臺積電跳過22nm，直接從28nm到20nm

半導體廠商臺積電（TSMC），在近日舉行的2010TechnologySymposium討論會上，再度做出了驚人的壯舉，跳過22nm，直接從28nm到20nm制造工藝。 臺積電公司發(fā)言人蔣尚義表示，20nm工藝的轉(zhuǎn)換將會帶來極高的柵密度以及優(yōu)于

中電廣通：封裝龍頭 高位整理

公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

臺積電預測今年全球半導體銷售將增長22%

4月14日消息，臺積電今日預計，今年全球半導體銷售將增長22%，明年則為約7%，均高于平均值。同時，以2011-2014年復合增長率預計將為約4.2%。據(jù)悉，臺積電董事長張忠謀周二在美國舉行的年度北美科技論壇上做出上述預測

為贏訂單主流觸屏IC供應(yīng)商紛紛降價

4月14日消息，最近，包括美國Synaptics公司、臺灣義隆電子(ELANMicroelectronics)、美國賽普拉斯半導體公司（Cypress）和美國愛特梅爾半導體公司（Atmel）等主要觸摸屏方案供應(yīng)商開始為某些特定客戶或產(chǎn)品將價格壓低

IC設(shè)計和IDM廠頻下單晶圓代工和測試訂單能見度拉長

受惠于IC設(shè)計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶

DRAM廠吹史上最大減資潮南亞科、力晶、茂德瘦身逾千億新臺幣

臺DRAM產(chǎn)業(yè)大吹減資風，繼2009年第3季南亞科完成減資66%，力晶12日宣布減資38％，減資后凈值6.9元，預期以力晶目前獲利能力，第3季底完成減資后，凈值可望提升至10元以上，而下一個可能減資的DRAM廠將是茂德，預計在

封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術(shù)　只待市場成熟

隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數(shù)量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來降低成本及縮小尺寸的

NEC攜手中國烹?yún)f(xié)，確?？觳褪称钒踩?/a>

各國賽跑物聯(lián)網(wǎng) 信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮

物聯(lián)網(wǎng)，顧名思義，就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，指的是將各種信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來而形成的一個巨大網(wǎng)絡(luò)。其目的，是讓所有的物品都與網(wǎng)絡(luò)連接在一起，方便識別和管理。當前，物聯(lián)網(wǎng)被稱為繼計算機

天科合達碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三

外觀像透明玻璃，厚薄似一張紙，大小如一次性紙杯杯底——日前，記者在蘇州天科合達藍光半導體有限公司看到了該公司的產(chǎn)品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”?？蓜e小看這片圓圓的“小東西”，它是第三代半導體的核心材

日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置

三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置。可用于元器件的晶圓級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。 日本國內(nèi)公布擁有可

VC/PE資本攪動LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市

今年被列入政府工作報告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對象。 佛山國星光電4月2日首發(fā)過會，激起了眾多LED企業(yè)的上市預期。而資本攪動LED產(chǎn)業(yè)，卻早已不是一朝一夕的事，中經(jīng)合、深圳同創(chuàng)偉業(yè)、

日月光營收破高

日月光在國際金價長期飆漲下，積極將生產(chǎn)線導入銅打線制程，目前銅制程占營收比重已逐月擴大，迄年底時可望拉高至3成，而移轉(zhuǎn)制程遞減下來的成本，回饋降價給客戶，吸引大廠客戶下單量大幅拉高，效益在3月顯現(xiàn)。第

IC封測 3月營收很傲人！

IC封測業(yè)可說是今年科技業(yè)景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)，在3月營收中，就有龍頭日月光(2311)、超豐(2441)、京元電(2441)、頎邦(6147)、欣銓(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、誠遠(8079)等8家封測公司刷新歷史新高，成

封裝技術(shù) 默默無聞掘金LED時代

進入2009年，LED(發(fā)光二極管)照明產(chǎn)業(yè)日益成為廣東產(chǎn)業(yè)升級路線圖里一顆炙手可熱的產(chǎn)業(yè)新星。 半導體封裝之主要目的是為了確保半導體芯片和下層電路間之正確電氣和機械性的互相接續(xù),及保護芯片不讓其受到機械