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12代酷睿壓力給足了！AMD準備現(xiàn)在推出銳龍5000系列新CPU
3月5日消息，據(jù)著名爆料者iris表示，本月內(nèi)AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
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驍龍8 Gen2會不會重蹈驍龍8 Gen1的覆轍呢 ? 能否滿足安卓手機用戶的期待 ?
3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工，功耗控制會更好。按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由臺積電代工。
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三星發(fā)布新VR頭顯：蘋果AR/VR混合現(xiàn)實頭顯渲染圖曝光
三星是在早期涉足VR領(lǐng)域的公司之一，其為消費者開發(fā)了一種低價的VR頭顯產(chǎn)品，使許多人都能接觸到它。但遺憾的是三星最終決定關(guān)停Gear VR平臺，因為它沒有達到其炒作的目的
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1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長26.8：實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的芯片銷量和出貨量
近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2022年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為507億美元，比 2021 年 1 月的 400 億美元增長 26.8%，比2021年12月的509億美元減少0.2%。
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華為高能效天線樣板高單站能耗節(jié)省15%，為5G網(wǎng)絡(luò)節(jié)能探索出一條新方法
從華為獲悉，在 MWC22 巴塞羅那期間，華為與移動運營商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會，發(fā)布了高能效天線樣板點，這是首個采用高能效天線實現(xiàn)站點節(jié)能的商用實踐，帶來最高單站能耗節(jié)省 15%。
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相比5nm提高60% 臺積電預(yù)計2022下半年實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)
據(jù)海外媒體techpowerup報道，臺積電正在積極推進3nm工藝制程的量產(chǎn)計劃，預(yù)計將在2022下半年至2023年上半年之間實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
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光刻機巨頭ASML重金招人，阿斯麥爾缺氖受挫，中企有望入場解決
ASML是全球最主要的光刻機供應(yīng)商了，EUV光刻機更是獨一份，這幾年來由于臺積電產(chǎn)能擴大，已經(jīng)是ASML第一大客戶，為此ASML也加大在臺積電當?shù)氐娜瞬耪心?，今年要在全臺招聘1000人，碩士年薪也可達160萬新臺幣，約合36萬人民幣。
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全球手機芯片市場重新洗牌：紫光展銳正在擔(dān)起國產(chǎn)手機芯片的大旗
《中國經(jīng)營報》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動。其中聯(lián)發(fā)科市場份額為33%，同比下滑4個百分點;高通則以30%的份額排名第二
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半導(dǎo)體爆發(fā)的一年：全球半導(dǎo)體企業(yè)都有一個不錯的增幅！
2022新的一年里，我們回看去年絕對是半導(dǎo)體爆發(fā)的一年，“缺芯”這個關(guān)鍵詞更是伴隨我們整整一年，各行各業(yè)或多或少都面臨芯片短缺的危機，因此2021年全球半導(dǎo)體企業(yè)都有了一個不錯的增幅。
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臺積電5納米制程獨步全球，大量 5 納米訂單令臺積電呈現(xiàn)大爆單
“5nm翻車”也算是近期的一個熱門話題了，似乎去年下半年發(fā)布的，包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內(nèi)的一眾應(yīng)用了5nm工藝的手機芯片，都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。
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臺灣三大芯片廠停電：本就嚴重短缺的芯片行業(yè)雪上加霜？
全球芯片行業(yè)流年不利：近日日本車載芯片制造商瑞薩電子因地震而停工，美國德州奧斯汀三星、恩智浦等芯片制造商的工廠因受到罕見暴風(fēng)雪影響而停電，使得本就嚴重短缺的芯片行業(yè)雪上加霜。
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為什么會發(fā)生大面積芯片短缺，是什么打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的節(jié)奏?
3月1日消息，臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰指出，半導(dǎo)體短缺情況估計還會延續(xù)兩到三年，只有新的晶圓廠量產(chǎn)后才能解決供不應(yīng)求的問題。他還指出，與兩年前相較，目前對未來需求的了解已清晰得多。
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拿下最強光刻機，英特爾期望能在晶圓制造領(lǐng)域超過龍頭臺積電嗎？
光刻機是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，是制造和維護光學(xué)和電子工業(yè)的基礎(chǔ)。光刻機技術(shù)目前是世界上最尖端的技術(shù)之一，只有少量國家掌握
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英特爾希望臺積電利用3nm制造工藝，為其生產(chǎn)CPU和GPU的零部件
從14nm/16nm時代開始，臺積電就開始嶄露頭角，相信大家還記得當年的蘋果A9事件，蘋果將A9訂單分別交給三星和臺積電代工生產(chǎn)，盡管臺積電采用的是16納米工藝，但是生產(chǎn)的A9芯片表現(xiàn)比三星的14納米工藝還要好
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華為NAND閃存：與UFS3.1比較，速度大約提升了10-15%左右
據(jù)韓媒thelec報道，華為方面計劃采購NAND閃存晶圓，自行完成測試封裝工序，已為此籌建相關(guān)設(shè)施，或?qū)⒂谙掳肽觊_始量產(chǎn)。
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