近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在大陸手機(jī)市場(chǎng)行銷策略轉(zhuǎn)向,不僅搭配性價(jià)比賣點(diǎn),還增加一些獨(dú)特效能,越來越多臺(tái)系芯片廠包括聯(lián)詠、奇景、旭曜、敦泰、矽創(chuàng)、義隆、致新、立锜、昂寶及矽力杰等,紛在大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)成功搶
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,IGRSInformationIndustryAssociation,簡(jiǎn)稱閃聯(lián))宣布,意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)。資源分享協(xié)同服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)(IGRS;I
隨著Google與英特爾展開合作,微軟與英特爾過去形成的Wintel陣營(yíng)正逐漸被打破,微軟也不再獨(dú)占大部分的PC市場(chǎng)。英特爾與Google昨日共同發(fā)表了多款Chrome產(chǎn)品,包括Dell、宏碁、聯(lián)想、HP、東芝、LG、華碩等多家大廠都
4月28日,IBM公司正式發(fā)布POWER8系統(tǒng),這是IBM透過OpenPOWER基金會(huì)向業(yè)內(nèi)開放POWER相關(guān)技術(shù)后,推出的首個(gè)加載了諸多基金會(huì)成員成果的POWER產(chǎn)品。POWER芯片被視為IBM的“皇冠明珠”,IBM的Power系列服務(wù)器一直采用這
近年來,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn),借助于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國(guó)際開放性技術(shù)成果的積極利用,我國(guó)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙
AMD周一(5/5)公布該公司中短期的雙重運(yùn)算(ambidextrouscomputing)藍(lán)圖,打算整合x86與ARM架構(gòu),于2015年推出SkyBridge專案(ProjectSkyBridge),打造全球首批可同時(shí)相容于ARM與x86處理器插槽的加速處理單元(AP
半導(dǎo)體景氣快速增溫下,帶動(dòng)第2季上游晶圓代工產(chǎn)能緊俏,其中8吋晶圓廠更是被電源管理IC和小尺寸驅(qū)動(dòng)IC需求所灌飽。近期面板驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠即釋出明顯感受到上游晶圓廠產(chǎn)能緊俏的訊息,或?qū)⒅貑⒚姘弪?qū)動(dòng)IC廠大搶產(chǎn)能
大陸PCB廠積極搶進(jìn)高階技術(shù),自網(wǎng)通用高階多層板、HDI、軟板等全產(chǎn)品,均逐漸形成對(duì)臺(tái)系業(yè)者威脅,近來PCB大廠深南更已開始小量生產(chǎn)打線(WB)IC載板,據(jù)悉最晚在第3季前就會(huì)全面量產(chǎn),并大舉擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)10倍以上,而方
智能型手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)上游晶圓制造、封測(cè)大廠需求強(qiáng)勁,IC載板第2季FC CSP、FC BGA產(chǎn)能利用率全面升溫,連帶使PCB鉆孔墊板大廠巨橡4月合并營(yíng)收突破旺季水準(zhǔn),達(dá)到新臺(tái)幣1.07億元,年增8.81%。欣興上修其IC載板產(chǎn)
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是甫在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加
處理器大廠美商超微(AMD)宣布短期和中期運(yùn)算解決方案,同時(shí)運(yùn)用x86和ARM生態(tài)體系的優(yōu)勢(shì),打造AMD雙邊運(yùn)算(ambidextrous computing),超微除了展示代號(hào)為「Seattle」的64位元ARM伺服器CPU,明年推出代號(hào)為「Proje
日月光(2311)公布4月自結(jié)集團(tuán)合并營(yíng)收為190.17億元,月減4.3%、年增13.8%。其中,IC封測(cè)營(yíng)收為127.06億元,月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并營(yíng)收190.17億元,比去年同期167.16億元,成長(zhǎng)13.8%;累計(jì)今年前4月合
成績(jī)出爐 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)廠4月營(yíng)收陸續(xù)出爐,矽品(2325)以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高,表現(xiàn)亮眼,京元電(2449)、欣銓(3264)也都成長(zhǎng),日月光(2311)受到電子制造代工業(yè)務(wù)仍處于低潮影響,集團(tuán)營(yíng)
日月光(2311)昨(7)日公布4月營(yíng)收達(dá)190.17億元,月減4.3%、年增13.8%。累計(jì)前四月營(yíng)收737.16億元,年增13.57%。法人預(yù)期,日月光5、6月業(yè)績(jī)有望回溫,本季營(yíng)收估將較上季成長(zhǎng)逾6%。 日月光4月IC封裝測(cè)試及材料
在日前于德國(guó)慕尼黑舉行的‘歐洲MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議’(MEMS Executive Congress Europe)上,一場(chǎng)以消費(fèi)產(chǎn)品中微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)為主題的座談會(huì)探討了該領(lǐng)域的最新發(fā)展,包括新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)、平均銷售價(jià)格(ASP)下跌,以及物