近日,英特爾聯(lián)合華銘、銳寶智聯(lián)和育脈共同打造了融合掌靜脈特征識(shí)別技術(shù)的智能城市軌道交通自動(dòng)售檢票系統(tǒng)(AFC)方案,將掌靜脈特征識(shí)別技術(shù)應(yīng)用于城市軌道交通場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)了軌道交通自動(dòng)售檢票系統(tǒng)的技術(shù)革新。
據(jù)Electrek報(bào)道,科技巨頭特斯拉正在籌劃一輪大規(guī)模裁員行動(dòng),以此來(lái)應(yīng)對(duì)增長(zhǎng)放緩和市場(chǎng)變化。
4月12日,臺(tái)積電官網(wǎng)公布了下一屆董事候選人名單。其中,美國(guó)商務(wù)部“供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)力咨詢委員會(huì)”副主席烏蘇拉?伯恩斯名列獨(dú)立董事候選人備受關(guān)注。
繼威馬汽車、拜騰汽車、愛(ài)馳汽車、恒大汽車、高合汽車之后,如今又一家造車新勢(shì)力爆雷了。
為無(wú)處不在的端側(cè)設(shè)備插上AI的翅膀,AMD發(fā)布第二代Versal? 自適應(yīng) SoC
據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道,俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱,其封裝的處理器良品率還不足50%,超過(guò)一半都是瑕疵品,根本無(wú)法滿足當(dāng)?shù)匦枨蟆?/p>
柔宇科技,一家曾經(jīng)估值高達(dá)500億元的柔性屏“獨(dú)角獸”企業(yè),在經(jīng)歷了股權(quán)凍結(jié)、停工停產(chǎn)、拖欠薪資等多種負(fù)面輿情危機(jī)之后,終究還是沒(méi)能擺脫破產(chǎn)的命運(yùn)。
2024年3月27日上午,美光西安新封測(cè)廠奠基儀式成功召開(kāi)。
停牌一周后,長(zhǎng)電科技的“控制權(quán)變更”終于有了新進(jìn)展!
隨著汽車軟件數(shù)量爆發(fā)式的增長(zhǎng),整個(gè)行業(yè)都需要重新思考汽車產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程。為此,Arm推出了豐富的硬件IP、新的系統(tǒng)IP,以及全新的汽車計(jì)算與計(jì)算子系統(tǒng)產(chǎn)品路線圖,旨在為各種汽車應(yīng)用實(shí)現(xiàn)性能、功能安全、可擴(kuò)展等方面的支持。
繼泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料之后,如今又一美系半導(dǎo)體廠商開(kāi)啟了裁員計(jì)劃。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月20日,據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)正在考慮將與華為有關(guān)的幾家中國(guó)芯片公司列入制裁名單,包括由華為收購(gòu)或正在建設(shè)的芯片制造廠。
為了追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲,Wi-Fi7直接將“技能樹(shù)”點(diǎn)滿,新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數(shù)據(jù)速率在用戶側(cè)的實(shí)現(xiàn)可能尚需時(shí)日,但設(shè)備廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌,開(kāi)始了Wi-Fi7設(shè)備的開(kāi)發(fā)和出貨。
1978年,ADI創(chuàng)始人Ray Stata首次訪華,就成功收獲了來(lái)自石油鉆井系統(tǒng)的大訂單。自此之后,ADI和中國(guó)的本土客戶開(kāi)始了緊密的合作,雙方技術(shù)和資源互補(bǔ),共同見(jiàn)證了中國(guó)發(fā)展。40年后,中國(guó)一躍成為智能汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,而ADI不僅一直踐行著扎根中國(guó)的承諾,還在中國(guó)本地設(shè)置了本土芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)和應(yīng)用,并將中國(guó)汽車領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新服務(wù)到全球市場(chǎng)。
功率密度是電源設(shè)計(jì)的永恒話題,而隨著近年來(lái)各類創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)于功率等級(jí)的提高,要在同樣甚至更小的體積中達(dá)成同樣的供電需求,就勢(shì)必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計(jì)功率密度的提升,最根本的是要從器件層面入手。對(duì)于電源芯片而言,提升功率密度絕非易事。在提升的同時(shí),就會(huì)面對(duì)著來(lái)自散熱、EMI等因素帶來(lái)的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡(jiǎn)單,而是需要來(lái)自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計(jì)和來(lái)自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn),將電源芯片的功率密度卷出新高度?TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動(dòng)芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1,我們可以從中找到答案。