6月20日消息，盡管近期終端需求出現雜音，但全球晶圓廠擴產腳步并未慢下來，在新產能持續(xù)開出下，硅晶圓市場供不應求，再生晶圓市場需求也跟著水漲船高。

為應對市場需求，目前除了全球再生晶圓大廠RS Technologies穩(wěn)步擴產外，臺灣再生晶圓廠商升陽半導體、辛耘下半年皆有新產能到位，而臺灣中砂則是早在兩年多前完成竹南新廠建置，足以應對5~8年需求。

硅晶圓是半導體生產的基礎材料之一，硅晶圓在晶圓廠中的應用可以分為兩大類：正片是被直接用在半導體加工，包括拋光片、外延片等;另一種是用于監(jiān)控測試的硅片，包括控片(monitor wafers)、檔片/測試片(dummy wafers)、測試晶圓(Test Wafer)。

目前再生晶圓主要產能集中在日本、中國臺灣廠商手中。以目前市占率最高的日本RS Technologies為例，其目標在2024年將臺灣12吋再生晶圓月產能較現行提高4成，顯示其看好未來需求。RS指出，該公司為全球頂級的半導體再生晶圓廠、全球市占率達3成。今年將通過增產12英寸再生晶圓產品，擴大對日、臺、歐、美市場的供應量。

隨著各家晶圓廠新產能陸續(xù)開出，加上先進制程生產復雜度、工藝節(jié)點的增加，推動再生晶圓需求強勁，為滿足客戶訂單，晶圓薄化代工廠升陽半導體在臺中中港廠的新產能將在 8、9月開出，帶動12寸產能較現有規(guī)模新增25%，有望顯著貢獻營收，法人看好升陽半導體第三季整季營收漲幅將達新高，第四季有望達到更好水平。

根據目前的情況來看，升陽半導體當下的12寸再生晶圓月產能已經達到38萬片，在當前中國臺灣省廠商中屬于規(guī)模最大的一家，去年升陽半導體更是狠砸72億元新臺幣，在中國臺灣省臺中港科技產業(yè)園區(qū)設廠，成為全球首座自動與智能化再生晶圓工廠，預計新產能將分兩階段開出。其中，今年目標擴充8-10萬片。

據鉅亨網報道，中國臺灣省太陽能導電漿廠碩禾董事長陳繼明在股東大會上表示，旗下碩鉆材料鉆石線提列損失已告一段落，加上采用了接單后生產的策略，虧損大幅收斂，且因并購華旭后，拋光晶圓、再生晶圓產能也持續(xù)增加，碩鉆今年將轉盈備受看好。目前，碩鉆再生晶圓涵蓋6寸、8寸、12寸，客戶分布地區(qū)以中國大陸、中國臺灣、韓國為主，包括封測廠、晶圓薄化廠等，現階段已開始出貨，看好未來半導體營收比重將持續(xù)提升至2成以上。

與其關注晶圓，不如關注再生晶圓。65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片，28nm及以下的制程每10片正片需要加15-20片擋控片。一般而言再生晶圓數量占晶圓總產量30%，隨著國內晶圓產能擴大，目前整個市場空間也隨之變得大起來。

晶圓廠基于成本節(jié)約的考慮，大多是將晶圓再生業(yè)務外包。晶圓再生服務屬于地域屬性很強的專業(yè)服務，異地運輸成本較高，為降低不必要的損耗以及減少運輸時間，晶圓廠通常都是本地化配套。

當前全球再生晶圓市場和產能高度集中于日本和中國臺灣，兩者相加幾乎占到80%以上。2020 年之前，中國大陸在晶圓再生專業(yè)代工領域為空白，大陸晶圓廠都是將大部分的測試晶圓送去中國臺灣或者日本的專業(yè)代工企業(yè)進行再生加工。

在“芯片荒”席卷全球的背景下，芯片關鍵材料——再生晶圓也供不應求。

對于再生晶圓，外界或許知之甚少。有業(yè)內人士透露，再生晶圓是指芯片制造過程中的測試晶圓，是晶圓廠進入量產前的重要材料。據了解，再生晶圓可用于監(jiān)控制程參數與生產環(huán)境，提高良率，同時還能降低成本。報道稱，升陽半、中砂、辛耘三大再生晶圓廠商均表示，今年新增產能部分已經悉數滿載，為了滿足市場需求，明年將進一步擴產。