隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加,設(shè)計師需要設(shè)計出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格,又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價格的創(chuàng)新方案。例如,除了放大器性能外,設(shè)計師還必須考慮所有放大器特性,包括成本和封裝尺寸。
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出3款新的高能效中壓脈寬調(diào)制(PWM)降壓轉(zhuǎn)換器。
英飛凌科技(中國)有限公司(以下簡稱英飛凌)將于6月26 - 28日參加在上海世博展覽館舉辦的 PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。英飛凌將在2號館的F 01展臺,展示涵蓋整個電能供應(yīng)鏈的領(lǐng)先產(chǎn)品和全套系統(tǒng)及應(yīng)用解決方案。此外,英飛凌的技術(shù)專家還將就產(chǎn)品和應(yīng)用發(fā)表多篇論文,并在同期的國際研討會上進(jìn)行交流。
Littelfuse公司近日宣布新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247肖特基二極管和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263肖特基二極管,擴(kuò)充其碳化硅電源半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。 相比硅二極管,GEN2碳化硅肖特基二極管可顯著降低開關(guān)損耗,并大幅提高電力電子系統(tǒng)的效率和可靠性。 本次產(chǎn)品發(fā)布于紐倫堡舉行的PCIM 2018歐洲展會期間舉辦。
相較于硅,碳化硅(SiC)肖特基二極管采用全新的技術(shù),提供更出色的開關(guān)性能和更高的可靠性。SiC無反向恢復(fù)電流,且具有不受溫度影響的開關(guān)特性和出色的散熱性能,因此被視為下一代功率半導(dǎo)體。
意法半導(dǎo)體的VIPer11離線轉(zhuǎn)換器內(nèi)置800V耐雪崩MOSFET,可幫助設(shè)備制造商設(shè)計更耐用的輔助電源和電源適配器,其26Vdc漏極啟動電壓允許超寬的線路輸入電壓,并提高諸多消費和工業(yè)電源的靈活性。
英飛凌科技Bipolar GmbH & Co. KG推出專為現(xiàn)代IGBT應(yīng)用而設(shè)計的新型二極管系列:英飛凌Prime Soft。該二極管具備改進(jìn)的關(guān)斷能力,關(guān)斷速度可達(dá)5 kA/μs。Prime Soft以廣受好評的基于單硅芯片設(shè)計的IGCT續(xù)流二極管系列為基礎(chǔ)。該二極管的典型應(yīng)用為使用電壓源變換器的HVDC/FACT和中壓驅(qū)動設(shè)備,這些應(yīng)用的特點是對功率損耗的要求很高。
業(yè)內(nèi)人士向記者表示,受到上游原材料漲價和下游應(yīng)用驅(qū)動,二極管的市場價格在暴漲,原本通用型二極管——安森美2N7002,從去年每顆4分錢,最高漲價每顆到7毛錢,最高價格漲幅超過17倍。
夏普此次將量產(chǎn)的綠色激光二極體的光輸出達(dá) 130mW,較夏普現(xiàn)行產(chǎn)品提高 3.3 倍,波長為 520nm。光輸出越高越能增加色彩的鮮艷度。
在邏輯部分,接收的RXI、RXQ模擬基帶信號在調(diào)制解調(diào)器U501內(nèi)部完成D/A轉(zhuǎn)換、解密及自適應(yīng)均衡后將數(shù)字基帶信號從U501的6#送入CPU的10#,在CPU內(nèi)進(jìn)行信道解碼,去掉糾錯碼源以及取實控制信息以后,恢復(fù)的話音數(shù)據(jù)流經(jīng)數(shù)據(jù)線和地址線,傳送到語音器U801進(jìn)行解碼。
ITECH艾德克斯電子即將于5月底發(fā)售大功率密度的直流電子負(fù)載IT8900A/E系列,電壓最高可達(dá)1200V,并機(jī)功率最大可以達(dá)到384 kW,體積更小,4U高度最大輸入6kw功率, 重量更輕。為滿足更快的測試需求,其內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全面升級,電流上升下降速度更快,并具有超高的性價比。
茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價,預(yù)計7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價格15~20%,高單價客戶及高售價產(chǎn)品優(yōu)先投片,6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請客戶重新評估需求,重新來單則適用7月起已調(diào)漲后的晶圓代工價格。
英特爾現(xiàn)在每周能夠生產(chǎn)多達(dá)五片硅晶片,其中包含多達(dá)26個量子位的量子芯片。這一成就意味著英特爾大幅增加了現(xiàn)有量子器件的數(shù)量,并可望在未來幾年穩(wěn)步增加量子比特數(shù)。英特爾量子硬件總監(jiān)Jim Clarke接受采訪時透露,目前用于小規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)最終可能會擴(kuò)展到超過1000個量子位。由于溫度波動引起的膨脹和收縮限制使得工程師不能簡單地擴(kuò)展芯片上的量子位數(shù)。
電子級多晶硅材料是集成電路的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,過去中國市場上的集成電路用多晶硅材料基本完全依賴進(jìn)口。電子級多晶硅是純度最高的多晶硅材料。相對于太陽能級多晶硅99.9999%純度,電子級多晶硅的純度要求達(dá)到99.999999999%。5000噸的電子級多晶硅中總的雜質(zhì)含量相當(dāng)于一枚1元硬幣的重量。
ADRF5024和ADRF5025采用固有的反射式架構(gòu),工作溫度范圍為 –40°C 至105°C 。所有引腳均具有強(qiáng)固的靜電放電 (ESD) 保護(hù)。器件標(biāo)稱電源電壓為 ±3.3 V,電源電流低于120 μA (典型值)。器件使用標(biāo)準(zhǔn)的正邏輯控制電壓,簡化了接口設(shè)計。