V
英國還在努力，英國政府仍希望Arm選擇在倫敦和紐約進行雙重上市

據(jù)英國《金融時報》報道稱，英國政府仍在努力說服Arm母公司軟銀集團，希望Arm公司的IPO計劃選擇在倫敦證券交易所和紐約證券交易所進行雙重上市。

嵌入式分享
2022-09-25

ARM 軟銀 arm架構(gòu)

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十年來，我國信息通信服務也持續(xù)普惠民生，寬帶網(wǎng)絡(luò)平均下載速率提高近40倍

澳大利亞科研團隊首次使用3D打印方法，獲迄今比強度最高的鈦合金得了

6G互聯(lián)時代？英特爾莊秉翰：虛實合璧！

英特爾俄亥俄州晶圓廠舉行奠基儀式，英特爾CEO基辛格出席

英特爾的日子不好過啊，AMD來勢洶洶！英特爾市占率將繼續(xù)下滑

英特爾再漲價，CPU、主板芯片組和其他組件四季度漲幅高達 20%

國芯科技：公司在積極布局Chiplet技術(shù)

Chiplet能否實現(xiàn)彎道超車？國產(chǎn)半導體IP突圍還需要努力

產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導體Metis工具

芯片狂掀漲停潮，最搶眼的還屬于Chiplet！

歐洲開始啟動Chiplet技術(shù)演示項目，多家車企參與，博世、奧迪都有

鐳昱半導體（Raysolve）完成千萬美元Pre-A＋輪及Pre-A＋＋輪融資，發(fā)布單片式全彩QD Micro-LED芯片

如何推動Arm CPU產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，安謀科技與此芯科技攜手

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