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IBM擬推更強Power8系統(tǒng) 助FPGA加速

IBM于今年4月推出首款基于Power8處理器的服務(wù)器。這些機器的最初目標是橫向擴展集群以及一些特定客戶，這些客戶需要的是一些具有一個或兩個處理器插槽的單機，用于運行自己的負載。業(yè)界預期藍色巨人最初會將重點放在

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2014-07-30

FPGA IBM POWER 芯片
IBM出售芯片制造業(yè)務(wù)談判失敗：出價太低

據(jù)彭博社報道，知情人士稱，IBM向Globalfoundries出售芯片制造業(yè)務(wù)的談判已經(jīng)破裂，原因是雙方在價格上無法達成一致。知情人士稱，Globalfoundries提出的收購要約已經(jīng)被IBM駁回，原因是價格太低。Globalfoundries認為

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2014-07-28

芯片制造業(yè) ROM GLOBALFOUNDRIES IBM
A系列芯片訂單讓蘋果成為臺積電最大客戶

iOS 產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺積電正是這樣的一家廠商。根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報導，蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的

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2014-07-25

蘋果 iOS 系列芯片臺積電
富士通退出后的日本芯片產(chǎn)業(yè)

近日消息，，富士通決定撤出芯片制造業(yè)務(wù)，可能寫下日本半導體產(chǎn)業(yè)變遷的最末一章，但愿意締結(jié)聯(lián)盟并聚焦于自家長處的業(yè)者仍有機會。日前傳出，富士通將把生產(chǎn)影像處理系統(tǒng)整合芯片的三重工廠售予臺灣的聯(lián)電公司，并

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2014-07-23

富士通半導體產(chǎn)業(yè) 東芝芯片產(chǎn)業(yè)
e絡(luò)盟攜手全球電容器領(lǐng)先廠商KEMET為亞太區(qū) 提供更廣泛無源元件產(chǎn)品

e絡(luò)盟日前宣布進一步擴展其KEMET電容器產(chǎn)品線，涵蓋最新系列超級電容器、電感器及信號繼電器，適用于汽車、通信及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的電子產(chǎn)品設(shè)計與制造。e絡(luò)盟亞太區(qū)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Marc Grange表示：“我們很高興

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2014-07-21

電容器無源元件 KEMET E絡(luò)盟
富士通陷入“苦戰(zhàn)”將退出半導體生產(chǎn)

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》7月20日報道，日本富士通確定了退出半導體生產(chǎn)的方針，計劃分階段將位于三重縣的主力工廠三重工廠出售給全球第3大半導體代工廠商臺灣聯(lián)華電子(UMC)、位于福島縣的會津若松工廠則將出售給美國企業(yè)。

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2014-07-21

半導體富士通半導體產(chǎn)業(yè)
高通蘋果FinFET芯片落誰家? 三星臺積電14/16nm 新制程大戰(zhàn)

目前半導體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6的 A8 晶片后續(xù)動向，韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭，越演越烈，雙方都在20奈米 (nm) 以下

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2014-07-16

三星蘋果臺積電芯片
意法半導體（ST）最新元器件獲得全球等級最高的航天產(chǎn)品認證

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的高性能航天元器件供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)進一步擴大抗輻射產(chǎn)品組合，新推出一系列通過美國 300kr

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2014-07-16

元器件意法半導體 ST LVDS
Gartne：2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)可成長6.7%

國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner 發(fā)布最新預測， 2014年全球半導體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達到3,360億美元，較2013年成長6.7%，高于上一季所預測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之成長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電(TSM

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2014-07-15

半導體 DRAM 半導體產(chǎn)業(yè) GARTNER
傳三星擠下臺積電獲高通首批14納米FinFET芯片訂單

業(yè)界消息稱，高通已經(jīng)將首批FinFET(鰭式場效晶體管)芯片訂單下給了三星電子，而不是業(yè)界普遍認為的臺積電。三星將使用14納米制程工藝生產(chǎn)FinFET芯片，而臺積電使用的是16納米。消息稱，盡管16納米晶粒(Die)尺寸大于1

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2014-07-11

三星臺積電芯片
英特爾與松下簽訂14nm芯片供應(yīng)合同

英特爾14nm Broadwell處理器最初計劃2013年底發(fā)布，但因為各種原因一再跳票，如今即使在2014年內(nèi)也只會有一小批產(chǎn)品面世，絕大部分都得等到2015年。不過在另一方面，14nm工藝的代工生意倒是越發(fā)紅火了。早在去年初，

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2014-07-10

松下英特爾 AN 芯片
IBM豪賭30億美元：硅時代已經(jīng)過時

硅芯片的時代快要結(jié)束了么?對于這個問題，至少IBM的回答是肯定的，所以在未來的5年里，IBM準備斥資30億美元來找到未來下一代微處理器的新出路。IBM系統(tǒng)與科技集團資深副總裁Tom Rosamilia 說：“我們的確看到硅

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2014-07-10

Intel 微處理器 MDASH IBM
英特爾再踩臺積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約

Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺積電地盤。彭博(Bloomberg)報導，隨半導體研發(fā)

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2014-07-09

英特爾臺積電 PANASONIC 芯片
JESD204B 串行接口時鐘需要及其實現(xiàn)

摘要隨著數(shù)模轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率越來越高，JESD204B 串行接口已經(jīng)越來越多地廣泛用在數(shù)模轉(zhuǎn)換器上，其對器件時鐘和同步時鐘之間的時序關(guān)系有著嚴格需求。本文就重點講解了JESD204B 數(shù)模轉(zhuǎn)換器的時鐘規(guī)范，以及利用T

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2014-07-08

時鐘串行接口 JESD204B LM
愛普科斯(EPCOS) 最新EMC 濾波器數(shù)據(jù)手冊

21ic訊 TDK株式會社推出了經(jīng)全面修訂的全新愛普科斯(EPCOS)EMC濾波器數(shù)據(jù)手冊，共528頁，包含了適用于工業(yè)電子裝置、電信和數(shù)據(jù)技術(shù)的濾波器解決方案，并著重介紹了變頻器解決方案。變頻器解決方案主要采用了電源扼流

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2014-07-07

濾波器數(shù)據(jù)手冊 EMC EPC

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IBM擬推更強Power8系統(tǒng) 助FPGA加速

IBM出售芯片制造業(yè)務(wù)談判失敗：出價太低

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