半導(dǎo)體工藝與代工制造向來是中國芯片行業(yè)的軟肋,華為海思處理器已經(jīng)賣到世界各地,但完完全全在中國制造的高性能處理器,卻沒有幾款,現(xiàn)在,這一尷尬將被打破。2014年7月3日,高通與中芯國際聯(lián)手宣布,雙方將在28納
21ic訊 新型半導(dǎo)體材料意味著個(gè)人電腦、平板電視、服務(wù)器和電信系統(tǒng)所采用的開關(guān)模式電源可降低50%能耗,讓太陽能逆變器變得更加緊湊,成本效益更高。由英飛凌科技股份公司主導(dǎo)的“NeuLand” 研究項(xiàng)目的合
近日消息,三星電子、GlobalFoundries已經(jīng)合伙拿下了高通、蘋果的未來芯片訂單,為他們服務(wù)的工藝將是下代14nm FinFET,相關(guān)代工服務(wù)將從2015年初開始。今年四月份,三星電子宣布與GlobalFoundries達(dá)成戰(zhàn)略合作,將自
據(jù)新華社消息,美國國際貿(mào)易委員會27日宣布,對多國企業(yè)在美銷售的部分集成電路設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)起“337調(diào)查”。美國國際貿(mào)易委員聲明稱,涉案產(chǎn)品是部分集成電路設(shè)備以及裝有相關(guān)集成電路的無線通信設(shè)備、
國家搭臺,集成電路廠商唱戲,和以往不同的是,參與者雙方都比過去更有底氣。 日前,國務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(下稱《綱要》)正式對外公布,提出了包括設(shè)立國家級領(lǐng)導(dǎo)小組、國家產(chǎn)業(yè)投資基金
2013年,中國生產(chǎn)了14.6億部手機(jī)、3.4億臺計(jì)算機(jī)、1.3億臺彩電,但這些電子產(chǎn)品所需的芯片據(jù)估計(jì)近八成需要進(jìn)口。當(dāng)年,中國進(jìn)口集成電路所消耗外匯超過石油。中國國務(wù)院24日對外發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
外資花旗證券表示,全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù),量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會拉長,將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電,封測的日月光、矽品也將連帶受惠?;ㄆ煺{(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn),18寸晶圓目前仍停留在
有不少分析師以及IBM的前員工、現(xiàn)任員工都認(rèn)為,該公司應(yīng)該要賣掉晶圓廠、退出晶片生產(chǎn)業(yè)務(wù),并說GlobalFoundries是最有可能的買主。到底IBM該何去何從?在接下來的系列文章中,筆者將分三個(gè)部分來探討這個(gè)話題;第一部
近年來消費(fèi)電子、通訊、網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展對放大器產(chǎn)品提出新的技術(shù)要求,高集成度、高精度、低功耗以及軟件可控等性能都成為眾多模擬IC廠商一直以來所關(guān)注的重點(diǎn),同時(shí)也是未來高性能放大器產(chǎn)品的發(fā)展方向。從市
6月19日,據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)消息,美國阿肯色大學(xué)研究人員已經(jīng)設(shè)計(jì)出可在溫度高于350°C (大約660°F)時(shí)工作的集成電路。該研究由美國國家科學(xué)基金(NSF)提供資助,研究成果可以提高用于電力電子設(shè)備、汽車和
全球18吋晶圓(450mm)世代時(shí)程至少將延至2018年,甚至傳出英特爾(Intel)減速研發(fā)時(shí)程,微影設(shè)備機(jī)臺大廠ASML亦傳出停止新世代18吋晶圓機(jī)臺開發(fā),目前最心急18吋晶圓世代來臨的應(yīng)是三星電子(Samsung Electronics),因?yàn)?/p>
WSTS預(yù)計(jì),今年全球晶片市場產(chǎn)值將達(dá)到3.25億美元,較2013年成長6.5%。大約在半年前,WSTS在其秋季季報(bào)中預(yù)測整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長數(shù)字為4.1%。如今,WSTS預(yù)期,除了處理器成長率從1.5%下修至0.9%以外,所有的主要產(chǎn)
日前調(diào)研了解到,近年來全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化,呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢,且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢調(diào)研了解到,從
近日, Gartner發(fā)布中國十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢,這十大技術(shù)趨勢突顯了目前中國的技術(shù)采用現(xiàn)狀以及技術(shù)的成熟度與牽引力。根據(jù)Gartner的最新預(yù)測數(shù)據(jù),2014年中國企業(yè)在技術(shù)產(chǎn)品與服務(wù)上的開支預(yù)期將達(dá)到1406億美元(約合人
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起率先供應(yīng) Maxim Integrated 最新推出的 MAX11905 單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器。MAX11905 為單通道 20 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。此產(chǎn)品具有每秒 1.6 MSPS 采樣能力,是業(yè)