全球缺芯的危機貫穿整個2021年,加上疫情、自然災害等因素的影響,2021年的芯片行業(yè)更是雪上加霜,不少企業(yè)更是陷入缺芯的困境中無法自拔。
在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下,IBM公司和總部位于瑞士的意法半導體日前選擇不再等待臺積電制造的芯片,而是將代工訂單交給三星電子。
蘋果必然要尋求相關合作,而業(yè)內普遍認為,最有可能為其提供衛(wèi)星通信服務的是Globalstar(全球星),此外馬斯克SpaceX的Starlink(星鏈),以及中國衛(wèi)通也有一定的可能性。
今日(1月13日),臺積電公布了2021年四季度業(yè)績,報告期內實現營收4381億新臺幣,同比增長21.2%,凈利潤1662億新臺幣,同比增長16.4%。2021全年營收1.58萬億新臺幣,同比增長18.5%創(chuàng)新紀錄。
放眼望去,就目前來看全球都陷入了“芯片慌”的恐慌之中,要說這其中最重要的原因那必然是美擅自修改了芯片規(guī)則,其二是沒有完全掌握芯片制造方面的技術,其三便是疫情所造成的影響。
中芯國際發(fā)布公告稱,將于2月10日(星期四)舉行董事會會議,旨在批準刊發(fā)本公司截至2021年12月31日止三個月未經審核業(yè)績公告。
少了麒麟芯片這個“偉大”的對手,高通開始越來越飄,不思進取了。驍龍888被稱為“火龍888”,坑了一批安卓旗艦手機。而新一代旗艦芯片驍龍8,又爆出提升不大,功耗依然“拉跨”,這給了另一個巨頭聯發(fā)科的機會
如今,隨著社會的發(fā)展和進步,芯片在國際舞臺上的作用也越來越重要,越來越突出。因此,許許多多的國家和企業(yè)紛紛開始自研芯片。但是,自研芯片固然重要,但是生產芯片更加重要,要是沒有辦法生產芯片,再先進的芯片制程也不過是紙上談兵,無異于自身發(fā)展。因此,在國際市場中,也涌現出了不少芯片代工廠,臺積電就是其中的佼佼者。
現如今,基于相關部門以及中國半導體企業(yè)對于自主化的重視,我國半導體行業(yè)的發(fā)展充滿生機與活力,前景十分廣闊。
作為全球最先進的5G企業(yè),華為是全球最早推出5G雙模芯片的廠商,海思研發(fā)的5nm麒麟芯片也將華為手機帶到了比肩甚至是超越蘋果高度。
手機芯片的快速發(fā)展,IC企業(yè)每年都會推出1-2個版本,芯片性能提升的速度幾乎超過了產業(yè)鏈對性能的需求。所以我們也看到了各大芯片廠商在提升CPU、GPU性能的同時,也開始在5G、能效等方面下苦功夫。
在5G芯片設計領域,華為的實力絕對排在全球前列,因為華為擁有領先的技術,掌握著全球第一的5G專利,還率先推出了全球首顆5G雙模處理器,5nm 5G芯片也是華為最先推出的。
目前,由于全球缺芯的影響,芯片廠商之間的競爭也是日益激烈,在其中,就有這么一對奇怪的對手,那就是高通和聯發(fā)科。高通目前是高端芯片的龍頭,但是卻想要在中低端芯片超越聯發(fā)科。
處理器簡寫為CPU,是電腦最核心的硬件,是一塊超大規(guī)模的集成電路,是計算機的運算核心與控制核心,由運算器、控制器、寄存器組成,電腦的性能大部分由處理器決定,而CPU的性能主要體現在電腦處理程序的速度上面
缺芯,一直是我國科技產業(yè)揮之不去的痛。因為芯片的作用實在太大了,發(fā)展至今它已經滲透到我們的方方面面,比如汽車、各種智能家居、電子產品的正常使用,都依賴于一顆小小的芯片。