“我們正處于自動(dòng)駕駛賽道的絕佳位置?！?a href="/tags/高通" target="_blank">高通總裁兼CEO安蒙在2021投資者大會(huì)上說(shuō)道。

昨晚22點(diǎn)，高通舉行了2021投資者大會(huì)。會(huì)上，高通公司總裁兼CEO安蒙闡述了高通的發(fā)展戰(zhàn)略和未來(lái)愿景，并對(duì)高通增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)之一——汽車業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略進(jìn)行了詳細(xì)闡述，并宣布與寶馬達(dá)成在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的合作。

寶馬的下一代車型將采用高通Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)，其中包括高通的中央計(jì)算SoC等多個(gè)核心部件，新款車型將在2025年量產(chǎn)。這也就意味著，寶馬幾年來(lái)和Mobileye的鐵哥們兒關(guān)系將漸漸疏遠(yuǎn)。

此外，高通宣布，目前使用高通方案的網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量已經(jīng)達(dá)到2億輛，與25家以上的車企達(dá)成合作。2021財(cái)年，高通汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收為9.7億美元(約合62億元人民幣)，占高通總營(yíng)收不到4%，但其增長(zhǎng)速度已經(jīng)超越手機(jī)業(yè)務(wù)。高通預(yù)計(jì)，10年之后預(yù)期年?duì)I收將達(dá)到80億美元(約合511.39億元人民幣)。

作為一家始終保持創(chuàng)新研發(fā)精神的高新技術(shù)企業(yè)，高通在多個(gè)領(lǐng)域都處于行業(yè)領(lǐng)先地位。從大家熟悉的智能手機(jī)到汽車數(shù)字平臺(tái)，再到物聯(lián)網(wǎng)，都能夠看到高通的身影。尤其是移動(dòng)通信技術(shù)的演進(jìn)與發(fā)展，從最初的2G、3G、4G，再到如今的5G，高通都發(fā)揮了很重要的作用。但高通并沒(méi)有將自身技術(shù)束之高閣，而是采用分享合作的方式，與廣大友商展開(kāi)合作。并將移動(dòng)通信技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，拓展到其他領(lǐng)域，汽車就是其中之一。

實(shí)際上，高通對(duì)汽車領(lǐng)域的布局時(shí)間也不短，足足超過(guò)10年的時(shí)間。如今，驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)，都已經(jīng)發(fā)展到第四代?？梢?jiàn)高通在汽車領(lǐng)域的發(fā)展，也是從未停下前進(jìn)的腳步。在日前舉行的2021投資者大會(huì)，高通方公布的數(shù)據(jù)顯示，2021財(cái)年?duì)I收達(dá)到9.7億美元。較之2020財(cái)年汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收6.4億美元，增長(zhǎng)51%，已經(jīng)超過(guò)高通手機(jī)業(yè)務(wù)。在5G時(shí)代的推動(dòng)下，未來(lái)高通在汽車領(lǐng)域的發(fā)展將更具優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，高通過(guò)去的潛在市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，主要是包括MSM和MDM芯片出貨，以及技術(shù)許可業(yè)務(wù)。但如今，高通將技術(shù)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到最大，業(yè)務(wù)擴(kuò)展到了新增的旗艦級(jí)和高端Android終端、射頻前端(RFFE)和汽車業(yè)務(wù)，潛在市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)增長(zhǎng)至1000億美元。氣質(zhì)，汽車作為高通的主要業(yè)務(wù)之一，預(yù)計(jì)在未來(lái)五年后年?duì)I收將增長(zhǎng)到35億美元;未來(lái)10年將增長(zhǎng)到80億美元。

雖然高通最出名的是手機(jī)無(wú)線芯片和處理器的供應(yīng)商，但該公司表示，它已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)多元化，目前超過(guò)三分之一的銷售額來(lái)自驅(qū)動(dòng)其他類型設(shè)備的芯片，如個(gè)人電腦、汽車和虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔。

高通預(yù)計(jì)，到2024年，其物聯(lián)網(wǎng)芯片(智能家電所需低功耗芯片)的銷售額將從2021年的50.6億美元增加到90億美元。該公司還表示，其汽車芯片業(yè)務(wù)的銷售額可能在未來(lái)10年達(dá)到80億美元，而2021年還不到10億美元。

在16日的全球投資者大會(huì)上，高通宣布與與寶馬集團(tuán)達(dá)成合作，將最新的駕駛輔助技術(shù)與Snapdragon Ride平臺(tái)引入寶馬集團(tuán)下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)平臺(tái)。寶馬下一代自動(dòng)駕駛軟件棧將基于Snapdragon Ride視覺(jué)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、視覺(jué)感知以及由高通車對(duì)云服務(wù)平臺(tái)管理的ADAS中央計(jì)算SoC控制器而打造。

寶馬的一位發(fā)言人則表示，高通的芯片將用于寶馬“Neue Klasse”系列汽車，該系列汽車預(yù)計(jì)從2025年開(kāi)始生產(chǎn)。成功贏下寶馬的訂單則讓安蒙感到自己的努力沒(méi)有白費(fèi)，他表示：“我們從來(lái)沒(méi)有像今天這樣為高通提供如此多的終端市場(chǎng)機(jī)會(huì)。”

安蒙還在16日的全球投資者大會(huì)上提到了最近大熱的元宇宙話題

11月16日，高通在2021投資者大會(huì)上宣布：公司將持續(xù)擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以滿足對(duì)其技術(shù)的需求帶來(lái)的日益增長(zhǎng)的機(jī)遇。在汽車業(yè)務(wù)領(lǐng)域，高通致力于為汽車制造商提供一個(gè)開(kāi)放、完整和充滿變革性的平臺(tái)，包括半導(dǎo)體、軟件、堆棧、系統(tǒng)和服務(wù)。為助力智能化和網(wǎng)聯(lián)化時(shí)代的到來(lái)，目前高通正在打造驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、ADAS平臺(tái)、車-云解決方案等。

在數(shù)字座艙領(lǐng)域，高通已經(jīng)推出了4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，其中第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)采用了5納米制程工藝，在第3代基礎(chǔ)上，增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和AI等功能。 目前全球共有超過(guò)25家知名汽車廠商如奧迪、寶馬、特斯拉、大眾等采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)進(jìn)行智能座艙研發(fā)，涉及車型有WEY摩卡、星越L、雷諾梅甘娜E-TECH純電動(dòng)車等，隨著技術(shù)不斷成熟，后續(xù)的車型也會(huì)越來(lái)越多。

高通公司股價(jià)周二攀升至創(chuàng)紀(jì)錄水平，此前CEO Cristiano Amon表示，該公司約10億美元的汽車業(yè)務(wù)將在10年內(nèi)達(dá)到100億美元;同時(shí)該公司與連接設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的銷售額可能到2024年增長(zhǎng)超過(guò)75%，達(dá)到90億美元。

“你通過(guò)手機(jī)認(rèn)識(shí)高通，”Cristiano Amon在他主持的公司第一個(gè)投資者日上說(shuō)?！暗覀儾辉俦粏我唤K端市場(chǎng)和單一客戶關(guān)系所定義。”他還描繪了一個(gè)愿景，即高通公司的多元化將使其能夠在未來(lái)十年內(nèi)爭(zhēng)奪7000億美元的全球市場(chǎng)份額，比今天增長(zhǎng)七倍。

貿(mào)易公司Susquehanna International Group負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的高級(jí)分析師Christopher Rolland表示，高通公司多年來(lái)一直致力于拓展手機(jī)業(yè)務(wù)以外的領(lǐng)域，并補(bǔ)充稱，該公司已經(jīng)到達(dá)了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

自從兩年前蘋果公司收購(gòu)了英特爾公司芯片的大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，高通公司就在為其向蘋果公司提供調(diào)制解調(diào)器芯片的業(yè)務(wù)會(huì)出現(xiàn)下降做準(zhǔn)備。