在推出Windows 11近一年后,微軟于美國時間9月20日發(fā)布了該操作系統(tǒng)的首次重大更新,即日起開始向用戶進行階段式推送。微軟稱,更新后的系統(tǒng)在安全隱私、易用性、輔助功能、性能和功耗優(yōu)化等方面做了改進,可以更好地適配觸屏場景使用。
9月20日消息,據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道稱,SK海力士子公司Solidigm計劃在美國加利福尼亞州投資超過1億美元(約合人民幣7.01億元)建立半導體研發(fā)中心。
隨著電子產品的發(fā)展,越來越多的電子產品走進了人們的生活,隨之而來的是越來多的廢舊鋰離子電池成為新的生活垃圾。廢舊鋰離子電池不能自行降解,而且廢舊鋰離子電池中含有鋰、銅、鐵等金屬。
9月20日消息,據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道稱,SK海力士子公司Solidigm計劃在美國加利福尼亞州投資超過1億美元(約合人民幣7.01億元)建立半導體研發(fā)中心。
在過去的幾個月里,東芝一直想推行戰(zhàn)略重組計劃,不過再次遇到挫折,近日遭到了過半數(shù)股東反對而被否決。鑒于東芝未來經(jīng)營改革方針走向不明,外資大股東傾向于讓東芝私有化退市。
近日,市場研究機構TrendForce發(fā)布的最新報告顯示,在2022年二季度全球NAND Flash閃存市場,三星電子但仍穩(wěn)居第一,SK海力士則超越鎧俠躍居第二,這兩家韓國閃存廠商合力拿下了全球52.9%的市場份額。具體來說,二季度三星電子NAND銷售額為59.8億美元,環(huán)比下滑5.4%,市場份額也由上一季度的35.3%,降至33%,但仍是全球第一大NAND廠商。
尤其是過去2年時間,在“缺芯”影響之下,更讓各大半導體廠家熱情達到高潮,各大廠家都開足馬力,試圖不放過市場上的任何一滴油。
當?shù)貢r間9月20日晚間,英偉在2022秋季GTC大會上發(fā)布車載芯片Thor,單顆算力達到2000TFLOPS。此前,英偉達曾發(fā)布自動駕駛芯片Altan,單顆算力為1000TFLOPS,原本預定2024年上市。在推出Thor之后,Altan將被替代,不再上市。
據(jù)路透社報導,知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設一座先進的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動工。
韓國存儲芯片制造商SK海力士今日表示,該公司成功研發(fā)出全球首款業(yè)界最高層數(shù)的238層512Gb TLC(Triple Level Cell)4D閃存芯片(NAND)樣品,該芯片將于明年上半年實現(xiàn)量產。據(jù)悉,SK海力士當天在美國加州舉行的2022全球閃存峰會上首次公開該產品。
擱在四五年前,板載內存極大可能會被用戶視為一臺輕薄本的缺點,其實這也很好理解,板載內存無法擴容,而且當時內存容量并不大,板載內存的頻率也普遍偏低,性能稍差,所以很多朋友選購輕薄本的時候,都會避開板載內存。
國產替代是絕對熱點,包括:蝕刻機、清洗設備、chiplet先進封裝、高端光刻膠、特種電子氣體、EDA,甚至連國產軟件和數(shù)字貨幣都開始凸凸。所謂chiplet(芯粒)技術,就是將不同芯片的裸片拼搭,將不同IP架構的SoC封裝在一塊硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,實現(xiàn)先進制程(7nm以下)的性能和良率。
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的話報導稱,面對當前半導體需求轉弱的情況,SK海力士董事會已于6月底決定暫緩清州(Cheongju)園區(qū)擴產方案,并考慮將2023年的資本支出削減25%至122億美元。資料顯示,SK海力士今年5月時計劃在韓國清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工廠M17,預計2023年初動工,最快2025年竣工。
目前,半導體行業(yè)已經(jīng)進入后摩爾時代,制程工藝很難像過去30年那樣,芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍,近些年,制程節(jié)點的演進速度明顯放緩,且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進一步延續(xù)摩爾定律,接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。
愛思開海力士·英特爾DMTM半導體(大連)有限公司非易失性存儲器項目在大連金普新區(qū)舉行開工儀式。該項目將建設一座新的晶圓工廠,從事非易失性存儲器3D NAND芯片產品的生產。全球領先的半導體供應商SK海力士已在中國市場深耕十余年。2020年,SK海力士宣布收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務,其中包括英特爾大連工廠。2021年,SK海力士順利完成第一階段交割。為加快推動項目發(fā)展,決定在大連繼續(xù)擴大投資并建設新工廠。