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21ic新聞大爆炸：韓半導(dǎo)體全球市占有望首超日本居全球第二

1、韓國(guó)半導(dǎo)體全球市占有望首度超越日本居全球第二近日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，2013年韓國(guó)半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元，在全球市占達(dá)15.8%，僅次于美國(guó)初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占約為13.9%

21ic專訪
2014-01-23

英特爾半導(dǎo)體 IC PI
21ic新聞大爆炸：騰訊將加入智能硬件戰(zhàn) 正在秘密研發(fā)

1、騰訊將加入智能硬件戰(zhàn) 正在秘密研發(fā)據(jù)稱騰訊的硬件團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立，而且規(guī)模不小，可能比360的智能路由器團(tuán)隊(duì)規(guī)模還要大。具體做什么項(xiàng)目，鎖定在智能家居、穿戴健康這幾個(gè)領(lǐng)域。智能硬件強(qiáng)調(diào)的是“軟硬結(jié)合&r

21ic專訪
2014-01-21

騰訊智能硬件 BSP IC
21ic新聞大爆炸：納米材料或讓計(jì)算機(jī)芯片告別硅時(shí)代

1、納米材料或讓計(jì)算機(jī)芯片告別硅時(shí)代最近，業(yè)界專家的警告越發(fā)明確：半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展正走向停滯，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾博士的說法將要畫上句號(hào)。不過，持樂觀態(tài)度的科學(xué)家和工程師說，摩爾定律并沒有死，只不過它在

21ic專訪
2014-01-14

納米材料計(jì)算機(jī)芯片英特爾 IC
21ic新聞大爆炸：手機(jī)芯片廠商上演TD四核大戰(zhàn)

1、手機(jī)芯片廠商上演TD四核大戰(zhàn) 六廠商爭(zhēng)霸在中國(guó)移動(dòng)發(fā)出2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、Marvell、重郵信科已紛紛推出自己的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品，尤其是中低端TD

21ic專訪
2014-01-09

芯片廠商手機(jī)芯片四核 IC
Altium發(fā)展關(guān)鍵詞：向市場(chǎng)高低兩端拓展

Altium是一家專注3D PCB設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的EDA公司，過去Altium重點(diǎn)服務(wù)于數(shù)量眾多的中端客戶群。“現(xiàn)在，Altium準(zhǔn)備不再固守中端市場(chǎng)，向高端、低端兩端挺近。” Altium全球產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Da

21ic專訪
2014-01-08

軟件 VI ALTIUM DESIGNER
21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體2013風(fēng)云榜美光大躍進(jìn)

1、半導(dǎo)體2013風(fēng)云榜美光大躍進(jìn)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2012年衰退2.5%后，2013年恢復(fù)成長(zhǎng)，年成長(zhǎng)率達(dá)4.9%。2013年全球半導(dǎo)體公司營(yíng)業(yè)額前三甲，英特爾估469.6億美元，年減1%，不如整體產(chǎn)業(yè)年成長(zhǎng);三星，營(yíng)業(yè)額334.6億美元

21ic專訪
2014-01-02

美光 FINFET 半導(dǎo)體 IC
21ic新聞大爆炸：新一代功率半導(dǎo)體開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈

1、新一代功率半導(dǎo)體開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈亞洲企業(yè)紛紛涉足今后在從事GaN功率元件的半導(dǎo)體廠商之間，估計(jì)會(huì)展開激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。尤其是韓國(guó)、中國(guó)大陸和臺(tái)灣等亞洲半導(dǎo)體廠商全面涉足GaN功率元件業(yè)務(wù)之后，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將更為激

21ic專訪
2013-12-31

功率半導(dǎo)體 IGBT LTE IC
李廷偉：2014年博通瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)等6大技術(shù)領(lǐng)域

自2013年7月8日李廷偉博士就任博通公司大中國(guó)區(qū)總裁、全球銷售高級(jí)副總裁，主管大中國(guó)區(qū)的銷售戰(zhàn)略及運(yùn)營(yíng)、業(yè)務(wù)發(fā)展和合作伙伴計(jì)劃以來，首次召開媒體見面會(huì)，從2014年消費(fèi)技術(shù)趨勢(shì)、博通公司介紹以及博通中國(guó)未來發(fā)

21ic專訪
2013-12-31

博通芯片物聯(lián)網(wǎng) 博通公司
手機(jī)處理器：請(qǐng)別被“多核”蒙蔽

手機(jī)處理器多核之殤智能手機(jī)處理器已經(jīng)逐步從單核芯片發(fā)展到雙核、四核，三星、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)廠商相繼發(fā)布了八核處理器，多核處理器正在成為微電子商業(yè)化的一個(gè)重要趨勢(shì)和方向，手機(jī)市場(chǎng)之爭(zhēng)逐漸的演變成了核心之爭(zhēng)。

21ic專訪
2013-12-30

CPU 雙核四核手機(jī)處理器
21ic新聞大爆炸：“近似計(jì)算”可顯著降低芯片能耗

1、“近似計(jì)算”可顯著降低芯片能耗美國(guó)科研人員研究發(fā)現(xiàn),一種被稱為“近似計(jì)算”的方法,可以有效降低芯片消耗的能量,從而讓移動(dòng)智能設(shè)備更加“聰明”。據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》雜志周

21ic專訪
2013-12-26

芯片智能手機(jī) CE IC
賽靈思20nm UltraScale完整產(chǎn)品陣列浮現(xiàn) 密度再次翻倍

以All Programmable核心架構(gòu)體系和高性能密度著稱的賽靈思，再次在20nm重要節(jié)點(diǎn)發(fā)力，近日發(fā)布了完整的20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列陣容，而且已經(jīng)開始發(fā)貨其中一款器件，同時(shí)具備相關(guān)文檔、選型表以及

21ic專訪
2013-12-25

FPGA 賽靈思 VIVADO ULTRASCALE
村田：“智”家取勝之道

電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，已經(jīng)讓人們的生活方式發(fā)生了巨大的變革。各種具備中央控制、管理系統(tǒng)的“智能”產(chǎn)品如雨后春筍般出現(xiàn)，“智能家居”正是這種智能化生活方式集大成者。村田在第十五屆高交會(huì)

21ic專訪
2013-12-24

Wi-Fi 智能化智能家居 ZIGBEE模塊
21ic新聞大爆炸：2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)展望

1、2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)展望在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求放緩以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力增大的背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)克服困難，2013年前三季度仍然持續(xù)較快增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售額1813.8億元，同比增長(zhǎng)15.7%。展望2014年

21ic專訪
2013-12-24

中國(guó)集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 離子 IC
博通李廷偉：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代碎片機(jī)會(huì)需要?jiǎng)?chuàng)新業(yè)務(wù)模式

　　　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，業(yè)務(wù)變得更加分散，芯片廠商的客戶也變的更加分散，并且，與過去的技術(shù)驅(qū)動(dòng)相比，現(xiàn)在的芯片廠商越來越走向前臺(tái)，因此，盈利模式的創(chuàng)新以及與客戶的貼近，成了芯片廠商致勝的關(guān)鍵?！　o線市

21ic專訪
2013-12-20

博通芯片廠商物聯(lián)網(wǎng) 小基站
21ic新聞大爆炸：誰說Intel懶？明年14核心后年18核心

1、誰說Intel偷懶?明年14核心后年18核心今年九月份，Intel正式發(fā)布了新一代雙路處理器Ivy Bridge-EP Xeon E5-2600 v2，最多12個(gè)核心。雖然比上代提升有限，但依然無敵(AMD完全無力抗衡)，市場(chǎng)上也大獲成功，賣得非

21ic專訪
2013-12-19

Intel 光子芯片能量采集 IC

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