東芝亮相高交會(huì) 智能社區(qū)眾“星”云集

11月16~21日為期六天的第十五屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)電子展(ELEXCON2013)在深圳會(huì)展中心舉行。日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司以“智慧與科技的雙贏，盡在東芝智能社區(qū)

TI新一代電源管理產(chǎn)品扎堆供應(yīng) 為無(wú)線市場(chǎng)強(qiáng)化能量采集功能

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出5款最新一代電源管理集成電路：bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 與 TPS62736。　　距離支持 330nA 低靜態(tài)電流的 bq25504 升壓充電器電路發(fā)布，已有至少一年多時(shí)間，而此

21ic新聞大爆炸：三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問(wèn)世

1、三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問(wèn)世近日消息，韓國(guó)電子巨頭三星和英國(guó)移動(dòng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司 ARM，正在合作討論與商定全新的 64 位移動(dòng)處理器，并計(jì)劃為三星明年發(fā)布的 Galaxy S5 旗艦手機(jī)和旗下新款平板電腦

Cadence打造中國(guó)計(jì)劃新構(gòu)想

Cadence作為一家創(chuàng)建于1988年的全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)企業(yè)，從未在美國(guó)總部之外召開董事會(huì)。在2013年的秋冬之交全體董事會(huì)成員來(lái)到北京，召開董事會(huì)為來(lái)年的全球戰(zhàn)略和中國(guó)市場(chǎng)拓展計(jì)劃定下基調(diào)。這一舉動(dòng)，

德州儀器 (TI) 超低功耗電路支持新一輪能量采集設(shè)計(jì)

　　2013 年 11 月 21 日，德州儀器 (TI) 宣布推出五款最新一代電源管理集成電路，可高效提取和管理從光源、熱源或機(jī)械能源采集的微瓦 (uW) 至毫瓦 (mW) 級(jí)電源。該 bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 與 TPS6

21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體新政將出臺(tái) IC設(shè)計(jì)或?qū)⑹芤?/a>

廣東澳德電子總經(jīng)理童揚(yáng)威：民營(yíng)企業(yè)也重研發(fā)

　　　正如廣東澳德電子有限公司總經(jīng)理童揚(yáng)威所說(shuō)：“線圈是存在于人們生活中，最最廣泛的電子原材料，但是卻總被人們忽略。”可能是線圈行業(yè)雖然基礎(chǔ)，但是多年來(lái)變化不大的原因，作為線圈設(shè)備廠商的掌舵

凹凸科技區(qū)域首席技術(shù)代表左曉國(guó)：知識(shí)產(chǎn)權(quán)是凹凸生命線

　　2013年11月13日，第82屆中國(guó)電子展(CEF)在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕，同期舉行的還有2013年亞洲電子展(AEES)和2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2013)。三展聯(lián)動(dòng)，上萬(wàn)種電子產(chǎn)品匯聚展示，協(xié)同

21ic新聞大爆炸：ARM Cortex-A50支持大小核架構(gòu) 64位處理器加速到來(lái)

一、ARM Cortex-A50支持大小核架構(gòu) 64位處理器加速到來(lái)移動(dòng)設(shè)備視覺(jué)應(yīng)用不斷翻新，使得制造商對(duì)于處理器運(yùn)算效能的要求愈來(lái)愈高，同時(shí)還須兼具低耗電量特性，因此ARM公司開發(fā)出新一代Cortex-A50系列處理器核心，支持

引入ARM XMOS多核處理器拓展新領(lǐng)域

多核處理器并不是很新的概念，在PC領(lǐng)域，英特爾和AMD已經(jīng)耕耘良久，而在智能手機(jī)市場(chǎng)更是迅速由兩核向四核、八核的架構(gòu)大踏步前進(jìn)。XMOS是一家年輕的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，總部位于英國(guó)布里斯托爾市（Bristol, UK），

21ic新聞大爆炸：哈佛大學(xué)研制新型晶體管 模仿人類學(xué)習(xí)能力

一、MIT設(shè)計(jì)新型可充電流體電池美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)研究員設(shè)計(jì)的一種新型可充電流體電池，無(wú)需依賴于造價(jià)高昂的間隔膜來(lái)生成和存儲(chǔ)電能。該裝置存儲(chǔ)和釋放能量依賴于叫做層流的現(xiàn)象，兩種液體通過(guò)一個(gè)通道進(jìn)行抽吸

2013近看硅谷之小電源大市場(chǎng)

根據(jù)市場(chǎng)分析公司HIS的調(diào)查， 2013年第二季度，電源管理市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度是兩年來(lái)最快的，產(chǎn)業(yè)的新一輪快速增長(zhǎng)期可能即將到來(lái)。電源管理半導(dǎo)體廠商對(duì)市場(chǎng)的變化是最為敏感的，他們紛紛亮出自己的絕活，力爭(zhēng)在博弈中占

21ic新聞大爆炸：未來(lái)的數(shù)據(jù)中心將“進(jìn)化”成芯片大小

1、未來(lái)的數(shù)據(jù)中心將“進(jìn)化”成芯片大小美國(guó)加州大學(xué)圣地亞哥分校雅各布工程學(xué)院的研究人員提出了一種全新的設(shè)計(jì)方案—“芯片上的機(jī)柜(racks-on-chip)”。按照他們?cè)凇犊茖W(xué)》雜志上的描述，

2013近觀硅谷之AMD： 用X86和ARM叩開嵌入式大門

比起PC市場(chǎng)，嵌入式市場(chǎng)具有無(wú)可比擬的廣度和深度，每個(gè)廠商只要認(rèn)真發(fā)掘，都能開拓出屬于自己的一片天地。處理器廠商AMD認(rèn)識(shí)到了這點(diǎn)，開始向這個(gè)領(lǐng)域拓展，并且他們還有一個(gè)強(qiáng)力武器：可同時(shí)提供ARM和X86架構(gòu)的產(chǎn)品

2013近看硅谷之Altera：創(chuàng)新來(lái)自電源

FPGA的復(fù)雜度在不斷增高，隨著集成了越來(lái)越多的I/O和模擬單元，對(duì)于電源供電的要求也越來(lái)越高。以往，開發(fā)者要采用第三方的電源管理芯片配合FPGA工作。現(xiàn)在，Altera公司打破了這一傳統(tǒng)，開始將電源集成到參考設(shè)計(jì)中。