1.ST-ONE芯片

憑借其最新創(chuàng)新，意法半導(dǎo)體是全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，為各種電子應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供服務(wù)，正在推動(dòng)個(gè)人計(jì)算的可持續(xù)性。新的 ST-ONE 芯片旨在提高各種完全符合 USB-PD 3.1 標(biāo)準(zhǔn)的 AC-DC 適配器的能效，包括筆記本電腦和智能手機(jī)充電器。新的 ST-ONE 適配器有助于減少CO?2排放和塑料消耗量。

新的 ST-ONE 芯片與 ST 的 MasterGaN 功率輸出模塊配合使用，該模塊基于先進(jìn)的氮化鎵 (GaN)半導(dǎo)體技術(shù)。GaN 芯片可顯著節(jié)省能源并減小設(shè)備尺寸。

盡管筆記本電腦有節(jié)電選項(xiàng)，但如果配備更高效的電源適配器，任何機(jī)器都可以節(jié)省更多能源。這有利于環(huán)境并減少二氧化碳排放。

ST-ONE 芯片旨在控制電源，以回收在傳統(tǒng)電路中會(huì)以熱量形式損失的能量。它還通過減少組件數(shù)量來簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，使這種形式的電源變得更加強(qiáng)大、更便宜并在市場(chǎng)上得到廣泛使用。

“如果每個(gè)電源適配器的效率至少提高 1%，這可以通過 ST-ONE 能量回收電路實(shí)現(xiàn)意法半導(dǎo)體工業(yè)和電源轉(zhuǎn)換事業(yè)部總經(jīng)理 Domenico Arrigo 說：“此外，如果全球 10 億個(gè)充電器使用我們的方法，我們可以節(jié)省 20 萬噸塑料和原材料?！?

塑料等材料消耗的減少是通過提高功率密度來實(shí)現(xiàn)的，這使得更小的組件能夠管理更高的電源。高功率密度也降低了回收和環(huán)境成本。ST 的參考設(shè)計(jì) EVLONE65W 在德國(guó)紐倫堡的嵌入式世界展覽會(huì)上展出，可實(shí)現(xiàn)尺寸和重量為 65 瓦的 USB-C 適配器(在 37 厘米,中不到 70 克)) 的傳統(tǒng) 20 瓦智能手機(jī)充電器，可滿足為筆記本電腦充電的需求。該裝置具有世界上最高的功率密度，每立方厘米的電量超過 1.8 瓦。

2.德州儀器 (TI) 最近推出了全新的固態(tài)繼電器產(chǎn)品組合

德州儀器 (TI) 最近推出了全新的固態(tài)繼電器產(chǎn)品組合，包括符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的隔離式驅(qū)動(dòng)器和開關(guān)，可提供行業(yè)領(lǐng)先的可靠性，幫助提高電動(dòng)汽車的 安全性。創(chuàng)新的隔離式固態(tài)繼電器還提供最小的解決方案尺寸，同時(shí)降低動(dòng)力總成和 800-V電池管理系統(tǒng)BOM 成本。

與傳統(tǒng)的機(jī)電繼電器相比，具有集成 10V 柵極電源的 TPSI3050-Q1 隔離開關(guān)驅(qū)動(dòng)器和 TPSI2140-Q1 1,400V、50mA 隔離開關(guān)都利用新技術(shù)在單個(gè)屏障上集成了電源和信號(hào)隔離這提高了可靠性，同時(shí)顯著降低了解決方案的尺寸和成本。

TPSI3050-Q1 提供高達(dá) 5 kVRMS 的增強(qiáng)隔離，其工作壽命也比機(jī)電繼電器長(zhǎng) 10 倍，機(jī)電繼電器會(huì)隨著時(shí)間的推移而退化。此外，TPSI2140-Q1 提供高達(dá) 3.75 kVRMS 的基本隔離，使其能夠?qū)崿F(xiàn)與時(shí)間相關(guān)的電介質(zhì)擊穿可靠性，是固態(tài)光繼電器的四倍以上。

“高壓系統(tǒng)正變得越來越普遍，尤其是隨著電動(dòng)汽車 (EV) 數(shù)量的增長(zhǎng)。在 TI，我們專注于幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員解決復(fù)雜的隔離挑戰(zhàn)，例如在行業(yè)過渡到 800V 電池時(shí)確?？煽亢桶踩能囕v運(yùn)行，同時(shí)降低解決方案尺寸和成本“Texas Instruments 副總裁兼電源開關(guān)總經(jīng)理、界面和照明，Troy Coleman 說。“我們創(chuàng)新的固態(tài)繼電器使工程師能夠最大限度地減少高壓電源的尺寸、成本和復(fù)雜性，同時(shí)通過在我們的隔離技術(shù)中結(jié)合更多功能來確保下一代汽車和工業(yè)系統(tǒng)的安全，”他補(bǔ)充道。

TI 的固態(tài)繼電器將功率和信號(hào)傳輸結(jié)合在一個(gè)芯片中，并從其設(shè)計(jì)中消除了至少三個(gè)組件，從而將 BOM 成本降低了 50%，并顯著減小了解決方案尺寸。