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高通對蘋果拉攏臺(tái)積電感到不安 考慮與三星合作
5月14日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，高通打算將20納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)給三星電子或哥羅芳德(Globalfoundries)。知情人士解釋說，高通之所以打算這么做是因?yàn)榕_(tái)積電已經(jīng)從今年第二季度開始利用20納米工藝量產(chǎn)蘋果A8
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接不到蘋果大單 英特爾進(jìn)軍代工市場純屬浪費(fèi)
近日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾從不掩飾成為一家主要高端芯片代工廠商的意圖。迄今為止，英特爾芯片代工業(yè)務(wù)最知名的客戶是FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)廠商Altera，而且業(yè)界普遍預(yù)期英特爾在吸引更多對其先進(jìn)制造
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TI WEBENCH不斷擴(kuò)充功能 提升用戶體驗(yàn)
?CENA訊? 德州儀器（TI）WEBENCH 設(shè)計(jì)中心總監(jiān)Jeff Perry近日向《中國電子報(bào)》記者表示，TI WEBENCH通過添加原理圖編輯器與仿真器、導(dǎo)出工具、時(shí)鐘架構(gòu)等功能，不斷提升用戶體驗(yàn)，幫助用戶實(shí)施高效設(shè)計(jì)。 ?為什么要編
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英飛凌計(jì)劃將資本支出對營收比例削減至13%
5月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英飛凌打算將資本支出對營收的比例從15%削減到13%。然而，保持這個(gè)比例不變，英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動(dòng)：第一，英飛凌300納米薄晶圓技術(shù)已有成果，與200毫
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芯片賣翻 聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%
手機(jī)供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科3G與4G智能機(jī)芯片賣到缺貨，預(yù)估至少會(huì)缺到第3季，使得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品單價(jià)（ASP）跌價(jià)壓力變小，有助本季毛利率力拚財(cái)測高標(biāo)的49.5%，進(jìn)一步挑戰(zhàn)暌違已久的50%大關(guān)。聯(lián)發(fā)科首季營運(yùn)亮眼，公司對本
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8吋晶圓廠下半年能否滿載大尺寸驅(qū)動(dòng)IC成關(guān)鍵
在小尺寸驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等客戶訂單相繼涌入下，晶圓代工廠紛紛感受到訂單回籠的市況，臺(tái)系8吋晶圓代工廠近期釋出第2季接單可望滿載，訂單能見度直透第2季底，而在景氣持續(xù)看好下，預(yù)估第3季訂單也持續(xù)樂觀。不過
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英特爾2500萬美元投資存儲(chǔ)公司Maxta
5月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾投資（IntelCapital）主導(dǎo)2500萬美元Maxta公司投資案，希望Maxta將軟件調(diào)整到英特爾平臺(tái)。Maxta于去年成立，已經(jīng)開發(fā)了供商用服務(wù)器除處理其他任務(wù)之外存儲(chǔ)空間的軟件，從而減少專用存
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SIA：一季度全球芯片市場銷售額創(chuàng)新高
5月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）援引美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，全球芯片銷量正在持續(xù)上漲，三月銷售額破紀(jì)錄達(dá)261.6億美元，較2013年平均銷售額增長11.4%。2014年2月達(dá)260.4億美
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英特爾2014年雄心勃勃欲擴(kuò)大大陸平板芯片市場占比
為搶占中國大陸白牌平板市場商機(jī)，英特爾(Intel)今年首度參加香港春季電子展，并大力推廣最新BayTrail處理器平臺(tái)和參考設(shè)計(jì)；而大陸本土處理器業(yè)者如瑞芯微、全志、聯(lián)芯與炬力亦不遑多讓，分別祭出六核或八核心產(chǎn)品攻
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單
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新三維封裝技術(shù)將提高智能移動(dòng)設(shè)備性能
5月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)贊助的加州大學(xué)伯克利分校近日表示，他們正在研究的一種三維封裝方法將能夠大幅提高智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴電子產(chǎn)品的機(jī)能。該項(xiàng)研
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新生需求放大市場機(jī)遇 更高追求造就卓越性能
21ic訊 近年來，高速發(fā)展的電子元器件市場始終保持著對高性能放大器的巨大需求。隨著放大器性能的不斷提升和高度優(yōu)化，高寬帶、低功耗、高精度一直都是諸多知名模擬IC企業(yè)在放大器產(chǎn)品開發(fā)過程中所關(guān)注的重點(diǎn)。作為放
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探重慶造芯片封裝中心 要苛刻到每一個(gè)細(xì)節(jié)
工程名片：SK海力士重慶芯片封裝項(xiàng)目 工程概括: 重慶與世界第二大內(nèi)存制造商韓國SK海力士合作的項(xiàng)目,在西永落戶,占地面積28萬多平方米。項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項(xiàng)目,對重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及筆電產(chǎn)業(yè)鏈
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革新Backhaul射頻收發(fā)器 eWLB封裝技術(shù)嶄鋒芒
嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術(shù)聲勢看漲。長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)小型基地臺(tái)(Small Cell)網(wǎng)路回傳(Backhaul)技術(shù)，正逐步從傳統(tǒng)的有線寬頻網(wǎng)路改為60GHz以上高頻段的無線網(wǎng)路，以免卻于地底下埋光纖纜線的工程，
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關(guān)消息并未獲得GlobalF
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