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高通對蘋果拉攏臺積電感到不安 考慮與三星合作
5月14日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，高通打算將20納米工藝訂單從臺積電轉給三星電子或哥羅芳德(Globalfoundries)。知情人士解釋說，高通之所以打算這么做是因為臺積電已經(jīng)從今年第二季度開始利用20納米工藝量產(chǎn)蘋果A8
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接不到蘋果大單 英特爾進軍代工市場純屬浪費
近日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾從不掩飾成為一家主要高端芯片代工廠商的意圖。迄今為止，英特爾芯片代工業(yè)務最知名的客戶是FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)廠商Altera，而且業(yè)界普遍預期英特爾在吸引更多對其先進制造
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TI WEBENCH不斷擴充功能 提升用戶體驗
?CENA訊? 德州儀器（TI）WEBENCH 設計中心總監(jiān)Jeff Perry近日向《中國電子報》記者表示，TI WEBENCH通過添加原理圖編輯器與仿真器、導出工具、時鐘架構等功能，不斷提升用戶體驗，幫助用戶實施高效設計。 ?為什么要編
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英飛凌計劃將資本支出對營收比例削減至13%
5月7日消息，據(jù)外媒報道，英飛凌打算將資本支出對營收的比例從15%削減到13%。然而，保持這個比例不變，英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅動：第一，英飛凌300納米薄晶圓技術已有成果，與200毫
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芯片賣翻 聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%
手機供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科3G與4G智能機芯片賣到缺貨，預估至少會缺到第3季，使得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品單價（ASP）跌價壓力變小，有助本季毛利率力拚財測高標的49.5%，進一步挑戰(zhàn)暌違已久的50%大關。聯(lián)發(fā)科首季營運亮眼，公司對本
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8吋晶圓廠下半年能否滿載大尺寸驅動IC成關鍵
在小尺寸驅動IC、電源管理IC等客戶訂單相繼涌入下，晶圓代工廠紛紛感受到訂單回籠的市況，臺系8吋晶圓代工廠近期釋出第2季接單可望滿載，訂單能見度直透第2季底，而在景氣持續(xù)看好下，預估第3季訂單也持續(xù)樂觀。不過
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英特爾2500萬美元投資存儲公司Maxta
5月8日消息，據(jù)外媒報道，英特爾投資（IntelCapital）主導2500萬美元Maxta公司投資案，希望Maxta將軟件調(diào)整到英特爾平臺。Maxta于去年成立，已經(jīng)開發(fā)了供商用服務器除處理其他任務之外存儲空間的軟件，從而減少專用存
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SIA：一季度全球芯片市場銷售額創(chuàng)新高
5月8日消息，據(jù)外媒報道，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）援引美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，全球芯片銷量正在持續(xù)上漲，三月銷售額破紀錄達261.6億美元，較2013年平均銷售額增長11.4%。2014年2月達260.4億美
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英特爾2014年雄心勃勃欲擴大大陸平板芯片市場占比
為搶占中國大陸白牌平板市場商機，英特爾(Intel)今年首度參加香港春季電子展，并大力推廣最新BayTrail處理器平臺和參考設計；而大陸本土處理器業(yè)者如瑞芯微、全志、聯(lián)芯與炬力亦不遑多讓，分別祭出六核或八核心產(chǎn)品攻
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單
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新三維封裝技術將提高智能移動設備性能
5月9日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)贊助的加州大學伯克利分校近日表示，他們正在研究的一種三維封裝方法將能夠大幅提高智能移動設備和可穿戴電子產(chǎn)品的機能。該項研
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新生需求放大市場機遇 更高追求造就卓越性能
21ic訊 近年來，高速發(fā)展的電子元器件市場始終保持著對高性能放大器的巨大需求。隨著放大器性能的不斷提升和高度優(yōu)化，高寬帶、低功耗、高精度一直都是諸多知名模擬IC企業(yè)在放大器產(chǎn)品開發(fā)過程中所關注的重點。作為放
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探重慶造芯片封裝中心 要苛刻到每一個細節(jié)
工程名片：SK海力士重慶芯片封裝項目 工程概括: 重慶與世界第二大內(nèi)存制造商韓國SK海力士合作的項目,在西永落戶,占地面積28萬多平方米。項目主要從事半導體后工序加工服務項目,對重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及筆電產(chǎn)業(yè)鏈
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革新Backhaul射頻收發(fā)器 eWLB封裝技術嶄鋒芒
嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術聲勢看漲。長程演進計劃(LTE)小型基地臺(Small Cell)網(wǎng)路回傳(Backhaul)技術，正逐步從傳統(tǒng)的有線寬頻網(wǎng)路改為60GHz以上高頻段的無線網(wǎng)路，以免卻于地底下埋光纖纜線的工程，
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalF
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