對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)商而言，要對(duì)汽車應(yīng)用的新IC設(shè)計(jì)進(jìn)行合格驗(yàn)證，通過閂鎖免疫性測試是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。芯片設(shè)計(jì)人員可能需要在裸片上增加關(guān)鍵晶體管的物理間隔，但實(shí)際上，此舉不會(huì)帶來任何明顯的好處，在某些情況下甚至還可能產(chǎn)生某些副作用。理解其原因以及如何預(yù)測閂鎖閾值，就可以應(yīng)用有效的布線技巧和保護(hù)結(jié)構(gòu)，滿足閂鎖免疫目標(biāo)的最佳實(shí)踐方法。

　　理解閂鎖

　　當(dāng)在兩個(gè)PNP和NPN雙極晶體管結(jié)構(gòu)之間創(chuàng)建一個(gè)寄生可控硅整流器(SCR)時(shí)，閂鎖問題可能就會(huì)出現(xiàn)，如圖1所示。在某些條件下，SCR能夠進(jìn)入陽極與陰極之間的自持續(xù)和低阻抗?fàn)顟B(tài)，要從這個(gè)狀態(tài)恢復(fù)是不可能的。

　　閂鎖的發(fā)生可以通過可控硅整流器進(jìn)入這種狀態(tài)時(shí)的主要特性參數(shù)來分析。這些特性參數(shù)包括觸發(fā)電壓(Vt1)、維持電流(Ih)和導(dǎo)通阻抗(Ron)。當(dāng) SCR陽極電壓到達(dá)VT1的值時(shí)，測量電壓會(huì)有突然且明顯的下降，并伴隨有電流浪涌。這就歸結(jié)到“驟回(snap back)”。如果消除激勵(lì)(stimulus)，電路可從這個(gè)狀態(tài)恢復(fù)，并返回至正常操作。另一方面，如果電流持續(xù)增加至高于Ih，器件就“閂鎖”。一旦閂鎖，電源會(huì)支持電流流入SCR，直至電源移除或器件損壞，該器件不會(huì)返回至正常操作狀態(tài)。

　　預(yù)測閂鎖閾值

　　寄生可控硅整流器的維持電流決定著IC的閂鎖閾值。預(yù)測這個(gè)閾值是確保最終芯片設(shè)計(jì)免疫性的第一步。首先，需要了解影響閾值的因素。實(shí)踐中，Ih幾乎完全由兩個(gè)寄生電阻的值確定；這兩個(gè)寄生電阻設(shè)定相應(yīng)雙極晶體管的偏置條件?？梢砸昇MOS和PMOS晶體管之間的物理隔離對(duì)閂鎖免疫性沒有實(shí)際影響。實(shí)際上，布線錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)間距相隔1,000μm的器件之間發(fā)生閂鎖。

　　在圖2中，寄生電阻顯示為R1和R2。下面的例子詳述了導(dǎo)致閂鎖發(fā)生的事件序列，并顯示閂鎖閾值可以如何預(yù)測。就圖2而言：

　　• 節(jié)點(diǎn)A(PMOS漏極)被迫至比Vsupply(節(jié)點(diǎn)B)更高的電位

　　• P-N結(jié)(A-B)將正向偏置，讓電流流經(jīng)N阱(N-well)

　　• 如果外部能源(驅(qū)動(dòng)節(jié)點(diǎn)A)能夠提供200 mA電流，R2必須小于3Ω，以防止縱向PNP晶體管激活

　　Vbe = Ifault * R2

　　0.6 = 200 mA * 3 Ω

　　• 如果被激活，通過PNP晶體管流進(jìn)襯底的電流將驅(qū)動(dòng)電流流過R1(退出通道)

　　• 如果R1的值大至能夠拓展出所需Vbe及可用電流，內(nèi)部正反饋將引發(fā)閂鎖

　　• 使用R1、R2更實(shí)際的值25Ω和15Ω，預(yù)測下列閂鎖閾值：

　　0.6 = Ith1 * 25

　　0.6 = Ith2 * 15

　　Ith1 = 24 mA

　　Ith2 = 40 mA

　　• R1和R2的這些值預(yù)測總共達(dá)64mA 的閂鎖閾值(Ith1和Ith2為并行通道)

　　• 很顯然，如果外部故障能夠提供200mA電流，R1和R2都必須小于6Ω以防止閂鎖

　　如果發(fā)生閂鎖，這種狀態(tài)可能持續(xù)，因?yàn)楣?jié)點(diǎn)B(由電源驅(qū)動(dòng)至IC)由第二個(gè)PNP晶體管組成。一旦NPN積極地從N阱拉電流，電流將由兩個(gè)基極區(qū)域提供。因此，由于第二個(gè)PNP晶體管的活動(dòng)，閂鎖狀態(tài)在故障電流消除后能夠持續(xù)。

　　在設(shè)計(jì)用于汽車應(yīng)用的IC這類高壓結(jié)構(gòu)中，漏極通常擴(kuò)展至高位VDD。這種物理延伸增加了R1和R2的值，導(dǎo)致了更大的閂鎖敏感度。

　　閂鎖測試

　　對(duì)于尋求通過汽車應(yīng)用合格認(rèn)證的器件而言，汽車電子理事會(huì)(AEC)Q-100文檔列出了IC閂鎖條件以及JEDEC標(biāo)準(zhǔn)IC閂鎖測試的參考資料。實(shí)際上，這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)幾乎可以互換。

　　這些規(guī)范確定了兩類測試。其中，I類在室溫下進(jìn)行，而II類定義為最大環(huán)境工作溫度。對(duì)于AEC Q-100合格認(rèn)證而言，除非有特殊規(guī)定，II類通常在125℃條件下進(jìn)行。

　　避免閂鎖的布線慣例

　　有多種布線技巧可用于消除或降低電路閂鎖的敏感性，包括從電源-電壓引腳配置等直接措施到各種更加復(fù)雜的措施。

　　標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)界布線慣例包括：

　　• 每個(gè)阱必須擁有適當(dāng)類型的襯底觸點(diǎn)

　　• 每個(gè)襯底觸點(diǎn)應(yīng)該直接由金屬連接至電源墊片(supply pad)

　　• 將襯底觸點(diǎn)盡可能布置在接近連接至電源輸入軌的晶體管源極連接的地方(一條不太保守的準(zhǔn)則是每5-10個(gè)
晶體管或每25-100μm間距布置一個(gè)襯底觸點(diǎn))

　　• 配置n和p晶體管時(shí)，將n器件組合朝向VSS，而將p器件組合朝向VDD

　　• 連接P+保護(hù)環(huán)至n晶體管周圍的VSS

　　• 連接N+保護(hù)環(huán)至P晶體管周圍的VDD

 　　保護(hù)環(huán)是布置在阱或電路簇之內(nèi)或周圍的p+或n+擴(kuò)散區(qū)域。這些保護(hù)環(huán)旨在提供連接襯底載流子的偏置擴(kuò)散區(qū)域，從而對(duì)寄生雙極結(jié)構(gòu)進(jìn)行解耦。這些結(jié)構(gòu)有兩種類型：少數(shù)載流子保護(hù)環(huán)和多數(shù)載流子保護(hù)環(huán)。

　　少數(shù)載流子保護(hù)環(huán)用于在少數(shù)載流子被反向偏置阱至襯底結(jié)匯集之前，匯集少數(shù)載流子，而在這個(gè)節(jié)它們可能會(huì)變?yōu)槎鄶?shù)載流子。阱中的電流浪涌可能會(huì)導(dǎo)致壓降大至導(dǎo)通寄生雙極，從而引發(fā)閂鎖。

　　多數(shù)載流子保護(hù)環(huán)把多數(shù)載流子電流引發(fā)的壓降減至最小來對(duì)寄生雙極晶體管進(jìn)行解耦。同樣，阱中的電流浪涌會(huì)導(dǎo)致壓降大至能夠?qū)纳p極，從而引發(fā)閂鎖。

　　對(duì)接觸點(diǎn)(butted contact)與閂鎖相關(guān)，因?yàn)樗鼈冇行Ы档突鶚O-射極分流電阻(R2)。理想的布線將取決于這些射極(N阱中的擴(kuò)散區(qū))是否以真正對(duì)接觸點(diǎn)或反相偏置阱結(jié)的形式連接起來，或保留在漂浮狀態(tài)以及它們的相對(duì)尺寸。這樣一來，恰當(dāng)?shù)貙?duì)其布線相對(duì)簡單，但要確定的話則有點(diǎn)復(fù)雜。

　　然而，考慮到噪聲問題，混合信號(hào)IC的設(shè)計(jì)規(guī)則不允許對(duì)接觸點(diǎn)。相反，多種保護(hù)條和/或單獨(dú)電源域可以考慮用于數(shù)字和混合信號(hào)應(yīng)用。

　　寄生雙極基極寬度也已經(jīng)被分析，以確定它對(duì)閂鎖敏感度的影響。p+射極和阱形成掩模邊緣(Xp)之間的間隔影響相對(duì)小，n+射極和n阱邊緣(Xn)之間的間隔影響更大。

　　NPN射極閂鎖觸發(fā)電流有兩種競爭的影響：R2隨著Xn增加和βnpn降低以增加Xn。然而，R2的增加相對(duì)于Xn值較小時(shí)占據(jù)大部分，而在Xn值較大時(shí)電流增益(βnpn)中的變化成為主要影響。因此，與自然假設(shè)相反，較寬的結(jié)構(gòu)實(shí)際上可能對(duì)閂鎖更敏感。

　　圖3顯示閂鎖問題布線的一個(gè)例子。紅圈區(qū)域是用于數(shù)千微米寬的20V PMOS器件(圈中黑色部分)的電阻n阱結(jié)。問題在于阱結(jié)的退出通道使用從阱到電源串聯(lián)在一起的較小晶體管。這就設(shè)置了一個(gè)與N阱結(jié)串聯(lián)的適當(dāng)阻抗，而N 阱結(jié)將以極低的電流電平正向偏置寄生PNP晶體管的基極-射極結(jié)。

　　圖4顯示另一個(gè)有問題布線的例子，其中較小簇的數(shù)字邏輯布設(shè)在近鄰高壓I/O單元處。圖中顯示物理上最接近墊片(pad)的標(biāo)準(zhǔn)單元門已經(jīng)被驅(qū)動(dòng)至閂鎖并且被損壞。在隨后的修改中，邏輯被移至更遠(yuǎn)，但僅在應(yīng)用了保護(hù)條時(shí)器件才會(huì)通過閂鎖。物理隔離并不會(huì)確保閂鎖免疫?；パa(bǔ)保護(hù)環(huán)有必要恰當(dāng)?shù)貐R集由I/O注入的少數(shù)載流子和多數(shù)載流子。

　　其它考慮

　　外延起動(dòng)材料的使用已經(jīng)成為降低閂鎖敏感度的一個(gè)非常流行的選擇。本質(zhì)上講，輕微摻雜質(zhì)的外延層為IC提供高質(zhì)量硅片，而較多摻雜質(zhì)的襯底則從工作的器件區(qū)域吸收雜散電流。輕微摻雜質(zhì)的外延層和較多摻雜質(zhì)的襯底形成的結(jié)提供內(nèi)置場，將多數(shù)載流子引導(dǎo)至襯底，注入的少數(shù)載流子也反射回外延層。結(jié)合的影響就是使保護(hù)環(huán)更加有效。

　　最后，ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)會(huì)影響閂鎖性能。簡單的二極管結(jié)能夠分流可能造成潛在有害的電流。這會(huì)增加給定輸出拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的閂鎖免疫性。相反，具備雙極特性的 ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)(如驟回或SCR結(jié)構(gòu))可能擁有低至足以被閂鎖應(yīng)力觸發(fā)的維持電流。因此，必須注意確保ESD結(jié)構(gòu)在合理的過應(yīng)力狀況期間不工作。

　　結(jié)論

　　汽車工業(yè)中存在的嚴(yán)格元件認(rèn)證程序要求芯片設(shè)計(jì)人員從項(xiàng)目的最早階段就可恰當(dāng)?shù)亟鉀Q閂鎖故障方面的潛在問題。未能滿足特定的免疫性要求，可能導(dǎo)致延遲或重新開始的設(shè)計(jì)工作，這將會(huì)使成本更為高昂。

　　第一步的分析能夠預(yù)測閂鎖閾值，而這應(yīng)針對(duì)創(chuàng)建片外連接的任何晶體管而進(jìn)行。配備這方面的基礎(chǔ)信息，設(shè)計(jì)人員就能夠運(yùn)用最佳的布線慣例來減輕閂鎖敏感性。單獨(dú)對(duì)晶體管進(jìn)行物理隔離并不足以滿足AEC-Q-100或JEDEC閂鎖標(biāo)準(zhǔn)，雖然起始材料的選擇將影響器件對(duì)閂鎖的敏感度。建議設(shè)計(jì)人員在考慮閂鎖的同時(shí)也采取措施確保ESD免疫性，增強(qiáng)ESD保護(hù)措施，而非削弱閂鎖免疫性。