隨著特斯拉人形機器人“擎天柱(Optimus)”即將在本月底亮相,市場對于這一項目的關(guān)注度也越來越高。據(jù)特斯拉最新的招聘啟事顯示,特斯拉已經(jīng)在大量招聘擎天柱相關(guān)的崗位,其自動駕駛團隊也已經(jīng)參與其中。
“三星消費電子產(chǎn)品的出貨通常采用滾動式的模式進行,先立項,進而引出項目出爐,不過截至目前,三星2022年手機出貨基本鎖定?!币晃簧罡謾C產(chǎn)業(yè)的人士對集微網(wǎng)透露。
星鏈,是美國太空探索技術(shù)公司的一個項目,太空探索技術(shù)公司計劃在2019年至2024年間在太空搭建由約1.2萬顆衛(wèi)星組成的“星鏈”網(wǎng)絡提供互聯(lián)網(wǎng)服務,其中1584顆將部署在地球上空550千米處的近地軌道,并從2020年開始工作。
9月21日電,據(jù)巴倫金融周刊報道,全球個人電腦(PC)中央處理器(CPU)兩大巨頭英特爾與超微都坦承,當下PC市況比之前財報預期低潮的狀況還更進一步惡化,超微更直言當前PC市場“一片混亂”,比原本財報預測的狀況又惡化約15%。
據(jù)工信部消息,截至8月末,5G基站總數(shù)達210.2萬個,占移動基站總數(shù)的19.8%,占比較上年末提升5.5個百分點。其中1—8月份新建5G基站67.7萬個。
3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,又稱增材制造 [1] ,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎,運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機來實現(xiàn)的。
從上世紀80年代初的第一代模擬電話到如今借助5G實現(xiàn)遠程操作,我們已經(jīng)取得了長足進展。曾經(jīng),我們局限于語音通話,但現(xiàn)在只需按一下按鈕,就可以通過手機撥入千里之外的視頻會議。因此,當整個行業(yè)著手研發(fā)下一代移動連接技術(shù)時,我們不僅需要滿足當前技術(shù)可能無法滿足的新興需求,還必須探索全新的機會、服務和行業(yè),但我們僅憑一己之力無法做到這些。這就是英特爾加入歐盟6G旗艦研究項目Hexa-X的原因,這是一項旨在制定6G研究議程的廣泛合作計劃。這個由歐盟委員會資助的歐洲6G旗艦研究項目將為未來幾年開發(fā)的技術(shù)奠定基礎,以便在2030年前實現(xiàn)6G的研發(fā)。
數(shù)個月前,英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠,并表示其投資“在未來十年內(nèi)可能增長到高達 1000 億美元”,但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補貼。由于此前美國芯片法案遲遲未能獲得通過,英特爾在6月就決定推遲了原計劃于7月22日據(jù)悉的俄亥俄州晶圓廠奠基儀式。
據(jù)外媒報導,在Evercore ISI TMT 峰會上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風險,表示AMD 未來會繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率,而英特爾本身在短期內(nèi)難以挽回這一趨勢。
最新的爆料顯示,英特爾第13代酷睿處理器 Raptor Lake CPU 和 700 系列主板價格將在第四季度上漲,預計漲幅降達20%。 此前就有消息稱,英特爾將在四季度對部分CPU和相關(guān)組件進行漲價。近日,Board Channels論壇爆料稱,英特爾相關(guān)處理器的漲價也將會直接影響主板價格的上漲。因為英特爾主板使用的芯片組也是其自己設計的,而不是第三方。因此,主板價格將出現(xiàn)小幅上漲,這可能會影響即將推出的支持第 13 代 Raptor Lake CPU的英特爾 700 系列主板。英特爾已經(jīng)表示,定價調(diào)整將在CCG業(yè)務(英特爾客戶端計算事業(yè)部)中更為顯著。
國芯科技9月20日在互動平臺回答投資者提問時表示,公司在積極布局Chiplet技術(shù)。NationalChip總部位于杭州。公司專注于數(shù)字電視及物聯(lián)網(wǎng)人工智能領域的芯片設計和系統(tǒng)方案開發(fā)。公司開發(fā)的數(shù)字電視芯片產(chǎn)品已遍布全球,是全球領先的機頂盒芯片供應商。同時公司深耕人工智能領域,率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片,覆蓋家庭、車載和穿戴場景,擁有自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器、指令集及編譯器等核心技術(shù)。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中,隨著芯片設計復雜程度不斷提升,研發(fā)費用逐步升高,同時伴隨著芯片種類的愈加豐富,衍生出的集成電路、邏輯或單元布局設計的具有特定功能、可重復使用的電路模塊——半導體IP逐漸與EDA并列成為支撐芯片設計的最重要的上游核心技術(shù)。簡化IC設計流程的IP復用理念極大地推動了芯片設計產(chǎn)業(yè)的繁榮。
2022年9月21日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實,開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設計初創(chuàng)公司?Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設計,使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。
半導體板塊掀漲停潮,大港股份4連板,睿創(chuàng)微納、芯原股份、華大九天、國芯科技20CM漲停,多倫科技、華西股份等多股10%漲停。從細分來看,先進封裝、Chiplet概念最為搶眼,芯原股份、通富微電、華天科技、晶方科技、嘉欣絲綢等均屬于這個概念。
據(jù)外媒報道,德國乃至歐洲最大的應用科學研究機構(gòu)-弗勞恩霍夫協(xié)會正啟動一項名為“新型可信賴電子產(chǎn)品分布式制造”的研究項目,旨在為Chiplet產(chǎn)品的設計與封裝創(chuàng)建安全性標準,這一項目參與者還包括了博世、X-Fab、奧迪和歐司朗等廠商。