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EDA全球市場和國內市場規(guī)模穩(wěn)定上升，中國本土EDA企業(yè)能否突圍？
EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VerilogHDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真
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臺積電行業(yè)龍頭的優(yōu)勢明顯！代工EUV晶圓的產能占全球六成
臺積電是芯片制造技術最先進的廠商，全球一多半的晶圓都是臺積電代工生產的，而EUV晶圓的產能更是占了全球六成。
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半導體大廠再次宣布提價，晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產能緊缺情況更甚
據媒體報道，半導體廠商Semtech近日發(fā)布漲價函，將于3月14日后對所有TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)新訂單進行漲價。
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三星：其3nm工藝已經研發(fā)完成，預計會在今年第二季度開始試產
芯片的發(fā)展越來越迅速，先進制程芯片量產的速度也是越來越快，從28納米，就這么幾年的時間，如今已經成功挺進到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進制程已經即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
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華為麒麟9000L跑分出爐：能否實現(xiàn)自身的王者歸來呢？
近日，搭載麒麟9000L的華為手機NOH-AN50的跑分在Geekbench網站上曝光，疑似為Mate 40E Pro 5G。其中單核跑分為899-968分，多核跑分為2541-2902分。作為對比天璣1200單核分數為828-974分，多核分數最高2732-3350分。
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沒來得及大規(guī)模普及和風靡，全球抬頭顯示技術迎拐點
抬頭顯示簡稱HUD，又被叫做平視顯示系統(tǒng)，是指以車輛駕駛員為中心、盲操作、多功能儀表盤。它的作用，就是把時速、導航等重要的行車信息，投影到駕駛員前面的風擋玻璃上，讓駕駛員盡量做到不低頭、不轉頭就能看到時速、導航等重要的駕駛信息。
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Arm停止在俄羅斯業(yè)務，云服務商們面臨困境
雖然Arm不生產處理器，只是將其芯片IP核出售給博通、Marvell和高通等芯片公司，其客戶還包括AWS在內的數據中心巨頭，但一旦Arm停止在俄羅斯的業(yè)務，依賴Arm服務器的云服務商們依然會面臨困境。
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蘋果推出OLED iPad Pro再改平板電腦格局，全面擁抱OLED屏幕
顯示屏供應鏈研究公司Display Supply Chain Consultants的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官RossYoung在日前發(fā)布的一份報告中指出，蘋果計劃在未來推出配備11英寸和12.9英寸兩種尺寸的OLED顯示屏的新款iPad Pro。
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高通驍龍8 Gen2曝光，小米CEO直接稱之為“新一代驍龍8 5G移動平臺”
2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度 。
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聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅！
日前多方消息指出由臺積電代工生產的高通驍龍8G1將在下個月出貨，被命名為驍龍8G1+，而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅。
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全球芯片市場仍在遭受產能短缺的困擾：手機芯片成市場寵兒
雖然全球芯片市場仍在遭受產能短缺的困擾，但在細分領域的增長熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，手機芯片也同樣成為市場寵兒。
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ASML表示：擴大EUV光刻機產能，兩年生產制造115臺
眾所周知， 在現(xiàn)代科技領域里，半導體芯片無疑是十分重要的，而我們想要生產芯片，那么就必須要有先進的光刻機才行，要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大。
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清華大學首次實現(xiàn)亞1nm柵極晶體管，外媒：ASML該醒悟了
芯片等規(guī)則被修改后，國內芯片技術發(fā)展速度明顯超過之前。例如，國內廠商自研各種7nm、6nm等芯片，華為聯(lián)合國內市場5nm芯片在封裝等。
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全球首顆3D芯片誕生，這讓先進封裝再次引人注目
近日，有一則消息傳來，全球首顆3D芯片誕生，這讓先進封裝再次引人注目。重點是，這顆芯片是臺積電7nm制程工藝，利用3D封裝技術生產，集成了600億晶體管。
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華為成全球獲得5G ToB合同數量最多企業(yè)，核心技術得到大幅增強！
華為應該是在智能手機時代獲得很高地位的國內廠商，不僅僅研發(fā)了鴻蒙OS系統(tǒng)，還研發(fā)了海思麒麟處理器，都讓其核心技術得到了大幅度增強。要知道，現(xiàn)在非常多的國內手機廠商都還在大面積采用海外元件，并不是不允許這么做，但支持國產往往要放到前面一些。
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