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MEMS 超越摩爾定律的突破口
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞，其中MEMS以無(wú)處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。日前，在由上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、傳感技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)
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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（EpitaxialWafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實(shí)現(xiàn)單晶Si
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東大等驗(yàn)證7μm的極薄晶圓也不會(huì)影響CMOS元件
東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯
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收購(gòu)特許 GlobalFoundries進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)
隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)對(duì)新加坡特許半導(dǎo)體收購(gòu)的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會(huì)有一個(gè)有趣的結(jié)果，原本從AMD拆分出來的半導(dǎo)體代工企業(yè)GlobalFo
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中高階封測(cè)可望登陸 業(yè)者：幫助有限
（中央社記者張建中新竹27日電）產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐，中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試可望開放登陸，但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測(cè)業(yè)者表示，實(shí)際幫助有限。 經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥上周召開跨部會(huì)首長(zhǎng)
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面板中高階封測(cè)登陸 可望放行
經(jīng)濟(jì)部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會(huì)會(huì)議，面板除個(gè)別廠商在臺(tái)最高技術(shù)禁止登陸外，其余有條件放行；中高階半導(dǎo)體封裝測(cè)試、低階IC設(shè)計(jì)也建議開放；全案已報(bào)請(qǐng)府院做政策定奪。 經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會(huì)首
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IEK：全球晶圓代工產(chǎn)值2010年將年成長(zhǎng)16.1%
工研院IEK預(yù)估，2009年全球晶圓代工產(chǎn)值將比2008年衰退 13.7%，為178億美元，s010年則可比2009年成長(zhǎng)16.1%，來到207億美元。
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IEK：2009年大陸晶圓代工占全球市場(chǎng)10.8%。
工研院IEK指出，大陸晶圓代工廠占有全球市場(chǎng)從2007 年14.2%高點(diǎn)開始下降，因12吋晶圓開拓不順，預(yù)估2009年大陸晶圓代工占全球市場(chǎng)10.8%。
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MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領(lǐng)域。 “TSMC（臺(tái)灣新竹）和一些其他的晶圓代
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頎邦及飛信簽訂合并契約
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）及飛信（3063）昨（25）日共同宣布簽訂合并契約，雙方將以換股方式進(jìn)行合并，換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預(yù)計(jì)明年1月25日舉行股東臨時(shí)會(huì)，合并案通過后，合并基
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DDR3將成主流，后段封測(cè)廠設(shè)備將跟著升級(jí)
全球最大美國(guó)消費(fèi)性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場(chǎng)，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計(jì)算機(jī)為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由
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硅格：確有接獲新客戶訂單，但營(yíng)收新高為媒體推估
證交所重大訊息公告 (6257) 硅格-關(guān)于經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)C3版報(bào)導(dǎo)之說明 1.傳播媒體名稱:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)C3版 2.報(bào)導(dǎo)日期:98/12/25 3.報(bào)導(dǎo)內(nèi)容:硅格(6257)本季營(yíng)運(yùn)續(xù)增一成，明年首季在新客戶大量出貨挹注下，營(yíng)收有望刷新歷來
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張汝京下課 中芯大漲
為中芯解開多年無(wú)法突破的經(jīng)營(yíng)困境，而與臺(tái)積電未來如能合作，將會(huì)是個(gè)雙贏的局面。張汝京的下臺(tái)，為臺(tái)積電、中芯國(guó)際都找到下一個(gè)春天。11月11日，臺(tái)灣有四家報(bào)紙的頭版頭條報(bào)道了同一則新聞：中芯國(guó)際創(chuàng)辦人、執(zhí)行
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一種新型的基于LabVIEW設(shè)計(jì)的脈壓模擬器
提出了一種新型的基于LabVIEW設(shè)計(jì)的脈壓模擬器，介紹了其設(shè)計(jì)思想、系統(tǒng)的軟硬件構(gòu)成及應(yīng)用。
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海力士：2010年DRAM供不應(yīng)求
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)看好2010年存儲(chǔ)器市場(chǎng)表現(xiàn)，將提升資本支出并擴(kuò)張產(chǎn)能。 海力士執(zhí)行長(zhǎng)金鐘甲(Jong-KapKim)表示，2009年12月為第1次DRAM合約價(jià)在11月后并未下滑，此外，預(yù)期2010
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