愛德萬測試為中國半導體地位上升添磚加瓦
受工業(yè)4.0、中國制造2025趨勢的影響，在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等形式下，半導體市場逐漸變得重要。我國為了適應(yīng)全球半導體市場趨勢，推出了一系列政策來助力國產(chǎn)半導體市場的發(fā)展。愛德萬測試為推動中國半導體在全球市場中地位的上升，提供多種半導體測試解決方案。
近年來，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)形勢走俏，因此而興起的物聯(lián)網(wǎng)芯片也在深圳等地區(qū)得到了迅速發(fā)展。愛德萬測試為了更好地服務(wù)于深圳及其周邊的地區(qū)的芯片測試需求，也積極尋求在深圳建立分支的可能性，以支持IoT的發(fā)展需求，以及設(shè)計公司對于存儲芯片和Flash的需求。
Wave Scale系列測試板卡
近年來，隨著手機市場爆發(fā)而帶動的通訊芯片需求量增長，愛德萬測試推出的新款Wave Scale系列測試板卡 來應(yīng)對 5G 芯片的發(fā)展。該系列包括V93000 Wave Scale RF及 V93000 Wave Scale MX 測試板卡設(shè)計，這兩款測試板卡可實現(xiàn)高并行，多芯片同測及芯片內(nèi)并行測試。
Wave Scale RF 板卡在每塊板上擁有四個獨立的射頻子系統(tǒng)并帶有獨立的信號激勵及測量能力，能夠在同一時間對 LTE, GPS, 藍 WLAN 器件進行測試 。每個子系統(tǒng)帶有八個單獨的端口，能夠同時將射頻信號扇出到最多四個獨立的測量儀器。這能使每個射頻子系統(tǒng)能夠支持多達八個芯片運行 RX 和 TX 的測試 ，每塊板卡支持多達 32 個芯片同時測試。Wave Scale RF 板卡的 32 個射頻端口都能支持最高至 6GHz 的頻率。憑借 200MHz 帶寬及包括提供內(nèi)部回路，嵌入式校準等在內(nèi)的其他各種特征，支持未來 5G 等半導體器件的應(yīng)用。
(Wave Scale RF)
Wave Scale MX 高速混合信號測試板卡為模擬 IQ 基帶應(yīng)用及高速 DAC 和ADC 測試進行了優(yōu)化，每塊板卡上擁有 32 個完全獨立的測試儀器，并且每個通道上帶有一個額外的參數(shù)測量單元以實現(xiàn)高精度的 DC 測量。其 16 位AC 激勵及測量功能為專用基帶通訊標準提供更加優(yōu)化的測試性能。 憑借300MHz的帶寬，這塊板卡能夠支持最新先進的調(diào)制標準，包括對基帶復合信號進行帶外測量。Wave Scale MX 擁有靈活的 I/O 矩陣，每個測試通道都提供全方位的功能，降低了負載板的復雜性，同時提升了多芯片同測的能力。除了 IQ校準需要一塊校準板外，無需專用的校準設(shè)備。
(Wave Scale MX )
Flash存儲器測試系統(tǒng)&SSD系統(tǒng)級測試解決方案
根據(jù)市場分析機構(gòu) VLSI Research 的調(diào)研，預計到2018 年 Flash 存儲器測試系統(tǒng)的全球市場將達到 1 億 4800 萬美元。對此，愛德萬測試推出了T5830 測試模塊，主要針對Flash 儲存器的終端測試。
T5830 測試模塊內(nèi)置的可編程電源通道(PPS)的可擴展架構(gòu)，為不同管腳數(shù)量的芯片提供了靈活經(jīng)濟的硬件資源分配組合。T5830 測試系統(tǒng)同時具備支持前道晶圓測試以及后道封裝測試的能力。
T5830 測試系統(tǒng)沿用了愛德萬測試創(chuàng)新的 Tester-per-Site 的硬件設(shè)計理念，使每個 Test site 可以獨立地進行測試程序的操作，減少了并行測試的時間，降低了綜合測試成本。T5830 測試系統(tǒng)的測試頻率為 400MHz，數(shù)據(jù)傳輸速率為 800Mbps。T5830 測試系統(tǒng)非常適合測試采用標準串行外圍接口協(xié)議(SPI)的 NOR 和 NAND Flash 器件，以及那些管腳數(shù)較少的 Flash 器件諸如智能卡、SIM、EEPROMs、內(nèi)嵌式 Flash 等等。
(T5830 測試系統(tǒng))
同時，針對于現(xiàn)下SSD的市場趨勢，愛德萬測試推出了高速存儲器測試解決方案T5851測試系統(tǒng)，新系統(tǒng)為通用閃存設(shè)備及PCIA e BGA 固態(tài)硬盤提供系統(tǒng)級測試，全面滿足快速發(fā)展。
(愛德萬測試業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展VP 夏克金博士)
愛德萬測試業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展VP夏克金博士表示：“T5851 是一套完全整合式的系統(tǒng)級測試解決方案，支持UFS2.0、PCLe 3.0等多種協(xié)議，將HS引腳，引腳邊帶和PMU都集成在一個模塊中并通過軟件實現(xiàn)無縫控制。且具備 tester-per-DUT 架構(gòu)與專有的硬件加速器，實現(xiàn)了靈活的并行性，最高可達512 DUT。此系統(tǒng)可隨需配置大電流可編程電源(PPS)支援，能滿足所有不同電流與下一代元件的需求。”
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