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[導(dǎo)讀]TI在低功耗MCU領(lǐng)域久負(fù)盛名,MSP430系列產(chǎn)品深入人心,在某種程度上MSP430這一品牌都成為了TI嵌入式產(chǎn)品的“代言人”。現(xiàn)在TI對(duì)低功耗MCU系列產(chǎn)品進(jìn)行了升級(jí)了,推出了MSP432——基于32位ARM C

TI在低功耗MCU領(lǐng)域久負(fù)盛名,MSP430系列產(chǎn)品深入人心,在某種程度上MSP430這一品牌都成為了TI嵌入式產(chǎn)品的“代言人”。現(xiàn)在TI對(duì)低功耗MCU系列產(chǎn)品進(jìn)行了升級(jí)了,推出了MSP432——基于32位ARM CortexM4F內(nèi)核的全新低功耗MCU平臺(tái),其有效功耗和待機(jī)功耗分別只有95µA/MHz和850nA,把32位低功耗MCU產(chǎn)品能耗等級(jí)向前推進(jìn)了一步。

德州儀器副總裁兼微控制器事業(yè)部總經(jīng)理

德州儀器(TI)副總裁兼微控制器事業(yè)部 總經(jīng)理 Ray Upton

德州儀器(TI)副總裁兼微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Ray Upton表示:“TI在嵌入式領(lǐng)域擁有者深厚的積累。TI擁有寬泛且深入的超低功耗MCU產(chǎn)品組合,高性能處理器及無(wú)線連接設(shè)備。 在汽車、 工業(yè)以及通信系統(tǒng)領(lǐng)域擁有著豐富的專業(yè)知識(shí),還有包括TI Designs、 工具及軟件的在內(nèi)的完整解決方案。我們推出MSP432全新的低功耗MCU系列,是希望為工程師在低功耗基礎(chǔ)上提供更強(qiáng)的運(yùn)算性能,為他們?cè)谛碌闹悄茉O(shè)備中提供更多的選擇。”

TI低功耗MCU再升級(jí) MSP432整裝上陣

全新的MSP432系列MCU采用了和MSP430相似的命名方式,其中“32”是代表著這是32位產(chǎn)品,以示和過(guò)去的TI 16位產(chǎn)品相區(qū)別。而采用“MSP4”開頭的命名方式。“為什么用MSP4開頭,實(shí)際是想提醒我們客戶,他們可以從16位單片機(jī)很容易的遷移到我們新的32位單片機(jī)。這兩個(gè)產(chǎn)品都是同一個(gè)平臺(tái),從軟件設(shè)計(jì)角度他們可以很容易從一個(gè)產(chǎn)品遷移到另外一個(gè)產(chǎn)品。只要用我們的DriverLib API很快可以實(shí)現(xiàn)遷移。”TI半導(dǎo)體事業(yè)部中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻介紹說(shuō)。

作為TI在低功耗MCU領(lǐng)域的另一重磅產(chǎn)品,MSP432自然也在擁有更強(qiáng)大性能同時(shí),保持了業(yè)界最低水平的功耗。

德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair

德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業(yè)部 總經(jīng)理 Miller Adair

德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair介紹說(shuō):“MSP432 MCU在同類產(chǎn)品中的ULPBench得分達(dá)到161.0,其性能超過(guò)了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。(嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì) (EEMBC) 的超低功率基準(zhǔn) (ULPBench) 提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的方法,在不考慮架構(gòu)的情況下,比較任何一款MCU的功率性能。)集成式DC/DC優(yōu)化了高速運(yùn)行時(shí)的功效,而集成的低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 降低了總體系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。此外,14位ADC在1MSPS時(shí)的流耗僅有200µA。MSP432 MCU包含一種獨(dú)特的可選RAM保持特性,此特性能夠?yàn)檫\(yùn)行所需的8個(gè)RAM段中每一個(gè)段提供專用電源,由此每個(gè)段的功耗可以減少30nA,從而降低了總體系統(tǒng)功率。為了降低總體系統(tǒng)功耗,MSP432 MCU還可以在最低1.62V,最高3.7V的電壓范圍內(nèi)全速運(yùn)行。”

MSP432這些低功耗特性延續(xù)了TI在MSP430系列保持的多個(gè)第一,同時(shí)MSP432優(yōu)秀表現(xiàn)也來(lái)源于TI在MSP430低功耗MCU設(shè)計(jì)方面多年的技術(shù)積累。

“我們的看法是,內(nèi)核只是整個(gè)產(chǎn)品的小部分,當(dāng)我們?cè)谥v低功耗時(shí),比如MSP430,當(dāng)我們把FRAM加在這個(gè)產(chǎn)品上就變成很特別的產(chǎn)品。除了內(nèi)核之外,其他的周邊器件才是差異化產(chǎn)品的重點(diǎn)。我們新推出的MSP432通過(guò)周圍整合也可以做到很有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。” Miller Adair表示。

MSP432在保持了低功耗的基礎(chǔ)上,在性能方面也沒有妥協(xié)。

MSP432 MCU在不增加功率預(yù)算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F內(nèi)核中的浮點(diǎn)內(nèi)核 (FPU) 適用于諸如信號(hào)調(diào)節(jié)和傳感器處理等眾多高性能應(yīng)用,同時(shí)為產(chǎn)品差異化的開發(fā)預(yù)留了性能空間MSP432 MCU包含高達(dá)256KB的閃存,并使用支持同時(shí)讀取和寫入功能的雙段閃存存儲(chǔ)器來(lái)提升性能。高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 256硬件加密加速器使得開發(fā)人員能夠保護(hù)器件和數(shù)據(jù)安全,而MSP432 MCU上的IP保護(hù)特性也可以確保數(shù)據(jù)和代碼的安全性。這些特性將帶來(lái)更高的數(shù)據(jù)吞吐量,更加完整的高級(jí)算法和有線或無(wú)線物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 堆棧,以及更高分辨率的顯示圖像,而所有的這一切均可以在現(xiàn)有的功率預(yù)算中實(shí)現(xiàn)。

為了能夠快速地推向市場(chǎng),MSP432針對(duì)低功耗MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域個(gè)人電子設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用都做了有針對(duì)性的優(yōu)化。Ray Upton總結(jié)說(shuō):“我們相信新推出的MSP432會(huì)和TI原有的MSP430形成有效地產(chǎn)品組合,在保持低功耗基礎(chǔ)上,為終端產(chǎn)品提供更高的性能,為更多新的應(yīng)用提供支持。”

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