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RS提供Silicon Labs Touchstone模擬IC產(chǎn)品

21ic訊 Electrocomponents plc集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS Components(RS)公司正在備貨Touchstone Semiconductor開發(fā)的低功耗高性能模擬集成電路(IC)產(chǎn)品。Silicon Labs近期收購了Touchstone Semiconductor，以使其針對(duì)物

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2014-06-09

Silicon ABS LAB TOUCH
Mouser 率先供應(yīng)業(yè)界最快的 20 位 ADC Maxim MAX11905

21ic訊貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起率先供應(yīng) Maxim Integrated 最新推出的 MAX11905 單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器。MAX11905 為單通道 20 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。此產(chǎn)品具有每秒 1.6 MSPS 采樣能

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2014-06-09

ADC MAXIM MOUSER MAX1190
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

據(jù)日前調(diào)研了解到，近年來全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化，呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢(shì)，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢(shì)。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)據(jù)了解到，從

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2014-06-09

三星芯片制造芯片產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體芯片
華為海思麒麟：中國半導(dǎo)體真正崛起！

北京時(shí)間2014年6月6日，華為在北京發(fā)布全球首顆八核LTE Cat.6手機(jī)芯片麒麟920。說麒麟920全球第一顯然過分，不過作為中國本土集成電路廠商，麒麟920確實(shí)是在支持LTE Advanced也就是Cat.6上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。能在競(jìng)爭(zhēng)激烈

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2014-06-09

麒麟中國半導(dǎo)體華為海思 LTE
臺(tái)積電布局3D IC領(lǐng)域 28納米已就位16納米蓄勢(shì)待發(fā)

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電在3D IC領(lǐng)域的布局，一直被視為領(lǐng)頭羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造邏輯和記憶體晶片的3D IC技術(shù)外，其28納米的3D IC晶片更是大聲疾呼「已經(jīng)準(zhǔn)備好了」!業(yè)界認(rèn)為，市場(chǎng)非常

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2014-06-06

晶片美光臺(tái)積電 IC
英特爾將RFIC和基帶IC內(nèi)置于電磁屏蔽基板制成SiP封裝

英特爾開發(fā)出了集成有RF IC(RF芯片)和基帶IC(BB芯片)的基板內(nèi)置型SiP(System In a Package)，并在“2014 ECTC(國際電子元件與技術(shù)會(huì)議)”上發(fā)表了相關(guān)演講，演講題目是“Active Die Embedded Small

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2014-06-06

英特爾基板電磁屏蔽 IC
Optimization Toolbox為MATLAB添加了混合整數(shù)線性規(guī)劃

21ic訊 MathWorks 今日宣布，將混合整數(shù)線性規(guī)劃 (MILP) 加入 MATLAB。這個(gè)新的求解器現(xiàn)在作為 Release 2014a Optimization Toolbox 的組成部件提供，可讓用戶解決需要整數(shù)解的優(yōu)化問題，例如：有關(guān)購入或售出的股票

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2014-06-05

MATLAB OPTIMIZATION TOOLBOX 整數(shù)線性規(guī)劃
博通出售基帶業(yè)務(wù)意欲何為？

雖然之前考慮過博通在基帶業(yè)務(wù)上的困境，不過看到博通委托摩根大通出售基帶業(yè)務(wù)還是感到有點(diǎn)吃驚。其實(shí)也不應(yīng)當(dāng)驚訝，因?yàn)橹耙呀?jīng)有ADI、Freescale、TI等歐美公司已經(jīng)出售或退出了基帶業(yè)務(wù)，現(xiàn)在博通出售也很正常，

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2014-06-03

三星博通基帶 4G
Littelfuse公司宣布推出IGBT模塊和整流器二極管模塊

Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布為其功率控制半導(dǎo)體系列新添兩款產(chǎn)品。新的半橋電路IGBT模塊提供符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的S、D或WD封裝和最高1200V、600A的額定值，能夠可靠、靈活地提供依托現(xiàn)代IGBT技

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2014-05-27

二極管整流器 IGBT模塊 LITTELFUSE
第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國產(chǎn)化步伐加快

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降

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2014-05-26

中芯國際集成電路富士通封裝測(cè)試業(yè)
Cadence宣布推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

21ic訊—2014年5月20日，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合，可幫助客戶

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2014-05-22

臺(tái)積電 IP DDR4 CADENCE
e絡(luò)盟為亞太區(qū)電子產(chǎn)品制造新增1000余種分立器件

21ic訊 e絡(luò)盟日前宣布新增來自飛兆半導(dǎo)體、NXP、安森美半導(dǎo)體及威世等行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的1000多種適用于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造的最重要的高性能晶體管、 MOSFET及二極管，以進(jìn)一步擴(kuò)展其帶卷分立器件產(chǎn)品系列。該新增系

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2014-05-21

分立器件 NDASH E絡(luò)盟電子產(chǎn)品制造
臺(tái)積電16納米猛催油三星14納米緊跟添柴火

臺(tái)積電為讓16納米FinFET制程能成功出擊，推出升級(jí)版的16納米FinFET Plus版本，目前多數(shù)客戶都以此版本為主，近期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子(Samsung Electronics)亦跟進(jìn)效法，同樣推出14納米升級(jí)版本LPP(Low Power Plus)，目前

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2014-05-21

三星臺(tái)積電電量 FINFET
2014年全球半導(dǎo)體手機(jī)營(yíng)收排名

市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)今年全球前20大半導(dǎo)體首季營(yíng)收表現(xiàn)，其中，前5大排名不變，唯一入列的臺(tái)廠是第3名的臺(tái)積電，聯(lián)發(fā)科則由去年16名躍升至12名，首季營(yíng)收年成長(zhǎng)率48%則居第1，另聯(lián)電首季營(yíng)收排名擠進(jìn)前20大，較去

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2014-05-19

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電
三星Galaxy S5 Synaptics Natural ID™ ClearPad®（采用3D觸控™技術(shù)）評(píng)測(cè)人員指南

三星Galaxy S5的哪些功能通過Synaptics技術(shù)實(shí)現(xiàn)?Synaptics技術(shù)再次實(shí)現(xiàn)了Galaxy S5的關(guān)鍵人機(jī)界面元素。Synaptics Natural ID™指紋ID技術(shù)是Galaxy S5中指紋識(shí)別功能背后的技術(shù)支撐。Galaxy S5機(jī)身正面的Home

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2014-05-16

三星GALAXY PAD SYNAPTICS NATURAL

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