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[導(dǎo)讀]本文系統(tǒng)分析了射頻CMOS功率放大器的設(shè)計(jì)方法,并基于TSMC 0.35μm RF工藝設(shè)計(jì)了一種工作頻率在2.4GHz,電源電壓為3.3V的三級CMOS功率放大器。

摘要 本文系統(tǒng)分析了射頻CMOS功率放大器的設(shè)計(jì)方法,并基于TSMC 0.35μm RF工藝設(shè)計(jì)了一種工作頻率在2.4GHz,電源電壓為3.3V的三級CMOS功率放大器。仿真得到輸出功率24dBm,漏級效率為40%, 輸入反射系數(shù)S11為-35dB??捎糜诙叹嘈」β薀o線通訊系統(tǒng)。
關(guān)鍵詞 射頻集成電路 功率放大器  CMOS
 

1 引    言

    近年來,隨著無線和移動通信技術(shù)的發(fā)展,射頻集成電路研究成為熱點(diǎn)。功率放大器(Power Amplifier,PA)是射頻收發(fā)系統(tǒng)中功率損耗最大的部分,要求元件有低噪聲和高載流子遷移率,通常選用砷化鎵工藝制造PA , 但隨著集成度的提高及市場需求的推動, 集成度高、成本低的CMOS工藝將成為PA發(fā)展的趨勢[1]。
    隨著CMOS工藝的進(jìn)步,CMOS器件的高頻性能得到了改善,但同時也給功率放大器帶來了一些困難,如氧化層擊穿電壓過低,電流驅(qū)動能力差,襯底耦合嚴(yán)重等。片上無源器件性能差,尤其片上電感的Q值過低,嚴(yán)重影響了功率放大器性能。較為實(shí)用的輸出功率小于24dBm的功率放大器可用在短距離小功率系統(tǒng)如Bluetooth, WLAN 中可以降低成本。
    本文采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)一個工作在2.4GHz的射頻功率放大器,電源電壓3.3V,輸出功率達(dá)到24dBm。本功放為效率比較高的C類功率放大結(jié)構(gòu),采用了三級放大、共柵隔離、I/O端口阻抗匹配等技術(shù)來提高電路性能。

2 射頻功率放大器
    功率放大器的主要任務(wù)是放大RF信號并通過天線將其發(fā)射出去, 且保證信號能夠被正確地接收, 不被鄰近通道的信號所破壞。通常, 采用漏級效率來衡量PA的性能, 定義如下:

              (1)

        
    從(1)式可以看出,在理想的情況下, 若 PA本身不消耗功率, 傳遞到負(fù)載的功率應(yīng)該等于來自電源的功率, 效率為100%。但是, PA傳遞給負(fù)載功率時, 本身要消耗一定的功率,還需要信號放大電路,也會消耗一定的額外功率, 因此效率不可能達(dá)到100%。

    線性PA有A類,AB類,B類,C類四種類型,其主要差別在于偏置情況不同,可用如圖1所示的一般模型來統(tǒng)一表示[2]。圖中電感BFL把直流功率送入到晶體管的漏極,假設(shè)這個電感很大,足以使通過它的電流基本保持不變。漏極通過電容BFC連至一個振蕩回路以防止負(fù)載中有任何直流功耗。電感L和電容C構(gòu)成輸出端并聯(lián)諧振濾波器,削減了由非線性引起的帶外的發(fā)射功率,晶體管輸出電容可被納入振蕩回路,RL為將下級天線的等效阻抗。

圖1 線性功率放大器模型

    PA作為射頻收發(fā)系統(tǒng)的重要單元, 要求同時滿足線性度、增益、輸出功率和效率的要求。但由于電源電壓下降(5V到3V或者更低)導(dǎo)致的阻抗匹配限制, PA很難保證同時達(dá)到要求的輸出功率和效率。本設(shè)計(jì)要求達(dá)到的輸出功率為24dBm,為了得到較高的效率,選擇C類結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)功率放大[3]。

    在C類功率放大器中,柵的偏壓設(shè)成使晶體管在小于一半周期的時間導(dǎo)通,晶體管漏極得到周期性的一串脈沖構(gòu)成的電流。如圖2為功率放大器的輸入電壓和漏極電流波形,柵的偏壓Vbias小于晶體管的閾值電壓Vth,輸入正弦信號,在晶體管漏極得到導(dǎo)通角為2φ的脈沖電流。用正弦的上面部分來近似漏極電流,可得到導(dǎo)通角與功率放大器的漏極效率和輸出功率的關(guān)系式分別為
             (2)
                         (3)
    從公式(2)和(3)可以看出,隨著導(dǎo)通角的減小,漏級效率不斷增大,當(dāng)導(dǎo)通角等于0時,漏極效率可以達(dá)到100%,但此時的輸出功率為0。因此在設(shè)計(jì)C類功率放大器時,應(yīng)根據(jù)漏級效率和輸出功率的要求進(jìn)行折衷得到導(dǎo)通角的大小,進(jìn)而確定晶體管的工作狀態(tài)。

 
  圖2 理想C功率放大器電壓電流波形   

2.1 輸入匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
    由于晶體管的輸入阻抗為電容與電阻的串聯(lián),為了減少輸入端信號反射,必須進(jìn)行阻抗匹配設(shè)計(jì),使輸入阻抗與信號源的內(nèi)阻50Ω匹配[4]。如圖3所示,由L1,L2,C2組成的T形網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)電路的輸入阻抗與源阻抗的匹配,C1為隔直電容,通過仿真,輸入端反射系數(shù)可達(dá)到-35dB。

圖3 輸入匹配網(wǎng)絡(luò)

2.2
輸出匹配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)
    天線作為功率放大器的輸出負(fù)載,一般可以等效為50Ω的電阻,3.3V的電源電壓不能為50Ω的負(fù)載提供的24dBm的輸出功率,故必須進(jìn)行阻抗變換,減小R,使輸出達(dá)到需要的功率。如圖4虛線右方為由L,C組成的阻抗變換網(wǎng)絡(luò)將負(fù)載50Ω的電阻變換為較小電阻Rs,其變換公式為
(4)
Rs的取值應(yīng)折衷考慮,取值過大,輸出不能得到需要的功率,取值過小,導(dǎo)致輸出電流過大,在晶體管導(dǎo)通電阻上的損耗增大,功率放大器效率降低。

 

圖4 主放大電路結(jié)構(gòu)

2.3 主放大電路設(shè)計(jì)

 
    本功率放大器的主放大電路如圖4所示,用單端三級放大結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。第一級為增益級,輸入信號為0dBm或更小,此級提供足夠大的電壓增益,實(shí)現(xiàn)對輸入信號電壓放大;第二級驅(qū)動級,由于下級為大電容負(fù)載,本級必須為下級提供足夠的充放電電流,保證電路的正常工作;最后一級功率輸出級,用共源結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)功率放大,可得到大擺幅的輸出電壓。選用大尺寸的晶體管作為輸出管,可減小晶體管的導(dǎo)通電阻,從而減小晶體管上的直流損耗。但是大面積的輸出管也造成了其輸入匹配困難,設(shè)計(jì)時必須仔細(xì)考慮。

    在主放大電路中,晶體管M1,M2與電容C5電感L1構(gòu)成第一級,共源共柵結(jié)構(gòu)提供高電壓增益,共柵管M2用于減少調(diào)諧輸出和調(diào)諧輸入的相互作用,以及減少M(fèi)1管Cgd的影響,L1與C5在2.4GHz時諧振,提供高阻抗負(fù)載[5];M3,M4電感L2構(gòu)成第二級;M5 和L4 為輸出功率放大電路,由于輸出管M5的尺寸很大,用電感L3和電容C3的串聯(lián)電路實(shí)現(xiàn)輸出管的輸入匹配設(shè)計(jì)。其中電容C3在直流時隔斷直流通路,并可減小柵端的有效電容。B1,B2,B3 為電路提供直流工作點(diǎn),L2,L4實(shí)現(xiàn)扼流功能。

3 模擬結(jié)果
    設(shè)計(jì)基于TSMC 0.35μm SiGe CMOS射頻工藝庫,使用Cadence公司的SpectreRF仿真工具,電源電壓取3.3V。為保證導(dǎo)通電阻最小化,輸出管尺寸取L=0.35μm ,W=165×11×15μm,輸出級偏置電壓VB3=0.35V。
    仿真所得的輸入反射參數(shù)曲線如圖5所示,在2.4GHz處S11低于-35dB,輸入網(wǎng)絡(luò)在以2.4GHz為中心頻率的100MHz帶寬范圍內(nèi)都達(dá)到了良好的匹配。
    圖6為功率放大器的輸出功率參數(shù),輸入0dBm中心頻率在2.4GHz的正弦信號, 在功放輸出端可得到250mW的輸出,且各次諧波處的功率損耗很小。本功放的漏級效率約為40%。

                                           圖5 輸入反射系數(shù)S11

圖6 功率放大器的輸出功率
4 結(jié)論

    在低電源電壓下,通過輸出阻抗變換增大輸出功率,利用輸入和級間匹配網(wǎng)絡(luò)減小反射功率,主電路采用共源共柵,三級放大結(jié)構(gòu),可得到較優(yōu)電路性能。
最后,基于TSMC 0.35μm CMOS射頻工藝,完成了2.4GHz功率放大器的設(shè)計(jì)。仿真表明,在3.3V的電源電壓,0.35V的輸出級偏置電壓情況下,功放輸出功率24dBm,漏級效率為40%,可工作于短距離小功率射頻收發(fā)系統(tǒng)。

參考文獻(xiàn)
1         張國艷,黃如,張興等,CMOS射頻集成電路的研究進(jìn)展[J]。微電子學(xué),2004, 34(4) :377-383.
2         H Lee Thomas, The Design of CMOS Radio-Frequency Integrated Circuits Second Edition. Bei Jing: Publishing House of Electronics Industry, 2005.
3                  Ramakrishna Sekhar Namyanaswami, RF CMOS Class C Power Amplifiers for Wireless Communications. University of California, Berkeley, fall 2001.
4         宗國翼,朱恩,李智群,可用于無線局域網(wǎng)802.11a 標(biāo)準(zhǔn)的5GHz CMOS功率放大器設(shè)計(jì)[J]。電子器件,2005, 28(1):161-163.
5         郭德彬,周峰,唐璞山,一種900-MHz 20-mW CMOS 功率放大器的設(shè)計(jì)[J]。微電子學(xué),2002,32(1):62-65.
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