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[導(dǎo)讀](2022年11月2日,香港)宏光半導(dǎo)體有限公司(「宏光半導(dǎo)體」,連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」; 股份代號(hào):6908. HK)欣然宣布,集團(tuán)近期已開始生產(chǎn)其自家6英寸氮化鎵(「GaN」)功率器件外延片(「外延片」)。 遠(yuǎn)早于預(yù)期時(shí)間表成功制造外延片為集團(tuán)快速產(chǎn)業(yè)化及量產(chǎn)第三代半導(dǎo)體鋪路,乃其轉(zhuǎn)型成為第三代半導(dǎo)體GaN 供應(yīng)商的重要成果,標(biāo)志著集團(tuán)邁向第三代半導(dǎo)體GaN商業(yè)化的里程碑。

(2022年11月2日,香港)宏光半導(dǎo)體有限公司(「宏光半導(dǎo)體」,連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」; 股份代號(hào):6908. HK)欣然宣布,集團(tuán)近期已開始生產(chǎn)其自家6英寸氮化鎵(「GaN」)功率器件外延片(「外延片」)。 遠(yuǎn)早于預(yù)期時(shí)間表成功制造外延片為集團(tuán)快速產(chǎn)業(yè)化及量產(chǎn)第三代半導(dǎo)體鋪路,乃其轉(zhuǎn)型成為第三代半導(dǎo)體GaN 供應(yīng)商的重要成果,標(biāo)志著集團(tuán)邁向第三代半導(dǎo)體GaN商業(yè)化的里程碑。

憑借在第三代半導(dǎo)體GaN制造方面的專業(yè)知識(shí)、強(qiáng)大科研技術(shù)團(tuán)隊(duì)及研發(fā)能力,宏光半導(dǎo)體近年積極實(shí)現(xiàn)相關(guān)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。 集團(tuán)之技術(shù)團(tuán)隊(duì)利用其豐富經(jīng)驗(yàn),在短短三個(gè)月調(diào)試生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù),成功產(chǎn)出 達(dá)至國際大廠的高良率標(biāo)準(zhǔn)之外延片,并陸續(xù)開始銷售。 集團(tuán)預(yù)期2023年第二季將開始芯片試產(chǎn),于2024年初前開始投產(chǎn)。 此外,集團(tuán)亦已于今年下半年推出GaN相關(guān)之快速充電產(chǎn)品如快充充電器,宏光半導(dǎo)體對(duì)GaN 相關(guān)產(chǎn)品制造及銷售的前景充滿信心。

近年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重大轉(zhuǎn)變,在外圍經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性增加的情況下,全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預(yù)計(jì)成為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展主線。 中共二十大報(bào)告亦明確指出科技進(jìn)步和專業(yè)人才對(duì)國家未來發(fā)展至關(guān)重要; 報(bào)告意味著中央政府將在科技行業(yè)投放大量財(cái)政資源,預(yù)期內(nèi)地將提升半導(dǎo)體科技的科研開支,加快實(shí)現(xiàn)高科技自立自強(qiáng)。 除國家政策的大力支持外,香港政府未來亦會(huì)加大資源研發(fā)及制造第三代芯片,香港應(yīng)用科技研究院建議增撥資源,推動(dòng)國家半導(dǎo)體發(fā)展,可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性。

第三代半導(dǎo)體外延片乃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的其中一個(gè)主要部分,為第三代半導(dǎo)體的半制成品,透過后續(xù)加工技術(shù)最終生產(chǎn)成為芯片; 而是次外延片成功投產(chǎn)標(biāo)志著宏光半導(dǎo)體朝著量產(chǎn)芯片的終極目標(biāo)邁進(jìn)一大步。 第三代半導(dǎo)體及其外延片廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電、汽車電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)等終端領(lǐng)域。 高速增長和旺盛的市場(chǎng)需求使外延片生產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化率進(jìn)一步提高,整個(gè)半導(dǎo)體外延片行業(yè)呈現(xiàn)高景氣度并有望延續(xù)。 全球氮化鎵(GaN)外延片市場(chǎng)銷售額于2021年達(dá)到了4.2億美元,預(yù)計(jì)至2028 年將達(dá)到15億美元,年復(fù)合增長率為21.2%(2022-2028)。 伴隨著政府的利好政策驅(qū)動(dòng)、廣泛的下游應(yīng)用市場(chǎng)和國產(chǎn)替代機(jī)遇,集團(tuán)繼續(xù)加快步伐研發(fā)及拓展第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)及系統(tǒng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)和制造,未來冀實(shí)現(xiàn)國有替代技術(shù)突圍, 矢志成為以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造為核心,集研發(fā)、制造、封測(cè)及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體整合設(shè)備生產(chǎn)模式企業(yè)。

集團(tuán)管理層對(duì)其第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展充滿信心,認(rèn)為GaN 在新興應(yīng)用領(lǐng)域如新能源汽車行業(yè)有巨大的優(yōu)勢(shì)。 目前,集團(tuán)生產(chǎn)的外延片產(chǎn)品已正式投產(chǎn),加上集團(tuán)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有高執(zhí)行力以及豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),相信其 半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)將逐漸步入收成期。 早前,集團(tuán)已與協(xié)鑫科技控股有限公司(股份代號(hào):3800. HK)創(chuàng)辦人、主席兼執(zhí)行董事朱共山先生正式簽定股份及認(rèn)股權(quán)證認(rèn)購協(xié)議,其后亦與朱共山先生及其家庭成員作為受益人之全權(quán)信托協(xié)鑫集團(tuán)有限公司訂立戰(zhàn)略合作框架協(xié)議 ,雙方將于GaN功率芯片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用開展密切合作,全速推展在GaN產(chǎn)業(yè)鏈上的布局。 集團(tuán)管理層相信半導(dǎo)體行業(yè)龐大的機(jī)遇和市場(chǎng)需求可望為集團(tuán)帶來更多機(jī)遇,未來發(fā)展有望迎來增長期,長遠(yuǎn)為 股東予以最佳的回報(bào)。


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