提出一種基于DSP的嵌入式實時操作系統(tǒng)的智能電量測量儀的設計方案。對系統(tǒng)的硬件設計和軟件設計做了詳細介紹。實驗結果表明,該設計方案精度高,實時性好,適用于工業(yè)領域的電量采集等場合。
放大器作為集成電路的一種重要的組成部分是國內外研究的熱點。電壓模式放大器有一個明顯的缺點就是隨著被處理信號的頻率越來越高,電壓模式電路的固有缺點開始阻礙它在高頻高速環(huán)境中的應用。主要由于閉環(huán)增益和閉
3月19日下午消息,來華訪問的AMD公司全球高級副總裁、首席營銷官NigelDessau接受了新浪科技等媒體的專訪,他透露,AMD公司計劃在明年(2010年)推出12核電腦中央處理器(CPU)。 NigelDessau在專訪中透露,AMD將在今年
在現(xiàn)代電子技術的研究及應用領域。常常需要高精度且頻率可調的信號源。MAX038是MAXIM公司開發(fā)的新一代專用函數(shù)信號發(fā)生芯片,它可以產生正弦波、方波和三角波等三種波形,而且頻率和占空比獨立可調。本文設計了一種由LPC2114、MAX038、D/A轉換器以及八選一模擬開關CD4051等構成的程控函數(shù)信號發(fā)生器。研究了LPC2114通過D/A轉換器實現(xiàn)對MAX038頻就緒和占空比的調控方法。給出了在0.1Hz~20MHz內產生精確的正弦波、方波和三角波的方法。此外,本函數(shù)信號發(fā)生器還具有可調范圍大、精度高、信號穩(wěn)定等特點,可以應用于各種電子測量和控制場合。
為了解決自動檢測和控制系統(tǒng)中數(shù)據(jù)采集速度慢的問題,提出運用基于DSP的軟件平臺一CCS和TI公司TMS320系列F2812芯片開發(fā)一種快速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),研究了該系統(tǒng)硬件平臺的搭建和相關應用程序的開發(fā)。將其運用于旋轉機械狀態(tài)監(jiān)測及故障診斷領域中有關轉速信號、多路同步軸徑向振動信號、軸向位移信號、若干開關量信號、溫度、壓力、流量等參數(shù)的信號采集,取得了良好的效果。
隨著半導體工藝的飛速發(fā)展和芯片工作頻率的提高,芯片的功耗迅速增加,導致芯片發(fā)熱量的增大和可靠性的下降。因此,功耗成為集成電路設計中的一個重要考慮因素。寄存器堆作為微處理器的關鍵部件。為了滿足其運算速度和指令級并行的流水線結構,高速和多端口讀寫成為發(fā)展的必然趨勢,其低功耗設計對降低整個處理器的功耗具有重要的意義。讀寫位線、負載電容、靈敏放大器、時鐘翻轉等是影響寄存器堆總功耗的重要因素。針對各因素進行低功耗設計成為寄存器堆設計的關鍵。
“中國芯”降溫,暴露了中國高科技產業(yè)發(fā)展的三大困境:市場山寨化和潛規(guī)則化,管理江湖化,知識產權保護缺位。因此,政府和業(yè)界更需要一起解決這些基礎的產業(yè)環(huán)境問題,而不是繼續(xù)“給錢和給政策”。 幾年前,一位
在全球芯片代工龍頭企業(yè)臺積電(2330.TW:行情)近日上修第一季展望後,全球第四大及中國最大芯片代工企業(yè)--中芯國際(0981.HK:行情)(SMI.N:行情)周二亦透出正面信息,其產能利用率較預期好轉,這給正處寒冬中的全球半導體業(yè)
3月18日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨日表示,聯(lián)發(fā)科3月營收不錯,第一季營運比預期好,第二季雖是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季,但目前看來第二季業(yè)績也優(yōu)于預期,沒有想象中悲觀。 分析師昨天多正面解讀蔡明
Maxim推出單芯片VCSEL驅動器和限幅放大器方案MAX3798,用于SFP+光纖通道和以太網。該器件采用Maxim的MBIC3集成電路工藝制造,工作速率大于10Gbps、具有多種接收器和發(fā)送器可編程特性、且功耗僅為320mW。MAX3798集兩種
從事半導體相關調查的美國IC Insights宣布,09年1月份的半導體產品平均售價在多個產品領域均高于08年12月份(英文發(fā)布資料)。半導體整體的平均售價也同比上升4%,4周的平均售價保持了自07年11月以后的最高價格。從不同
3月12日,歐姆龍集團和株式會社瑞薩科技達成聯(lián)合開發(fā)電容式觸摸傳感器解決方案*1的協(xié)議?;诖隧梾f(xié)議,瑞薩將把歐姆龍的觸摸傳感器集成到其R8C系列16位微控制器(MCU)產品中,并向各種應用領域提供觸摸傳感器產品,
功率放大器記憶效應產生原因及影響 功率放大器非線性特性產生的失真分量不恒定,例如三階或五階交調的幅度、相位會隨輸入信號幅度和帶寬的變化而改變。這種失真分量依賴于輸入信號幅度、帶寬的現(xiàn)象通常稱之為功
據(jù)市場調研公司TheInformationNetwork的總裁RobertCastellano,中國半導體產業(yè)已因經濟衰退和投資不足而夭折。2008年中國芯片生產萎縮,但芯片消費卻增長了6.8%。 “中國芯片產業(yè),曾經是半導體產業(yè)的神童,現(xiàn)已夭
中國服務器及軟件制造商浪潮(Inspur)和山東省政府正與資不抵債的德國記憶芯片制造商奇夢達(Qimonda)就一項合作協(xié)議進行談判,該協(xié)議有望促進中國半導體行業(yè)的發(fā)展。 浪潮表示,自己和“本省其它電子及信息技術公司”