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TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程（system-to-IC design cycles）的創(chuàng)新技術(shù)
TSMC 7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類(lèi)比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開(kāi)放創(chuàng)
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跨足邏輯IC封測(cè)傳捷報(bào) 力成接聯(lián)發(fā)科單
《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，力成 (6239-TW) 跨足邏輯 IC 封測(cè)傳出好消息，力成接獲手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科 (2454-TW) 委外測(cè)試訂單，7 月將會(huì)開(kāi)始導(dǎo)入。 力成董事長(zhǎng)蔡篤恭先前就曾經(jīng)透露，力成 7 月邏輯 IC 業(yè)務(wù)將會(huì)接獲大客戶(hù)
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日月鴻科技股份有限公司
日月鴻科技成立于2006年6月，為日月光半導(dǎo)體和力晶半導(dǎo)體合資成立的IC 封裝與測(cè)試服務(wù)廠，股東包括日月光半導(dǎo)體(2311)，持股約56%，以及力晶半導(dǎo)體，持股約20%，以及力晶集團(tuán)轉(zhuǎn)投資公司力信投資和瑞旺投資，持股分別
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MEMS 動(dòng)作感測(cè)遇上好萊塢
MEMS 動(dòng)作感測(cè)遇上好萊塢：「鋼鐵人2」以及「魔境夢(mèng)游」的制作公司將 ADI 的技術(shù)與 Xsens 加以結(jié)合，使電影的動(dòng)畫(huà)效果獲得提升 透過(guò)利用 ADI 的 iMEMS(R) 高性能動(dòng)作傳感器以及 Blackfin(R) DSP，Xsens 的 MVN 3D
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ADI MEMS加速度計(jì)獲《DESIGN NEWS》雜志GOLDEN MOUSETRAP獎(jiǎng)
北京2010年6月7日電 /美通社亞洲/ -- 全球信號(hào)處理應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 Analog Devices, Inc. (ADI) 美商亞德諾公司，其 ADXL345數(shù)字 iMEMS(R)（整合型微機(jī)電系統(tǒng)）加速度計(jì)榮獲《Design News》雜志 Golden Mou
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一款被完全誤解的器件
為什么儀表放大器常常被人們誤解呢？圖 1 所示的 三運(yùn)放儀表放大器看似為一種簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗褂靡呀?jīng)存在了幾十年的基本運(yùn)算放大器 (op amp) 來(lái)獲得差動(dòng)輸入信號(hào)。運(yùn)算放大器的輸入失調(diào)電壓誤差不難理解。運(yùn)算放
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Vishay推出全新官方網(wǎng)站
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的公司網(wǎng)站www.vishay.com，以便更好地服務(wù)客戶(hù)、戰(zhàn)略合作伙伴和其他用戶(hù)。通過(guò)對(duì)主頁(yè)的產(chǎn)品類(lèi)別加以重新組織，增強(qiáng)搜索系統(tǒng)和改進(jìn)產(chǎn)品選擇信息，新網(wǎng)站使
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功率半導(dǎo)體行業(yè)的春天
功率半導(dǎo)體下游需求旺盛，發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)，iSuppli公司預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入為2833億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到23.2%. MOSFET市場(chǎng)前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷(xiāo)售額大約為52.89億美元，
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中芯國(guó)際與臺(tái)灣旺宏提出銅基電阻型RAM
6月15-17日于夏威夷 由VLSI技術(shù)公司組織的討論會(huì)上將聽(tīng)到兩篇有關(guān)基于銅基的電阻型隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)方面的報(bào)告。 其中一個(gè)研究小組來(lái)自上海復(fù)旦大學(xué)和中芯國(guó)際，它們提出采用銅與二氧化硅(CuxSiyO)的混合物，已經(jīng)制
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DALSA在傳感器博覽會(huì)展出微機(jī)電系統(tǒng)制造領(lǐng)域最新研究成果
Marketwire2010年6月4日伊利諾伊州羅斯蒙特傳感器博覽會(huì)（SENSORSEXPO）消息電/明通新聞專(zhuān)線(xiàn)/-- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造商DALSA公司（多倫多證券交易所股票代碼：DSA）將于2010年6月7日至9日在羅斯
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瑞薩電子攜眾多產(chǎn)品亮相中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)
2010年6月7日—9日，剛剛完成合并后的瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子)，攜其N(xiāo)FC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品亮相于2010中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)。據(jù)瑞薩電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這是
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中芯國(guó)際或在京再建一座12英寸廠
運(yùn)營(yíng)局面仍不見(jiàn)十分樂(lè)觀的中芯國(guó)際（00981.HK），忽然傳來(lái)大擴(kuò)產(chǎn)消息，甚至涉及巨額資金支出計(jì)劃。一家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)代表對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，這幾天，多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，如美國(guó)科磊、應(yīng)用材料高層聚集北京，
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達(dá)能完成12億元聯(lián)貸 硅晶圓接單樂(lè)觀
達(dá)能科技4日宣布與中國(guó)信托等12家銀行共同簽署新臺(tái)幣12億元聯(lián)貸合約，該聯(lián)貸資金主要用于充實(shí)中期營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)金及建置晶園2廠所 需，而受到太陽(yáng)光電需求旺盛的影響，達(dá)能接單無(wú)慮，甚至連2廠訂單都已經(jīng)被客戶(hù)預(yù)定，達(dá)能
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超越臺(tái)積電GF芯片代工廠擴(kuò)張計(jì)劃曝光
Globalfoundries公司于周二宣布了新的產(chǎn)品擴(kuò)張計(jì)劃，當(dāng)新的計(jì)劃完成之后，Globalfoundries將會(huì)輕松成為世界第一大先進(jìn)芯片代工廠商。 Globalfoundries位于德累斯頓的Fab 1工廠的擴(kuò)張主要在于增加新的產(chǎn)能，以滿(mǎn)足
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晶圓雙雄 Q3接單滿(mǎn)載!
晶圓代工廠第2季產(chǎn)能供不應(yīng)求，已影響到國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者5月?tīng)I(yíng)收，由于下半年計(jì)算機(jī)、手機(jī)、消費(fèi)性等3C市場(chǎng)買(mǎi)氣不弱，加上市場(chǎng)庫(kù)存水位仍在安全水平以下，IC設(shè)計(jì)業(yè)者及IDM廠持續(xù)追加下單，臺(tái)積電及聯(lián)電第3季接單已確定
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- 康耐視不同電子產(chǎn)品大盤(pán)點(diǎn)
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