6月20日消息，盡管近期終端需求出現(xiàn)雜音，但全球晶圓廠擴產(chǎn)腳步并未慢下來，在新產(chǎn)能持續(xù)開出下，硅晶圓市場供不應求，再生晶圓市場需求也跟著水漲船高。

為應對市場需求，目前除了全球再生晶圓大廠RS Technologies穩(wěn)步擴產(chǎn)外，臺灣再生晶圓廠商升陽半導體、辛耘下半年皆有新產(chǎn)能到位，而臺灣中砂則是早在兩年多前完成竹南新廠建置，足以應對5~8年需求。

硅晶圓是半導體生產(chǎn)的基礎(chǔ)材料之一，硅晶圓在晶圓廠中的應用可以分為兩大類：正片是被直接用在半導體加工，包括拋光片、外延片等;另一種是用于監(jiān)控測試的硅片，包括控片(monitor wafers)、檔片/測試片(dummy wafers)、測試晶圓(Test Wafer)。

目前再生晶圓主要產(chǎn)能集中在日本、中國臺灣廠商手中。以目前市占率最高的日本RS Technologies為例，其目標在2024年將臺灣12吋再生晶圓月產(chǎn)能較現(xiàn)行提高4成，顯示其看好未來需求。RS指出，該公司為全球頂級的半導體再生晶圓廠、全球市占率達3成。今年將通過增產(chǎn)12英寸再生晶圓產(chǎn)品，擴大對日、臺、歐、美市場的供應量。

隨著各家晶圓廠新產(chǎn)能陸續(xù)開出，加上先進制程生產(chǎn)復雜度、工藝節(jié)點的增加，推動再生晶圓需求強勁，為滿足客戶訂單，晶圓薄化代工廠升陽半導體在臺中中港廠的新產(chǎn)能將在 8、9月開出，帶動12寸產(chǎn)能較現(xiàn)有規(guī)模新增25%，有望顯著貢獻營收，法人看好升陽半導體第三季整季營收漲幅將達新高，第四季有望達到更好水平。

根據(jù)目前的情況來看，升陽半導體當下的12寸再生晶圓月產(chǎn)能已經(jīng)達到38萬片，在當前中國臺灣省廠商中屬于規(guī)模最大的一家，去年升陽半導體更是狠砸72億元新臺幣，在中國臺灣省臺中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)設廠，成為全球首座自動與智能化再生晶圓工廠，預計新產(chǎn)能將分兩階段開出。其中，今年目標擴充8-10萬片。

據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，中國臺灣省太陽能導電漿廠碩禾董事長陳繼明在股東大會上表示，旗下碩鉆材料鉆石線提列損失已告一段落，加上采用了接單后生產(chǎn)的策略，虧損大幅收斂，且因并購華旭后，拋光晶圓、再生晶圓產(chǎn)能也持續(xù)增加，碩鉆今年將轉(zhuǎn)盈備受看好。目前，碩鉆再生晶圓涵蓋6寸、8寸、12寸，客戶分布地區(qū)以中國大陸、中國臺灣、韓國為主，包括封測廠、晶圓薄化廠等，現(xiàn)階段已開始出貨，看好未來半導體營收比重將持續(xù)提升至2成以上。

與其關(guān)注晶圓，不如關(guān)注再生晶圓。65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片，28nm及以下的制程每10片正片需要加15-20片擋控片。一般而言再生晶圓數(shù)量占晶圓總產(chǎn)量30%，隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴大，目前整個市場空間也隨之變得大起來。

晶圓廠基于成本節(jié)約的考慮，大多是將晶圓再生業(yè)務外包。晶圓再生服務屬于地域?qū)傩院軓姷膶I(yè)服務，異地運輸成本較高，為降低不必要的損耗以及減少運輸時間，晶圓廠通常都是本地化配套。

當前全球再生晶圓市場和產(chǎn)能高度集中于日本和中國臺灣，兩者相加幾乎占到80%以上。2020 年之前，中國大陸在晶圓再生專業(yè)代工領(lǐng)域為空白，大陸晶圓廠都是將大部分的測試晶圓送去中國臺灣或者日本的專業(yè)代工企業(yè)進行再生加工。

在“芯片荒”席卷全球的背景下，芯片關(guān)鍵材料——再生晶圓也供不應求。

對于再生晶圓，外界或許知之甚少。有業(yè)內(nèi)人士透露，再生晶圓是指芯片制造過程中的測試晶圓，是晶圓廠進入量產(chǎn)前的重要材料。據(jù)了解，再生晶圓可用于監(jiān)控制程參數(shù)與生產(chǎn)環(huán)境，提高良率，同時還能降低成本。報道稱，升陽半、中砂、辛耘三大再生晶圓廠商均表示，今年新增產(chǎn)能部分已經(jīng)悉數(shù)滿載，為了滿足市場需求，明年將進一步擴產(chǎn)。