中國，北京-2023年1月17日- xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分頻揚聲器模塊，以加速利用xMEMS固態(tài)MEMS微型揚聲器技術(shù)的下一代高分辨率和無損音頻TWS耳機的設計。這些模塊集成了由Bujeon定制設計的重低音、高性能9毫米動態(tài)驅(qū)動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚聲器(僅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器，以創(chuàng)建與當今領先的TWS片上系統(tǒng)兼容的“插入式”揚聲器解決方案。

與單驅(qū)動器TWS耳機相比，Cowell卓越的高頻響應可實現(xiàn)更寬的聲場，為語音、人聲和樂器提供更高水平的清晰度和存在感，使低音揚聲器能夠?qū)Ｗ⒂谏畛恋鸵繇憫椭鲃咏翟胨璧牡皖l能量。

BEM-1xx和BEM-2xx系列2分頻低音揚聲器/高音揚聲器模塊現(xiàn)已提供樣品，具有纖薄緊湊的大小尺寸：4.5毫米高(僅限揚聲器)和9.52毫米直徑。低音揚聲器和高音揚聲器在模塊設計中完美匹配，消除了模擬或數(shù)字分頻器的需求、成本和復雜性。為TWS制造商提供多種配置選項，以最適合其個人耳機設計，包括將反饋麥克風集成到模塊上的能力，并將Aptos放大器集成到模塊上或?qū)⒋穗娐芬苿拥狡渲鱌CB上。這些模塊將于2023年第二季度開始量產(chǎn)。

xMEMS營銷和業(yè)務開發(fā)副總裁Mike Housholder表示：“xMEMS固態(tài)MEMS揚聲器在保真度方面的飛躍，恰逢TWS耳機制造商準備支持高分辨率、無損編解碼器的解決方案的最佳時機。我們與Bujeon的合作利用其成熟的制造能力，包括動態(tài)驅(qū)動揚聲器、揚聲器模塊設計和與領先消費品牌一起批量生產(chǎn)完整的TWS耳機，為我們共同的客戶提供解決方案，加快上市時間?！?

Bujeon電子總裁Dong Hyun Seo表示：“非常榮幸有機會與xMEMS合作開發(fā)創(chuàng)新的音頻解決方案。通過密切合作，xMEMS的開創(chuàng)性MEMS揚聲器和Bujeon的各種音頻經(jīng)驗和技術(shù)已成功結(jié)合，為TWS開發(fā)了完整的音頻模塊。我們期望并有信心為TWS耳機OEM提供卓越的性能，實現(xiàn)傳統(tǒng)方法無法實現(xiàn)的更高水平的聲音保真度。”