華為Datacom認證,是華為打造的面向未來數(shù)據(jù)通信人才的培養(yǎng)標準。未來三年,華為將培養(yǎng)15萬Datacom認證工程師,繁榮數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡人才生態(tài),共創(chuàng)智能IP新未來。
11月12日,三星發(fā)布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理芯片。這是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器,進一步提高設備的電源效率和性能。
eSIM具有哪些優(yōu)勢?這一技術又是如何推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的?作為廠商,應該如何提升物聯(lián)網(wǎng)應用能力?帶著這些問題,21ic中國電子網(wǎng)記者采訪了英飛凌科技數(shù)字安全解決方案事業(yè)部大中華區(qū)物聯(lián)網(wǎng)安全產品線區(qū)域市場經理劉彤女士。
全新Catalyst 8000邊緣系列能為客戶提供創(chuàng)新的高性能路由平臺,通過內置分析,可以更好地發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡或應用問題,并驅動明智的決策來優(yōu)化用戶體驗;同時,通過安全、自動地連接云、數(shù)據(jù)中心和邊緣的應用,實現(xiàn)了廣域網(wǎng)邊緣的轉型,讓客戶提升敏捷性。
據(jù)悉,此次松下生產的全新4680電池,在改善成本的同時,還可使能量密度提升5%,續(xù)航里程提高16%,動力方面提高6倍!
為了突破極致,華為在終端云服務體驗創(chuàng)新方面做了不少努力!
隨著5G時代的來臨,邊緣計算在全球受到空前關注。物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)汽車和工業(yè)數(shù)字化應用日益增多,延遲、隱私和帶寬成為了關鍵的限制因素,而邊緣計算更加貼近數(shù)據(jù)源頭,從而有助于解決這些問題,因此備受關注。日前,恩智浦舉辦邊緣處理業(yè)務2020媒體溝通會,介紹了恩智浦在邊緣計算技術方面的創(chuàng)新成果及投入,并展示了在數(shù)字化變革大潮下,邊緣計算將展露的巨大價值,21ic為您帶來最新報道。
為此,Power Integrations公司(以下簡稱PI公司)推出了一款可以應對以上問題的MinE-CAP IC,從名字上來看,意思就是最小化電解電容的IC。MinE-CAP IC采用了PI公司獨有的巧妙設計,將離線電源所需的高壓大容量電解電容器的尺寸減半,使得適配器的尺寸最多縮小40%。
昨天AMD剛剛宣布以350億美元的全股票交易收購賽靈思,今天就又放出王炸。
據(jù)悉,螞蟻集團A+H股總計擬募集約345億美元,總市值約2.1萬億元,有望成為全球史上最大規(guī)模的IPO(首次公開募股)。
昨日晚間,AMD正式宣布以350億美元的全股票交易收購,長期以來的傳言終于成真,如果此前宣布的幾起收購都成立,今年將產生四起半導體重大收購案。
作為移動終端通信的核心組件,射頻前端將在5G設備升級換代中迎來哪些重大變革?未來又將如何創(chuàng)新升級?對于射頻廠商來說,如何在新一輪戰(zhàn)役中搶占制高點?帶著這些問題,近日21ic中國電子網(wǎng)記者采訪了Qorvo華北區(qū)應用工程經理Fiery Zhang先生,以及Qorvo封裝新產品工程部副總監(jiān)York Zhao先生。
為了給人工智能和機器學習等新興應用提供足夠的內存帶寬,HBM2E和GDDR6已經成為了設計者的兩個首選方案。在進行這種高性能的內存系統(tǒng)設計時,其中的接口芯片(PHY)的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。
就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后,10月21日,美光再次拿出殺手锏,宣布量產LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品。據(jù)美光宣稱,這是業(yè)界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝量產產品 uMCP5。
此次Qualcomm Technologies推出的三款全新5G RAN平臺,是全球首批宣布的專為支持領先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN(vRAN)網(wǎng)絡而打造的解決方案,旨在支持通信設備廠商將公網(wǎng)和無線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺,實現(xiàn)全部5G潛能。